Количество основных портов
Интерфейсы 10GBase-X SFP+
Максимальная скорость передачи данных, Гбит/с
Максимальная пропускная способность (LAN), Гбит/с
Максимальная потребляемая мощность, Вт
Потребляемая мощность, Вт
Особенности
4Kp60 HEVC decoder. Поддержка HDR. Поддержка PoE+ (ч-з опциональный адаптер PoE+ HAT). Возможность установки опционального кулера
13 световых эффектов (включая OFF (ВЫКЛ.)).
48x RJ-45 10/100/1000BASE-T. Управл.
Показать все
48 портов PoE 10/100/1000Base-T, 2 порта 10G SFP+ и слот расширения на 2 доп.порта 10G. Аппаратное стекирование до 4 устройств. Командная строка (CLI) через консольный порт, Telnet и SSH
RGB
UDIMM
RGB подсветка
Низкопрофильная плата
Flash Memory 1GB NAND, DRAM 2GB, MAC Address Table 64K
Фронтальная панель на магнитах
Защитная панель на тыльной стороне
Слот Mini PCI-E для беспроводного модуля
Двухвентиляторная система охлаждения
Полностью модульная схема подключения кабелей
Порт Micro-USB с поддержкой OTG. CSI camera connector - только v1.3
Рассеивание мощности 2.4W, автоматический перезапуск
При установке бокового радиатора макс.длина в/карты сокращается до 270мм
Адресная RGB подсветка вентиляторов и водяного блока. Термопаста нанесена.
Двухвентиляторная система охлаждения. Защитная панель на тыльной стороне.
Макс.длина б/п при установленном лотке для накопителя - 160мм, при снятом - 180мм
Макс.длина в/карты - 335мм при снятых фронтальных вентиляторах. Макс.длина б/п - 180мм при снятой корзине для HDD/SSD
Макс.длина в/карты со снятыми фронт.вентиляторами - 335мм. Передняя панель и пылевой фильтр оснащены магнитами
Распаянный на плате процессор Intel Celeron. Дистанция между слотами расширения - 67мм. 8х разъемов питания (Power-in) 6-pin
Дальность, длина волны лазера и пр.хар-ки зависят от установленных трансиверов или активных оптических кабелей
CPU 2-Core ARM Cortex A9 1GHz, 2GB DDR3 ECC, Flash 8MB SPI, 32GB MLC eUSB. 24x RJ45 с PoE+ (8x PoE Ultra), 4x 10G SFP+ Uplink, 2x 20G QSFP+ Stacking, 1x RJ45 и 1x MicroUSB - сериальные. Open Network Install Environment (ONIE)
Стекируемый (до 4-х). RAM 256MB, Flash 128MB. Автоопределение, авто-MDI/MDIX. Слот расш-я на 2 доп.SFP+ (общ.проп.способность увеличивается до 128Gbps). Консольный RJ45
Broadcom Helix 4 + Dual-Core ARM Cortex A9 1GHz. 4x SFP+ uplink с поддержкой 10GbE (DAC, 10GBASE-SR/LR/ER/LRM) или 1GbE (1000BASE-T/SX/LX). Возможность использования 2x 20G QSFP+ трансиверов. Установка M.2 SATA SSD. Блок питания 920W(1+1)
Стекируемый (до 4-х). RAM 256MB, Flash 128MB. Автоопределение, авто-MDI/MDIX. Слот расш-я на 2 доп.SFP+ (общ.проп.способность увеличивается до 176Gbps). Консольный RJ45, разъем RPU для резевного питания
Процессор Intel Atom/Denverton C3558 2.2GHz 4-Сore, DDR4 8GB x2 SODIMM, SPI Flash 16MB x2, m.2 64GB MLC. Коммутационный чип Broadcom BCM56771 Trident III 1.28 Tbps. Два управляющих (Management) порта RJ45. Консольный порт RJ45. Пять (4+1) HotSwap вентилят
Комплект поставки
1 x CD, 1 x Quick Guide
SSD
Два модуля памяти
Показать все
Плата, инструкция
Модуль расширения
Диск с ПО, инструкция
Видеокарта, инструкция
Видеокарта, документация
Инструкция, сетевой кабель
Корпус, крепежный комплект
Вентилятор, комплект крепежа
Микрокомпьютер, документация
Видеокарта, диск с ПО, инструкция
Модуль памяти, документация (опция)
Система охлаждения, комплект крепежа
Видеокарта, диск с ПО(опция), инструкция
Видеокарта, диск с ПО (опция), инструкция
Корпус, крепежный комплект, документация
Блок питания, документация, кабель питания
Вентилятор, документация, комплект крепежа
Блок питания, документация, комплект кабелей
Блок питания, документация, комплект крепежа
Блок питания, комплект кабелей, документация
Материнская плата, инструкция, комплект кабелей
Диск с ПО, инструкция, кабель-адаптер питания (опция)
Блок питания, комплект кабелей (внутр.), кабель питания
Диск с ПО, кабель-переходник питания (опция), инструкция
Инструкция, низкопрофильная крепежная планка, видеокарта
Коммутатор, инструкция, крепежный комплект, кабель питания
Корпус, комплект кабелей, крепежный комплект, документация
Коммутатор, кабели питания, инструкция по быстрой установке
Блок питания, комплект кабелей, документация, кабель питания
Блок питания, комплект кабелей, кабель питания, документация
Блок питания, кабель питания, крепежный комплект, документация
Вентилятор, документация, комплект крепления, комплект кабелей
Корпус, крепежный комплект, комплект внутренних кабелей, инструкция
Корпус, комплект кабелей, крепежный комплект, документация, Riser-кабель
Корпус, документация, крепежный комплект, комплект внутренних кабелей
Видеокарта, диск с ПО(опция), инструкция, низкопрофильные планки (опция)
Видеокарта, диск с ПО, инструкция, две низкопрофильные крепежные планки
Материнская плата, инструкция, диск с ПО, комплект кабелей, заглушка панели I/O
Материнская плата, документация, кабель SATA, заглушка панели I/O, диск с ПО (опция)
Блок питания, комплект кабелей, кабель питания, крепежный комплект, документация
Видеокарта, диск с ПО (опция), низкопрофильная крепежная планка (опция), инструкция
Материнская плата, документация, кабель SATA, заглушка панели I/O (опция), диск с ПО (опция)
Коммутатор, документация, крепежный комплект, кабели питания (2 шт), консольный кабель (RJ-45 to D-Sub)
Материнская плата, инструкция, комплект кабелей, крепежный комплект, заглушка панели I/O, диск с ПО (опция)
Водяное охлаждение с радиатором, 2 вентилятора, крепление Intel/AMD, монтажный комплект, комплект кабелей, документация
Водяное охлаждение с радиатором, 3 вентилятора, крепление Intel/AMD, монтажный комплект, комплект кабелей, документация
Конструкция системы охлаждения
Поддержка синхронизации RGB подсветки
Ссылка на сайт производителя
Количество вентиляторов в комплекте
Максимальная скорость вращения, об/мин
Максимальный уровень шума, дБА
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Частота функционирования, МГц
Пропускная способность, Мб/сек.
Форм-фактор оперативной памяти
Основной цвет корпуса снаружи
Месторасположение блока питания
Основной цвет корпуса внутри
Размеры (ширина x высота x глубина)
Диапазон входного напряжения, В
Основной цвет лицевой панели
Количество модулей в комплекте (шт)
Пропускная способность (МБ/с)
Поддержка водяного охлаждения
Количество рангов (Ranks)
Суммарный объем памяти всего комплекта, ГБ
Частота работы оперативной памяти, МГц
Row Precharge Delay (tRP)
Activate to Precharge Delay (tRAS)
Нормальная операционная температура, °C
Тип разъема для материнской платы
Возможность горячей замены
Максимальный формат материнской платы
Нормальная операционная температура (Tcase)
Расширенная операционная температура (Tcase)
Минимальный формат материнской платы
Позиционирование использования
Шина объема с памятью, бит
Обьем памяти видеокарты, Гб
Установлен. Фронтальный 120x120
Максимальная высота кулера для CPU, мм
Толщина материала корпуса, мм
Максимальная длина блока питания, мм
USB3.2 Gen1 / USB3.1 Gen1 / USB3.0
Наличие окна на боковой панели
Возможность установки жидкостного охлаждения
Частота видеопроцессора, МГц
Графический процессор (GPU)
Максимальное разрешение (горизонталь)
Максимальное разрешение (вертикаль)
Частота работы GPU (в режиме Boost), МГц
Частота шейдерного домена, МГц
Частота шейдерного домена в режиме Boost, МГц
Количество транзисторов в одном GPU, млн
Максимальное количество подключаемых мониторов, шт
Количество универсальных (потоковых) процессоров, шт
Количество растровых процессоров, шт
Количество шейдерных процессоров, шт
Версия вершинных шейдеров
Версия геометрических шейдеров
Версия пиксельных шейдеров
Максимальная степень FSAA
Разрядность шины памяти, бит
Макс. энергопотребление видеоядра на ном. частоте, Вт
Разъемы дополнительного питания
Максимальная температура видеопроцессора, °C
Количество занимаемых слотов
Длина видеокарты (PCB), мм
Рекомендованная производителем мощность БП, Вт
Соответствие стандартам 80PLUS
Краткое описание системы жидкостного охлаждения
Бок/верх - радиаторы до 360мм, тыл - до 120мм
До 360мм (фронт), до 240мм (верх), до 120мм (тыл)
Радиаторы до 360мм (фронт), 240мм (верх), 120мм (тыл)
Показать все
Радиаторы до 360мм (фронт), до 240 (верх), 120мм (тыл)
Радиаторы до 360мм (фронт), до 280 (верх), 120мм (тыл)
Радиаторы до 360мм (фронт), до 240мм (верх), 120мм (тыл)
Радиаторы до 360мм (фронт), до 240мм (верх), 140мм (тыл)
Радиаторы до 360мм (фронт), до 280мм (верх), 120мм (тыл)
Поддержка радиаторов до 360мм (верх/бок), до 120мм (тыл)
Фронт радиаторы до 360мм, Верх - радиаторы до 240мм, тыл - до 120мм
Внешние слоты (без инструмента) 3.5
Характеристики слотов расширения
Серия графического процессора
Модель графического процессора
Разрядность шины видеопамяти, бит
Максимальное энергопотребление, Вт
Количество вентиляторов, шт
Производитель графического процессора
Максимальное разрешение 2D/3D
Кол-во шейдерных процессоров
Кол-во пиксельных конвейеров
Макс. кол-во подключаемых мониторов
Максимальное разрешение экрана
Поддержка вычислений общего назначения на GPU
Технологии разгона памяти
Частота графического процессора, МГц
Рекомендуемая мощность блока питания, Вт
Количество поддерживаемых мониторов
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ о майнинге
Максимальная TDP центрального процессора, Вт
Частота системной шины, МГц
Макс. пропускная способность процессорной шины, ГТ/с
Форм-фактор модуля памяти
Количество слотов памяти, шт
Максимальная частота памяти OC (overclocked), МГц
Минимальная частота памяти, МГц
Максимальный объем памяти, ГБ
Количество разъемов Type A
Максимальная скорость передачи, Мб/с
Разъем питания процессора
Разъемов для вентиляторов 4 pin
Разъемов для вентиляторов 3 pin
Необходимость дополнительного питания
Количество тензорных процессоров
Контроль скорости вращения вентиляторов
Макс. допустимый форм-фактор M.2
Поддержка Load-Reduced Registerd ECC
Модель (для наименования)
Диапазон входного переменного напряжения
Максимальная частота памяти, МГц
Количество потоковых процессоров
Базовая тактовая частота (референсное значение), МГц
Тактовая частота с ускорением (референсное значение), МГц
Базовая тактовая частота (OC-режим), МГц
Тактовая частота с ускорением (OC-режим), МГц
Максимальное поддерживаемое разрешение
Полоса пропускания шины памяти, бит
Быстродействие памяти, Гбит/с
Пропускная способность памяти, Гбайт/с
Конфигурация видеовыходов
Максимальное количество мониторов
Модель установленного процессора
Соответствие стандартам Cybenetics
Количество разъемов DisplayPort
Пассивное охлаждение при малых нагрузках