Технологический процесс, нм
Скорость сетевого интерфейса
Кнопки на передней/нижней/верхней панелях
Наличие слота под райзер-карту
Количество встроенных вентиляторов
Скорость передачи данных, Гбит/с
Мощность блоков питания, Вт
Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Максимальное количество каналов PCI Express
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Тип используемого волокна/категория медного кабеля
Вариант организации кабеля(пальцы, кольца…)
Распределенная нагрузка, кг
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Ударостойкость при хранении, G
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
Показать все
GameMax Блок питания ATX 450W GE-450
GameMax Блок питания ATX 650W GX-650
GameMax Блок питания ATX 850W GP-850
Gooxi 3.05.192.1076 Кабель CH-MCIO-8654-L780-PCIE4.0
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Core i5-11500 Rocket Lake OEM {2.7GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
GameMax (GM-500) Блок питания ATX 500W GameMax GM-500
GameMax (GM-600) Блок питания ATX 600W GameMax GM-600
GameMax (GM-700) Блок питания ATX 700W GameMax GM-700
GameMax Блок питания ATX 500W VP-500 80+, Ultra quiet
GameMax Блок питания ATX 600W VP-600 80+, Ultra quiet
GameMax Блок питания ATX 700W VP-700 80+, Ultra quiet
GameMax Блок питания ATX 600W VP-600-RGB 80+, Ultra quiet
GameMax Блок питания ATX 700W VP-700-RGB 80+, Ultra quiet
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
GameMax Блок питания ATX 500W VP-500-RGB-MODULAR 80+, Ultra quiet
GameMax Блок питания ATX 700W VP-700-RGB-MODULAR 80+, Ultra quiet
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
GameMax Корпус F36 WH без БП (Midi Tower, ATX, Белый, 1*USB Type-C, 3*120мм)
GameMax Корпус F36 BK без БП (Midi Tower, ATX, Черный, 1*USB Type-C, 3*120мм)
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
GameMax Корпус Spark Pro Full White без БП (Midi Tower, ATX, Белый., USB3.0+Type C, Зак. стекло)
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900K Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
Радиатор / З.04.90З.0053 / Gooxi 2U-PURLY190W -coolers for G2DA-B I-GA 3647. 88*91*64.5mm. support Мах TDP 205W
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
GameMax Корпус Brufen C3 WB без БП, MidiT, ATX, Бело-гол, Зак. стекл., USB 3.0, 1*120; 1*140мм вент.
GameMax Корпус Brufen C3 WP без БП, MidiT, ATX, Бело-роз, Зак. стекл., USB 3.0, 1*120; 1*140мм вент.
Креплешние для процессора / 3.03.171.1003 Gooxi WNMELO0-82N0O-EH/2299806-1 CPU bracket for G2DE-B, to connect CPU to the cooler
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
Количество в упаковке (шт)
Дополнительная информация
нет
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Показать все
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Типичное тепловыделение - 250 Вт
Скорость передачи данных: 10 Гбит/с
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
SoE (хранение данных на основе Ethernet): iSCSI NFS
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Комплект поставки
Кабель
Процессор
Плата, инструкция
Показать все
Адаптер, инструкция
Центральный процессор
Блок питания (один модуль)
Riser-карта, установочная рамка
Микрокомпьютер, документация
Центральный процессор, документация
Адаптер, полнопрофильная крепежная планка
Сетевой адаптер (контроллер), документация
Плата, полно- и низкопрофильная крепежные планки
Комплект телескопических направляющих, крепежный комплект (винты)
Сетевой контроллер, инструкция, полно- и низкопрофильная крепежная планка
Платформа, документация, комплект кабелей, крепежный комплект, кулеры для CPU, телескопические направляющие (рельсы)
Рассеиваемая мощность (Вт)
Управление скоростью вращения
Поддержка синхронизации RGB подсветки
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Максимальная скорость вращения, об/мин
Максимальный уровень шума, дБА
