Технологический процесс, нм
Скорость передачи данных, Гбит/с
Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Максимальное количество каналов PCI Express
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Сетевые стандарты и протоколы
Пульсация светового потока, проц
Защитное покрытие поверхности:
Выходная мощность (полная), ВА
Выходная мощность (активная), Вт
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
CPU Intel Core i9-12900 Alder Lake OEM
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
Показать все
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
Барабан Samsung ML-3050/3051 (China)
CD-box Slim прозр. [CDB-sl-T] (уп. 200шт)
Диски СМС DVD-R 4,7 GB 16x Bulk/50 (141175)
CD-box один.прозр. [CDB-jb-T] (уп. 200шт)
Барабан Samsung ML-2850/2851 (China) [V0027799]
Барабан HP LJ P1005/1006 (China) OEM color (27212)
Барабан HP LJ 1100/3200 (China) OEM color (V0027791)
Intel AX201.NGWG.NV Wi-Fi 6 AX201, 2230, 2x2 AX+BT, No vPro,
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
Proconnect (17-6202-8) Кабель HDMI - HDMI 1.4, 1м Silver
Proconnect (17-6209-6) Кабель HDMI - HDMI 1.4, 15м, Gold
Proconnect (17-6210-6) Кабель HDMI - HDMI 1.4, 20м, Gold
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
Proconnect (17-6203-6) Кабель HDMI - HDMI 1.4, 1,5м, Gold
Proconnect (17-6204-8) Кабель HDMI - HDMI 1.4, 2м, Silver
Proconnect (17-6203-8) Кабель HDMI - HDMI 1.4, 1,5м, Silver
Барабан HP LJ 1010/1012/1015/3015 (China) OEM color (027229)
Барабан Samsung ML-1660/1661/1665/SCX-3201 (China) (V0027797)
Proconnect (05-1001-3) Джек телефонный 4P4C (100 шт.)
Барабан HP LJ 1160/1320/3390/3392 (China) OEM color (V0027792)
Proconnect (05-4003-6) РАЗЪЕМ F-разъем RG-6 (3003-2) 100шт
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
Proconnect (05-4003-4) РАЗЪЕМ F-разъем RG-6 "AB" (03-008C) 100шт
Proconnect (17-6205-4) Кабель HDMI - HDMI 1.4, 3м, Gold, угловой
Proconnect (17-6203-4) Кабель HDMI - HDMI 1.4, 1,5м, Gold, угловой
Proconnect (17-5505-6) Кабель VGA plug - VGA plug 3М (с ферритами)
Барабан для HP LJ 5200/M5025/5035/M712/725/M435NW (Китай) (Y0028649)
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
Барабан HP LJ P2035/2055 (China) OEM color со втулкой [V0027794] (027236)
PROconnect (05-1012-3) Разъем телефонный UTP, RJ-14 (6P4C), CAT 3 (100 шт.)
GMK Technology G9/N150/12+512GB Мини ПК NucBox (Intel N150)12GB+512GB, 64GB EMMC, Win11 Pro
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
Proconnect (05-1021-3) Разъем RJ-45 (8P8C) под витую пару, UTP, CAT5e (100 шт.)
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
Proconnect 01-6106-6 Кабель акустический, 2х1.50 мм2, красно-черный, 100 м.
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Proconnect 03-0101-4 Компьютерный проходник RJ-45(8P-8C) cat 5e, (гнездо-гнездо)
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
ASC Тонер универсальный для HP LJ 1005/1010 (Тип ASKE H-071), Bk, 1 кг, канистра
Proconnect (12-4001-4) Инструмент для зачистки многожильного кабеля HT-150B
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
Proconnect (12-4011-4) Инструмент для зачистки коаксиального кабеля HT-332 RG-58, RG-59, RG-6
Rexant 04-0305 Органайзер кабельный горизонтальный, 19", 1U, 5 колец глубиной 45 мм, металл, RAL 7035
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
Intel X710T2LBLK Сетевая карта/ Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L, Dual Ports RJ45, X710-AT2, 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb, PCIe v3.0 (8.0GT/s), QoS, VMDq, SR-IOV, iSCSI/NFS
См. арт. 1446954 Процессор Intel Pentium G4560 S1151 OEM 3M 3.5G CM8067702867064 S R32Y IN Intel Pentium G4560 построен на прогрессивной архитектуре Kaby Lake и устанавливается в сокета LGA 1151.
Количество в упаковке (шт)
Пропускная способность интерфейса
Дополнительная информация
4Р-4С
5е
6Р-4С
Показать все
нет
В упаковке 200 шт.
(гнездо-гнездо) 8P-8C PROCONNECT
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Режим ''искрящийся снег'', соединение в линию до 3х гирлянд
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Комплект поставки
Кабель
Процессор
Адаптер, кронштейн
Показать все
Адаптер, инструкция
Центральный процессор
Центральный процессор, документация
Радиатор, документация, набор крепежа (опция)
Мониторная панель, инструкция, кабель VGA, кабель USB
Сетевой контроллер, инструкция, полно- и низкопрофильная крепежная планка
Адаптер, кабель USB, кабель-переходник питания, модуль для подключения в слот м/платы
Номинальное напряжение, В
Рассеиваемая мощность (Вт)
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Максимальная скорость вращения, об/мин
Максимальный уровень шума, дБА
Цвета, использованные в оформлении
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Скорость передачи данных, мб/с
Особенности крепления/монтажа
Количество разъемов (вход 1), шт
Количество разъемов (выход 1), шт
Уровень шума вентилятора, мин., дБ
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Воздушный поток одного вентилятора, CFM
Максимальная скорость беспроводной передачи данных
Частота беспроводной связи
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Материалы радиатора и контактной площадки
Диапазон рабочих температур
Количество тепловых трубок
Частота работы оперативной памяти, МГц
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Форм-фактор блока питания
Количество разъемов 15-pin SATA
Количество разъемов 4-pin Molex
Количество разъемов 6+2 pin PCI-E
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Категория Применения (SSD)
Максимальная длина видеокарты (мм)
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Максимальная длина блока питания, мм
Возможность установки жидкостного охлаждения
Частота видеопроцессора, МГц
Количество слотов расширения, шт
Количество отсеков 5.25", шт
Количество отсеков 3.5" внутренних, шт
Количество отсеков 2.5", шт
Количество предустановленных кулеров, шт
Места для дополнительных кулеров
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат
Максимальная высота процессорного кулера, мм
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Модель графического процессора
Количество разъемов 4+4 pin +12V
Кол-во шейдерных процессоров
Места для радиаторов жидкостного охлаждения
Конфигурация предустановленных кулеров
Максимальный объем памяти, ГБ
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Максимальный размер радиатора жидкостного охлаждения, мм
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Габариты радиатора (ДШВ), мм
Максимальный уровень шума помпы, дБА
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Наименование ядра процессора
Макс число процессоров в конфигурации
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц
Яркость максимальная, кд/кв.м
Макс. разрешение (горизонталь)
Макс. разрешение (вертикаль)
Угол обзора по горизонтали, °
Угол обзора по вертикали, °