Скорость передачи данных, Гбит/с
Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Максимальное количество каналов PCI Express
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Сетевые стандарты и протоколы
Поддержка SIP (Session Initiation Protocol)
Количество VoIP-аккаунтов
Максимум номеров в телефонной книге
Количество телефонных линий
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Особенности
2 порта QSFP28
SIP-трубка
Turbo TDP до 110W
Показать все
база W75B+контроллер W75DM
DECT USB-адаптер для телефонов T41S и T42S
Поддержка MU-MIMO 2x2. Поддержка Bluetooth 5.2
Всего 28 ядер, 56 потоков. High Priority Cores: 8. Low Priority Cores: 20
Всего 16 ядер - 8x Performance и 8x Efficient. 24 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 24 ядра - 8x Performance и 16x Efficient. 32 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 10 ядер - 6x Performance и 4x Efficient. 16 потоков. Turbo TDP до 148W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 154W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 181W
Yealink CP700 UC — удобный спикерфон с простым управлением и высоким качеством звука, который подходит не только для совершения звонков, но и для прослушивания музыки.
передача голоса в формате HD, технология шумоподавления Yealink Acoustic Shield16 учетных записей SIP10 кнопок переключения линий, 27 экранных кнопок с возможностью программирования
Технология шумоподавления Acoustic ShieldКачество звука Optima HDЦветной 4.3" LCD-экран с разрешением 480х272SIP аккаунты: 16USB Port (2.0): 2Порты Ethernet / Скорость: 2x 10/100/1000Bluetooth: через BT донглWi-Fi: через Wi-Fi донглt
Технология шумоподавления Acoustic ShieldКачество звука Optima HDПоддержка аудиокодека Opus2 USB-портаГибкая адаптация к различным сценариям использованияМодуль расширения EXP43 с функцией цветовой адаптации
Модуль расширения BLF-кнопок с цветным 4,3" LCD-дисплеем. Совместим в работе с IP-телефонами Yealink серии Т4U: Yealink SIP-T43U, Yealink SIP-T46U и Yealink SIP-T48U. Значения 20 программируемых кнопок отображаются на трех страницах.
Специальный динамик и микрофон с функцией шумоподавления гарантируют чистое звучание для всех участников разговора. Для удобства транспортировки в комплект поставки входит специальный чехол на молнии.
Технология шумоподавления Acoustic ShieldКачество звука Optima HDРазмер дисплея: 3,7 "Разрешение экрана: 360 x 160SIP аккаунты: 12USB Port (2.0): 2Защита от акустического удара: даПорты Ethernet / Скорость: 2x 10/100/1000Bluetooth: через BT донглWi-Fi: че
Разрешение видео до 1080p/30fps Максимальное количество клиентов для VC800/VC880/VC500/VC200: 8x WPP20 Максимальное количество одновременных потоков для VC800/VC880/VC500: 4x WPP20 Максимальное количество одновременных потоков для VC200: 4x WPP20 Задержка
Репитер для SIP-DECT-телефонов Yealink W52P, Yealink W60P и Yealink W41P. Увеличивает радиус приема сигнала до 50-300 метров. Возможность крепления на стену или настольная установка, цветовая индикация состояния, подключение до двух репитеров каскадом.
Модуль расширения Yealink EXP50 предназначен для телефонов серии Yealink SIP-T5; Большой цветной экран с разрешением 272х480 точек; 20 кнопок с двухцветными светодиодами; 3 кнопки перелистывания страниц экрана со световой индикацией; Регулировка угла накл
Качественный, современный IP-телефон начального уровня с поддержкой питания по технологии Power over Ethernet (PoE). Из нехарактерных для бюджетных моделей особенностей, стоит выделить поддержку 5-сторонней аудиконференц-связи, а также использование герко
Ударостойкость при хранении, G
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
Yealink BH71 Гарнитура
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
Показать все
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
Yealink BH71 Workstation Гарнитура
Yealink BH71 Workstation Pro Гарнитура
Intel AX201.NGWG.NV Wi-Fi 6 AX201, 2230, 2x2 AX+BT, No vPro,
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
Телефон SIP Yealink SIP-T31P, 2 линии, PoE, БП в комплекте,светло-серый (SIP-T31P Light Gray)
YEALINK W71P (база W70B+ трубка W71H) до 10 SIP-аккаунтов, до 10 трубок на базу, до 20 вызовов
INTEL E1G44HTBLK/HTG1P20 Сетевая карта I340-T4 (PCI Express, 4-Ports, 10/100/1000Base-T, 1000Mbps, Gigabit Ethernet) (904267/904223/904198/891409)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
См. арт. 1446954 Процессор Intel Pentium G4560 S1151 OEM 3M 3.5G CM8067702867064 S R32Y IN Intel Pentium G4560 построен на прогрессивной архитектуре Kaby Lake и устанавливается в сокета LGA 1151.
Количество в упаковке (шт)
Дополнительная информация
1 SIP-аккаунт; Удержание, отключение микрофона, DND ("не беспокоить"); Запись разговора; Горячая линия; 5-сторонняя конференция; Повторный набор номера, режим ожидания, экстренные вызовы; Переадресация вызова, трансфер вызова, правила набора; Выбор мелоди
нет
Bluetooth 4.2, Wi-Fi
Показать все
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Типичное тепловыделение: 150 Вт
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Типичное тепловыделение - 250 Вт
Скорость передачи данных: 10 Гбит/с
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
SoE (хранение данных на основе Ethernet): iSCSI NFS
Количество разъёмов: 2; Скорость передачи данных: 10 Гбит/с
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Рассеиваемая мощность (Вт)
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Ссылка на сайт поставщика/вендора
Цвета, использованные в оформлении
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Скорость передачи данных, мб/с
Особенности крепления/монтажа
Уровень шума вентилятора, мин., дБ
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Максимальная скорость беспроводной передачи данных
Частота беспроводной связи
Поддерживаемое шифрование Wi-Fi
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Частота работы оперативной памяти, МГц
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Позиционирование использования
Объем после форматирования, GiB
Внешняя скорость передачи данных, до, МБ/с
Среднее время наработки на отказ (MTBF), тыс. час.
Ударостойкость при работе, G
Энергопотребление при работе, Вт
Суммарное число записываемых Байт (TBF), ТБ
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Скорость случайного чтения (блоки по 4 кБ), kIOPS
Скорость случайной записи (блоки по 4 кБ), kIOPS
Категория Применения (SSD)
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Частота видеопроцессора, МГц
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Модель графического процессора
Кол-во шейдерных процессоров
Максимальный объем памяти, ГБ
Поддерживается чипсетами
Intel H610, H670, B660, Z690
Intel B460, H410, H470, Q470, W480, Z490
Intel C621, C622, C624, C625, C626, C627, C628
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Наименование ядра процессора
Макс число процессоров в конфигурации
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц
Система активного шумоподавления
Совместимость с игровыми платформами
Поворачивающиеся чашки наушников
Разъём для проводного подключения
Минимальная воспроизводимая частота, Гц
Максимально воспроизводимая частота, Гц
Диаграмма направленности микрофона
Минимальная частота микрофона, Гц
Максимальная частота микрофона, Гц
Количество кадров в секунду при максимальном разрешении, к/с
Угол обзора по горизонтали, °
Угол обзора по вертикали, °