Цвета, использованные в оформлении
Скорость передачи данных, мб/с
Особенности крепления/монтажа
Количество разъемов (вход 1), шт
Количество разъемов (выход 1), шт
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Воздушный поток одного вентилятора, CFM
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Диапазон входного напряжения, В
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Материалы радиатора и контактной площадки
Количество тепловых трубок
Частота работы оперативной памяти, МГц
Возможность горячей замены
Максимальная нагрузка
+3.3V - 15A, +5V - 15A, +12V - 44A, +5VSB - 2.5A, -12V - 0.5A
+3.3V - 20A, +5V - 20A, +12V - 70A, +5VSB - 2.5A, -12V - 0.5A;
+3.3V - 15A, +5V - 15A, +12V - 28A, +5VSB - 2.5A, -12V - 0.5A; Комбинированная нагрузка: +3.3V&+5V - 100 Вт
Показать все
+3.3V - 15A, +5V - 15A, +12V - 34A, +5VSB - 2.5A, -12V - 0.5A; Комбинированная нагрузка: +3.3V&+5V - 100 Вт
+3.3V - 18A, +5V - 18A, +12V - 40A, +5VSB - 2.5A, -12V - 0.5A; Комбинированная нагрузка: +3.3V&+5V - 115 Вт
+3.3V - 15A, +5V - 18A, +12V - 34A, +5VSB - 2.5.A, -12V - 0.5A; Комбинированная нагрузка: +3.3V&+5V - 100 Вт
+3.3V - 18A, +5V - 18A, +12V - 40A, +5VSB - 2.5.A, -12V - 0.5A; Комбинированная нагрузка: +3.3V&+5V - 100 Вт
+3.3V - 20A, +5V - 20A, +12V - 48A, +5VSB - 2.5.A, -12V - 0.5A; Комбинированная нагрузка: +3.3V&+5V - 120 Вт
+3.3V - 18A, +5V - 18A, +12V1 - 20A, +12V2 - 20A, +5VSB - 2.5A, -12V - 0.5A; Комбинированная нагрузка: +3.3V&+5V - 115 Вт
+3.3V - 20A, +5V - 20A, +12V1 - 20A, +12V2 - 20A, +5VSB - 2.5A, -12V - 0.5A; Комбинированная нагрузка: +3.3V&+5V - 100 Вт
Максимальный ток +12 В (2)
Поддерживаемое напряжение
Коннектор питания мат.платы
Коннектор питания видеокарт
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Форм-фактор блока питания
Особенности блока питания
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Позиционирование использования
Объем после форматирования, GiB
Внешняя скорость передачи данных, до, МБ/с
Среднее время наработки на отказ (MTBF), тыс. час.
Ударостойкость при работе, G
Энергопотребление при работе, Вт
Суммарное число записываемых Байт (TBF), ТБ
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Рекомендуемые материнские платы
Поддержка горячей замены дисков
Внутренняя корзина для HDD
Возможность установки СВО
Дополнительное охлаждение
Скорость случайного чтения (блоки по 4 кБ), kIOPS
Скорость случайной записи (блоки по 4 кБ), kIOPS
Категория Применения (SSD)
Место для вентилятора на боковой стенке
Максимальная высота кулера (мм)
Максимальная длина видеокарты (мм)
Поддерживаемые платы расширения
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Форм-фактор материнской платы
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Максимальная длина блока питания, мм
Мощность блока питания (Вт)
Возможность установки жидкостного охлаждения
Частота видеопроцессора, МГц
Количество слотов расширения, шт
Количество отсеков 5.25", шт
Количество отсеков 2.5", шт
Количество предустановленных кулеров, шт
Места для дополнительных кулеров
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат
Максимальная высота процессорного кулера, мм
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Соответствие стандартам 80PLUS
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Модель графического процессора
Количество отсеков 3.5", шт
Кол-во шейдерных процессоров
Места для радиаторов жидкостного охлаждения
Форм-фактор модуля памяти
Количество слотов памяти, шт
Максимальный объем памяти, ГБ
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Максимальный размер радиатора жидкостного охлаждения, мм
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Количество PCI Express 4.0 x16
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Модель установленного процессора
Наименование ядра процессора
Макс число процессоров в конфигурации
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц