Внешняя поверхность/отделка
Максимальная скорость чтения, до, МБ/с
Максимальная скорость записи, до, МБ/с
Комплектуется переходником в форм-фактор
Скорость чтения, макс., МБ/с
Скорость передачи данных, Гбит/с
Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Максимальное количество каналов PCI Express
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Сетевые стандарты и протоколы
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Ударостойкость при хранении, G
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
Netac USB Drive 256GB U505 , USB3.0
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
Показать все
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
Intel AX201.NGWG.NV Wi-Fi 6 AX201, 2230, 2x2 AX+BT, No vPro,
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
Micro SecureDigital 128GB Netac (NT02P500ECO-128G-R) NT02P500ECO-128G-R
Powercase Vision Micro M, Tempered Glass, чёрный, mATX (CVMMB-L0)
Powercase Vision Micro M2, Tempered Glass, белый, mATX (CVMWM2-L0)
Powercase Vision Micro M2, Tempered Glass, чёрный, mATX (CVMBM2-L0)
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
Флеш карта microSDHC 16GB Netac P500 ULTRA (без SD адаптера) 100MB/s
Флеш карта microSDHC 32GB Netac P500 ULTRA (без SD адаптера) 100MB/s
Powercase Mistral AY4B ARGB, Tempered Glass, 4x 120mm ARGB Fans, чёрный, ATX (CMAYB-A4)
Powercase Ultimate White, Tempered Glass, 4x 120mm ARGB fans, ARGB HUB, белый, ATX (CUW-A4)
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
Powercase ByteFlow Black, Tempered Glass, 4x 120mm ARGB fans, ARGB HUB, чёрный, ATX (CBFB-A4)
Powercase Mistral Micro X3W ARGB, Tempered Glass, 3x 120mm ARGB PWM Fan, белый, mATX (CMMXW-A3)
Флеш карта microSDHC 64GB Netac P500 ULTRA NT02P500ULT-064G-S> (без SD адаптера)
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
Powercase Вентилятор (M2_6P) ARGB 120x120x25mm (100шт./кор, 6pin, 1200 об/мин) Bulk
Powercase Alisio Micro X4W V2, Tempered Glass, 4х 120mm ARGB fans, ARGB HUB, белый, mATX (CAMCXW-A4)
Powercase Alisio Micro X4B V2, Tempered Glass, 4х 120mm ARGB fans, ARGB HUB, чёрный, mATX (CAMCXB-A4)
Powercase Mistral Edge SE, Tempered Glass, 2x 140mm ARGB PWM+1x 120mm ARGB PWM, чёрный, ATX (CMSEB-A3)
Powercase ByteFlow Micro Black, Tempered Glass, 4х 120mm ARGB fans, ARGB HUB, чёрный, mATX (CAMBFB-A4)
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Powercase Mistral Micro A3W ARGB, Tempered Glass, 2x 140mm ARGB PWM+1x 120mm ARGB PWM, белый, mATX (CMMAW-A3)
Powercase Mistral Micro A3B ARGB, Tempered Glass, 2x 140mm ARGB PWM+1x 120mm ARGB PWM, чёрный, mATX (CMMAB-A3-V2)
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900K Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
INTEL E1G44HTBLK/HTG1P20 Сетевая карта I340-T4 (PCI Express, 4-Ports, 10/100/1000Base-T, 1000Mbps, Gigabit Ethernet) (904267/904223/904198/891409)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
Твердотельный накопитель Netac NV7000Q 1Tb [NT01NV7000Q-1T0-E4X] M.2 2280, PCI-E 4.0 x4, 3D NAND, 7100/6200MBs, NVMe 1.4, 640TBW, с радиатором
Твердотельный накопитель Netac NV7000Q 2Tb [NT01NV7000Q-2T0-E4X] M.2 2280, PCI-E 4.0 x4, 3D NAND, 7100/6200MBs, NVMe 1.4, 1280TBW, с радиатором
Твердотельный накопитель Netac NV5000t 500Gb [NT01NV5000t-500-E4X] M.2 2280, PCI-E 4.0 x4, 3D NAND, 4800/2700MBs, NVMe 1.4, 320TBW, с радиатором
См. арт. 1446954 Процессор Intel Pentium G4560 S1151 OEM 3M 3.5G CM8067702867064 S R32Y IN Intel Pentium G4560 построен на прогрессивной архитектуре Kaby Lake и устанавливается в сокета LGA 1151.
Пропускная способность интерфейса
Дополнительная информация
нет
USB 2.0
USB 3.0
Показать все
USB 3.2 Gen2
+ SD адаптер
IP7 водозащита
Вход: USB-C; Выход: 1xSD, 1xTF
Вход: USB 3.0; Выход: USB 3.0x4
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Без SD-адаптера в комплекте
Типичное тепловыделение: 150 Вт
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Типичное тепловыделение - 250 Вт
Вход: USB-C; Выход: 2xUSB 2.0, USB 3.0, HDMI, PD
Скорость передачи данных: 10 Гбит/с
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
SoE (хранение данных на основе Ethernet): iSCSI NFS
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Комплект поставки
Крепеж
Процессор
Адаптер, инструкция
Показать все
Центральный процессор
Корпус, крепежный комплект
Корпус, документация (опция)
Центральный процессор, документация
Корпус, крепежный комплект, инструкция
Корпус, документация, крепежный комплект
Корпус, крепежный комплект, документация
Корпус, крепежный комплект, ARGB контроллер
Корпус, документация, крепежный комплект, комплект кабелей
Корпус для накопителя, документация, кабель USB A/C, кабель USB C/C
Корпус, вентиляторы, винты для крепления, пылевые фильтры, ARGB контроллер
Сетевой контроллер, инструкция, полно- и низкопрофильная крепежная планка
Максимальный уровень шума (дБ)
Монтажный размер вентилятора (мм)
Рассеиваемая мощность (Вт)
Управление скоростью вращения
Технология прямого контакта
Конструкция системы охлаждения
Поддержка синхронизации RGB подсветки
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Ссылка на сайт поставщика/вендора
Максим. скорость вращения, об/мин
Ссылка на сайт производителя
Поддержка ОС
ОS Windows, Mac OS, Linux, Android
Windows OS, Mac OS, Linux, Android, PS4
Windows 10, Windows 8.1, Windows 8, Windows 7, Windows Vista, Windows XP, Linux, ChromeOS, MAC OS X
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Скорость передачи данных, мб/с
Наличие буфера на модуле памяти (Registered)
Частота функционирования, МГц
Пропускная способность, Мб/сек.
Форм-фактор оперативной памяти
Особенности крепления/монтажа
Основной цвет корпуса снаружи
Месторасположение блока питания
Основной цвет корпуса внутри
Уровень шума вентилятора, мин., дБ
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Максимальная скорость беспроводной передачи данных
Частота беспроводной связи
Поддерживаемое шифрование Wi-Fi
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Размеры (ширина x высота x глубина)
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Основной цвет лицевой панели
Пропускная способность (МБ/с)
Количество рангов (Ranks)
Суммарный объем памяти всего комплекта, ГБ
Частота работы оперативной памяти, МГц
Дополнительное место под вентилятор. (Верх)
Максимальный формат материнской платы
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Форм-фактор блока питания
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Минимальный формат материнской платы
Позиционирование использования
Объем после форматирования, GiB
Внешняя скорость передачи данных, до, МБ/с
Среднее время наработки на отказ (MTBF), тыс. час.
Ударостойкость при работе, G
Энергопотребление при работе, Вт
Суммарное число записываемых Байт (TBF), ТБ
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Рекомендуемые материнские платы
Поддержка горячей замены дисков
Возможность установки СВО
Дополнительное охлаждение
Количество слотов расширения
Скорость случайного чтения (блоки по 4 кБ), kIOPS
Скорость случайной записи (блоки по 4 кБ), kIOPS
Ударостойкость при работе
Категория Применения (SSD)
Место для вентилятора на боковой стенке
Максимальная высота кулера (мм)
Максимальная длина видеокарты (мм)
Поддерживаемые платы расширения
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Установлен. Фронтальный 120x120
Максимальная высота кулера для CPU, мм
Толщина материала корпуса, мм
Максимальная длина блока питания, мм
Макс. производительность внешнего интерфейса, Гб/с
USB3.2 Gen1 / USB3.1 Gen1 / USB3.0
Наличие окна на боковой панели
Общее кол-во USB 3.0/3.1/3.2 Type A
Интерфейсы на лицевой панели
Типы интерфейсов на лицевой панели
Возможность установки жидкостного охлаждения
Поддержка фронтальных вентиляторов
Частота видеопроцессора, МГц
Внутренние слоты (без инструмента) 3.5
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Поддержка нижних вентиляторов
Краткое описание системы жидкостного охлаждения
Характеристики слотов расширения
Модель графического процессора
Кол-во шейдерных процессоров
Краткое описание системы жидкосного охлаждения
Максимальный объем памяти, ГБ
Поддерживается чипсетами
Intel H610, H670, B660, Z690
Intel B460, H410, H470, Q470, W480, Z490
Intel C621, C622, C624, C625, C626, C627, C628
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Установлен. Фронтальный 140x140
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Особенности (выводится в карточку)
Особенности (выводится в конец названия)
Среднее время наработки на отказ, ч.
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Особенности слотов расширения
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Максимальная скорость записи (Мбайт/с), МБ/с
Максимальная скорость чтения (Мбайт/с), МБ/с
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Дополнительное место под вентилятор. (Низ)
Наименование ядра процессора
Макс число процессоров в конфигурации
Максимальное количество циклов перезаписи в день (DWPD)
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц