Ресурс картриджа (страниц)
Объем установленной памяти, МБ
Установка оперативной памяти
Другие внутренние разъемы
Возможность установки накопителя
Технологический процесс, нм
Объем оперативной памяти, МБ
Скорость передачи данных, Гбит/с
Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Максимальное количество каналов PCI Express
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Интерфейсы 10/100/1000BaseT
Диапазон рабочих температур, °C
Тип используемого волокна/категория медного кабеля
Количество основных портов
Интерфейсы 10GBase-X SFP+
Максимальная скорость передачи данных, Гбит/с
Базовая скорость передачи данных
Внутренняя пропускная способность
Температура эксплуатации, °С
Размер таблицы MAC адресов
Максимальная температура, C
Максимальное расстояние передачи данных, км
Длина волны (передача, Tx), нм
Длина волны (прием, Rx), нм
Управление и мониторинг
TACACS+; RADIUS; Различные уровни привилегий пользователей; Передача уровней привилегий через RADIUS; SCP/SFTP/TFTP/FTP, CLI, Telnet, Console; SSH; SNMPv1/v2c/v3, SNMP Traps, Public & Private MIB interface; NTP; Шифрование пароля; Автоматическое резервиро
Web-интерфейс (IPv4/IPv6), Интерфейс командной строки (CLI) (telnet/SSH), Telnet-сервер/клиент (IPv4/IPv6) TFTP сервер/клиент, FTP-сервер/клиент, SNMP v1/v2/v3, SNMP Traps, RMON: Поддержка групп 1, 2, 3, 9 Bootp/DHCP клиент, Автозагрузка конфигурации, NTP
Web-интерфейс (IPv4/IPv6), Интерфейс командной строки (CLI) (telnet/SSH), Telnet-сервер/клиент (IPv4/IPv6), TFTP сервер/клиент, FTP-сервер/клиент, SNMP v1/v2/v3, SNMP Traps, RMON: Поддержка групп 1, 2, 3, 9; Bootp/DHCP клиент, Автозагрузка конфигурации, N
Показать все
Web-интерфейс (IPv4/IPv6); Интерфейс командной строки (CLI) (Telnet/SSH); Telnet-сервер/клиент (IPv4/IPv6); TFTP сервер/клиент; FTP-сервер/клиент; SNMP v1/v2/v3; SNMP Traps; RMON: Поддержка групп 1, 2, 3, 9; BootP/DHCP клиент; Автозагрузка конфигурации; N
Web-интерфейс (IPv4/IPv6); Интерфейс командной строки (CLI) (Telnet/SSH); Telnet-сервер/клиент (IPv4/IPv6); TFTP сервер/клиент; FTP-сервер/клиент; SNMP v1/v2/v3; SNMP Traps; RMON: Поддержка групп 1, 2, 3, 9; BootP/DHCP клиент; Автозагрузка конфигурации; N
Web-интерфейс (IPv4/IPv6); Интерфейс командной строки (CLI) (Telnet/SSH); Telnet-сервер/клиент (IPv4/IPv6); TFTP сервер/клиент; FTP-сервер/клиент; SNMP v1/v2/v3; SNMP Traps; RMON: Поддержка групп 1, 2, 3, 9; BootP/DHCP клиент; Автозагрузка конфигурации; N
Web-интерфейс (IPv4/IPv6); Интерфейс командной строки (CLI) (Telnet/SSH); Telnet-сервер/клиент (IPv4/IPv6); TFTP сервер/клиент; FTP-сервер/клиент; SNMP v1/v2/v3; SNMP Traps; RMON: Поддержка групп 1, 2, 3, 9; BootP/DHCP клиент; Автозагрузка конфигурации; N
RADIUS, Передача привилегий через RADIUS; Различные уровни привилегий пользователей; SCP/SFTP/TFTP/FTP, CLI, Telnet, Console, SSH; SNMPv1/v2c/v3, SNMP Traps, Public & Private MIB interface; NTP; Шифрование пароля; Автоматическое резервирование конфигураци
RADIUS, Передача привилегий через RADIUS; Различные уровни привилегий пользователей; SCP/SFTP/TFTP/FTP, CLI, Telnet, Console, SSH;SNMPv1/v2c/v3, SNMP Traps, Public & Private MIB interface; NTP; Шифрование пароля; Автоматическое резервирование конфигурации
Максимальное расстояние, км
Расстояние передачи (диапазон), км
Максимально допустимый уровень, дБм
Чувствительность приемника, дБм
Кол-во портов с поддержкой PoE+
Встроенная грозозащита на портах
Протоколы L2 резервирования
Количество multicast групп
Дополнительные скорости передачи данных, Гбит/с
Вариант организации кабеля(пальцы, кольца…)
Количество портов с поддержкой PoE
Температура эксплуатации, °C
Размер таблицы маршрутизации
Тип и количество выходных розеток
Эффективность (КПД) в режиме работы от сети
Распределенная нагрузка, кг
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Ударостойкость при хранении, G
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
Показать все
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
Композитный монтажный шкаф -Пластик-2У+
Композитный монтажный шкаф -Пластик-3У+
Композитный монтажный шкаф -Пластик-4У+
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900K Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
Количество в упаковке (шт)
Дополнительная информация
н/д
нет
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Показать все
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Типичное тепловыделение: 300 Вт
Типичное тепловыделение - 250 Вт
Скорость передачи данных: 10 Гбит/с
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Передача сигнала на расстояние до: 100 м
SoE (хранение данных на основе Ethernet): iSCSI NFS
Передача сигнала на расстояние до: 550 м; Длина волны: 850 нм
Передача сигнала на расстояние до: 20 км; Длина волны: 1270 нм
Передача сигнала на расстояние до: 20 км; Длина волны: 1330 нм
Тип модуля DAC, Скорость модуля 10Gbps, Форм-фактор модуля: Модули SFP+
Передача сигнала на расстояние до 40 км; Длина волны: TX 1310 нм; RX 1550 нм
Скорость передачи данных: 10000 Мбит/с; Тип разъема: LC; Длина волны: 1270 нм
Скорость передачи данных: 10000 Мбит/с; Тип разъема: LC; Длина волны: 1330 нм
Передача сигнала на расстояние до: 0.3 км; Оптический бюджет: 5 дБ; Длина волны: 850 нм
Передача сигнала на расстояние до 20 км; Оптический бюджет: 14 дБ; Длина волны: TX 1310 нм, RX 1550 нм
Передача сигнала на расстояние до 20 км; Оптический бюджет: 14 дБ; Длина волны: TX 1550 нм, RX 1310 нм
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Рассеиваемая мощность (Вт)
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Ссылка на сайт поставщика/вендора
Количество вентиляторов в комплекте
Максимальная скорость вращения, об/мин
Максимальный уровень шума, дБА
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Скорость передачи данных, мб/с
Особенности крепления/монтажа
Уровень шума вентилятора, мин., дБ
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Воздушный поток одного вентилятора, CFM
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Частота работы оперативной памяти, МГц
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Форм-фактор блока питания
Количество разъемов 15-pin SATA
Количество разъемов 4-pin Molex
Количество разъемов 6+2 pin PCI-E
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Позиционирование использования
Объем после форматирования, GiB
Внешняя скорость передачи данных, до, МБ/с
Среднее время наработки на отказ (MTBF), тыс. час.
Ударостойкость при работе, G
Энергопотребление при работе, Вт
Суммарное число записываемых Байт (TBF), ТБ
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Скорость случайного чтения (блоки по 4 кБ), kIOPS
Скорость случайной записи (блоки по 4 кБ), kIOPS
Категория Применения (SSD)
Максимальная длина видеокарты (мм)
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Максимальная длина блока питания, мм
Возможность установки жидкостного охлаждения
Частота видеопроцессора, МГц
Количество слотов расширения, шт
Количество отсеков 5.25", шт
Количество отсеков 3.5" внутренних, шт
Количество отсеков 2.5", шт
Количество предустановленных кулеров, шт
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат
Максимальная высота процессорного кулера, мм
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Модель графического процессора
Количество разъемов 4+4 pin +12V
Кол-во шейдерных процессоров
Конфигурация предустановленных кулеров
Максимальный объем памяти, ГБ
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Максимальный размер радиатора жидкостного охлаждения, мм
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Модель установленного процессора
Наименование ядра процессора
Макс число процессоров в конфигурации
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц