Номинальное напряжение (В)
Защитное покрытие поверхности
Со шторками (защита от прикосновения)
Максимальная масса створки двери (ворот), кг
Выходная мощность (полная), ВА
Выходная мощность (активная), Вт
Максимальная выходная мощность, Вт/ВА
Диапазон регулировки выходного напряжения (В)
Диапазон входного напряжения при работе от сети, В
Яркость максимальная, кд/кв.м
Макс. разрешение (горизонталь)
Макс. разрешение (вертикаль)
Угол обзора по горизонтали
Технология печати картриджа
Артикулы совместимых товаров
Процессор, частота (в режиме turbo), ГГц
Особенности интерфейса выхода
Особенности интерфейса входа
Тип графического контроллера
Тип кабельной сети (разъем RJ-45)
Операционная система компьютера
Количество высокопроизводительных ядер
Частота энергоэффективных ядер, ГГц
Частота энергоэффективных ядер в режиме Turbo, ГГц
Количество разъемов (выход 2), шт
Скорость передачи данных, Гбит/с
Доступные типы сетевых соединений
Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Технологический процесс, Н*м
Максимальное количество каналов PCI Express
Максимальная конфигурация
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Максимальное расстояние передачи данных, км
Длина волны (передача, Tx), нм
Сетевые стандарты и протоколы
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Особенности
-
1-слотовый адаптер для карт расширения PCIe в корпусах с ограниченным пространством. 2 соединяемых USB-кабелем модуля - устанавливаемый в м/п и модуля, в который устанавливается плата расширения. Питание ч-з 6pin разъем или через PCIe Power
2 порта QSFP28
Показать все
Turbo TDP до 110W
тепловые трубки
с тепловой трубкой
Всего 8 ядер, 16 потоков.
Порт SVGA, type-C PD (Power Delivery)
Прозрачная боковая панель
Крепежный кронштейн в комплекте
Поддержка MU-MIMO 2x2. Поддержка Bluetooth 5.2
Прозрачная боковая панель; Пылевой фильтр
Внутренний кабель MiniSAS HD (угловой)-to-4xSATA+SideBand
Оптический патчкорд, дуплекс, МMF, ОМ4, LC/UPC-LC/UPC, 3м
Всего 28 ядер, 56 потоков. High Priority Cores: 8. Low Priority Cores: 20
Всего 16 ядер - 8x Performance и 8x Efficient. 24 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 24 ядра - 8x Performance и 16x Efficient. 32 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 10 ядер - 6x Performance и 4x Efficient. 16 потоков. Turbo TDP до 148W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 154W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 181W
Оптический трансивер SFP28, скорость передачи 25 Гбит/с, Tx: 850нм, 100 м MMF, DDM
Кабель-переходник питания с разветвлением с одного разъема PCI Express Power 6-pin на два разъема (6+2)-pin
Ударостойкость при хранении, G
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
описание
нет данных
Бaрaбaн 2031008451
Бaрaбaн 2031008461
Показать все
Барабан V0027794 .
Барабан 2031008381.
Барабан 2031008391.
Фотобарабан 2031008531
Тонер 4010715509294 от ASС
Процессор 6346 от Intel.
Процессор 10400 от Intel.
Процессор 10500 от Intel.
Процессор 12500 от Intel.
Процессор 12700 от Intel.
Процессор G4560 от Intel.
Процессор G6400 от Intel.
Коробка для CD/DVD CDB-sl-T
Процессор 10920X от Intel.
Процессор 10940X от Intel.
Процессор 11400F от Intel.
Процессор 14600K от Intel.
Процессор 14700K от Intel.
Процессор i9-12900 от Intel.
Органайзер 04-0305 от REXANT
Процессор i5-12600K от Intel.
Процессор i7-12700F от Intel.
Процессор i7-12700K от Intel.
Процессор i9-12900K от Intel.
Процессор i7-12700KF от Intel.
Процессор i9-12900KF от Intel.
Барабан 2031008361 для HP LJ 1010
Барабан 2031008371 для HP LJ 1100
Барабан для Samsung ML-1660/1661/1665/SCX-3201
Промышленная мониторная LCD-панель
Сетевой адаптер AX201.NGWG.NV от компании Intel.
Кабель для подключения блока питания ноутбука к электросети. Длина кабеля 1,5 метра.
Кабель VGA с ферритовыми кольцами, способный быстро и качественно передавать видеосигнал от компьютера или ноутбука к монитору, телевизору или проектору. Длина кабеля 5 метров.
Распылитель со сжатым воздухом высокого давления. Используется для компьютеров и оргтехники, фототехники, оптики, пленок, видеоаппаратуры, компакт-дисков, компьютеров, электронных приборов и т.д.
VGA кабель длиной 30 метров, дающий огромные возможности по размещению оборудования в больших помещениях. Встроенные ферритовые кольца блокируют помехи искажающие идущий по проводу сигнал, таким образом повышая его качество.
Кабель для подключения мониторов, телевизоров, проекторов и прочей выводящей изображение техники к видеокарте компьютера или ноутбука. Ферритовые кольца, обеспечат качественную передачу видеосигнала. Длина кабеля 10 метров.
название
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
CPU Intel Core i9-12900 Alder Lake OEM
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
Показать все
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
Барабан Samsung ML-3050/3051 (China)
CD-box Slim прозр. [CDB-sl-T] (уп. 200шт)
Барабан Samsung ML-2850/2851 (China) [V0027799]
Барабан HP LJ P1005/1006 (China) OEM color (27212)
Барабан HP LJ 1100/3200 (China) OEM color (V0027791)
Intel AX201.NGWG.NV Wi-Fi 6 AX201, 2230, 2x2 AX+BT, No vPro,
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
Барабан HP LJ 1010/1012/1015/3015 (China) OEM color (027229)
Барабан Samsung ML-1660/1661/1665/SCX-3201 (China) (V0027797)
Барабан HP LJ 1160/1320/3390/3392 (China) OEM color (V0027792)
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
Барабан для HP LJ 5200/M5025/5035/M712/725/M435NW (Китай) (Y0028649)
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
Барабан HP LJ P2035/2055 (China) OEM color со втулкой [V0027794] (027236)
GMK Technology K11/8945HS/32GB+1TB Мини ПК NucBox (AMD R9 8945HS) 32GB+1TB, Win 11 Pro
GMK Technology M7/6850H/16+512GB Мини ПК NucBox (AMD Ryzen 6850H) 16GB+512GB, Win 11 Pro
GMK Technology K8PLUS/8845HS/32GB+1TB Мини ПК NucBox (AMD R9 8945HS) 32GB+1TB, Win 11 Pro
GMK Technology G9/N150/12+512GB Мини ПК NucBox (Intel N150)12GB+512GB, 64GB EMMC, Win11 Pro
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
GMK Technology K9/I-125H/32GB+1TB Мини ПК NucBox (Intel Core Ultra 5 125H) 32GB+1TB, Win 11 Pro
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
GMK Technology K10/I9-13900HK/32GB+1TB Мини ПК NucBox (Intel Core i9-13900HK) 32GB+1TB, Win 11 Pro
ПК JaCarta - Media Kit. Комплект документации и Единый Клиент JaCarta.
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
ASC Тонер универсальный для HP LJ 1005/1010 (Тип ASKE H-071), Bk, 1 кг, канистра
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900K Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
Rexant 04-0305 Органайзер кабельный горизонтальный, 19", 1U, 5 колец глубиной 45 мм, металл, RAL 7035
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
Intel X710T2LBLK Сетевая карта/ Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L, Dual Ports RJ45, X710-AT2, 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb, PCIe v3.0 (8.0GT/s), QoS, VMDq, SR-IOV, iSCSI/NFS
См. арт. 1446954 Процессор Intel Pentium G4560 S1151 OEM 3M 3.5G CM8067702867064 S R32Y IN Intel Pentium G4560 построен на прогрессивной архитектуре Kaby Lake и устанавливается в сокета LGA 1151.
Дополнительная информация
-
нет
полуглянец
Показать все
В упаковке 200 шт.
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Скорость передачи данных: 10 Гбит/с
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Разъем: C13; Вилка: EU-Schuko; с заземлением
SoE (хранение данных на основе Ethernet): iSCSI NFS
Количество разъёмов: 2; Скорость передачи данных: 10 Гбит/с
Режим ''искрящийся снег'', соединение в линию до 3х гирлянд
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Комплект поставки
Кабель
Процессор
Адаптер, кронштейн
Показать все
Адаптер, инструкция
Центральный процессор
Центральный процессор, документация
Радиатор, документация, набор крепежа (опция)
Мониторная панель, инструкция, кабель VGA, кабель USB
Сетевой контроллер, инструкция, полно- и низкопрофильная крепежная планка
Адаптер, кабель USB, кабель-переходник питания, модуль для подключения в слот м/платы
Номинальное напряжение, В
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Ссылка на сайт поставщика/вендора
Максимальная скорость вращения, об/мин
Максимальный уровень шума, дБА
Цвета, использованные в оформлении
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Скорость передачи данных, мб/с
Скорость передачи данных, Мбит/с
Количество последовательных портов COM
Особенности крепления/монтажа
Поддержка полнодуплексного режима
Количество в упаковке, шт
Количество разъемов (вход 1), шт
Количество разъемов (выход 1), шт
Уровень шума вентилятора, мин., дБ
Назначение кулера для бренда
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Воздушный поток одного вентилятора, CFM
Подключение к материнской плате
Максимальная скорость беспроводной передачи данных
Частота беспроводной связи
Поддерживаемое шифрование Wi-Fi
Режимы, беспроводные сети
Горячая линия производителя
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Рассеиваемая мощность, Вт
Количество USB 3.1 Type-C
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Тип основания, прилегающего к охлаждаемому устройству
Материалы радиатора и контактной площадки
Диапазон рабочих температур
Количество тепловых трубок
Частота работы оперативной памяти, МГц
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Встроенное графическое ядро
Время наработки на отказ, ч.
Форм-фактор блока питания
Корректор коэффициента мощности (PFC)
Количество разъемов 15-pin SATA
Количество разъемов 4-pin Molex
Количество разъемов 6+2 pin PCI-E
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Позиционирование использования
Объем после форматирования, GiB
Внешняя скорость передачи данных, до, МБ/с
Среднее время наработки на отказ (MTBF), тыс. час.
Ударостойкость при работе, G
Энергопотребление при работе, Вт
Суммарное число записываемых Байт (TBF), ТБ
Скорость случайного чтения (блоки по 4 кБ), kIOPS
Скорость случайной записи (блоки по 4 кБ), kIOPS
Категория Применения (SSD)
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Максимальная длина видеокарты, мм
Максимальная длина блока питания, мм
Возможность установки жидкостного охлаждения
Частота видеопроцессора, МГц
Количество слотов расширения, шт
Количество отсеков 5.25", шт
Количество отсеков 3.5" внутренних, шт
Количество отсеков 3.5" внешних, шт
Количество отсеков 2.5", шт
Количество предустановленных кулеров, шт
Места для дополнительных кулеров
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат
Максимальная высота процессорного кулера, мм
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Интегрированное графическое ядро
Макс. кол-во процессоров на материнской плате
Модель графического процессора
Количество разъемов 4+4 pin +12V
Кол-во шейдерных процессоров
Места для радиаторов жидкостного охлаждения
Конфигурация предустановленных кулеров
Максимальный объем памяти, ГБ
Поддержка Hyper-Threading
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Минимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Базовая частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Максимальный размер радиатора жидкостного охлаждения, мм
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Габариты радиатора (ДШВ), мм
Максимальный уровень шума помпы, дБА
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Максимальный объем оперативной памяти, ГБ
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Наименование ядра процессора
Совместимые чипсеты
Intel C741
Intel B760, H610, Z790
Intel B760, H610, H770, Z790
Показать все
Intel Z890, B860, W880, Q870, H810
Intel C621, C622, C624, C625, C626, C627, C628
Макс число процессоров в конфигурации
Максим. объем поддерживаемой памяти
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Поддержка Intel Hyper-Threading
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц
Максимальное сечение подключаемого кабеля, мм2
Область применения салфеток