Количество внутренних карманов
Количество основных отделений, шт
Размер основного отделения (ШхГхВ)
Объем установленной памяти, МБ
Установка оперативной памяти
Другие внутренние разъемы
Возможность установки накопителя
Технологический процесс, нм
Скорость передачи данных, Гбит/с
Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Максимальное количество каналов PCI Express
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Тип используемого волокна/категория медного кабеля
Вариант организации кабеля(пальцы, кольца…)
Распределенная нагрузка, кг
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Особенности
1U
2 порта QSFP28
4Kp60 HEVC decoder. Поддержка HDR. Поддержка PoE+ (ч-з опциональный адаптер PoE+ HAT). Возможность установки опционального кулера
Показать все
Turbo TDP до 110W
Всего 8 ядер, 16 потоков.
High Priority Cores: 16, Low Priority Cores: 32
крепление сумки к ручке чемодана
Поддержка MU-MIMO 2x2. Поддержка Bluetooth 5.2
Порт Micro-USB с поддержкой OTG. CSI camera connector - только v1.3
Всего 28 ядер, 56 потоков. High Priority Cores: 8. Low Priority Cores: 20
MCIO x8 74P (угловой Left Exit) -TO- MCIO x8 74P (угловой Left Exit), 85 Ohm
MCIO x8 74P (угловой Right Exit) -TO- MCIO x8 74P (угловой Right Exit), 85 Ohm
Всего 16 ядер - 8x Performance и 8x Efficient. 24 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 24 ядра - 8x Performance и 16x Efficient. 32 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 10 ядер - 6x Performance и 4x Efficient. 16 потоков. Turbo TDP до 148W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 154W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 181W
MCIO x16 124P (прямой Straight Type) -TO- 2*MCIO x8 74P (прямой Straight Type), 85 Ohm
Объединительная плата (Backplane) 12-порт. 12Gbps SAS/SATA-to-3xMiniSAS HD w/SGPIO
MCIO x8 74P (прямой Straight Type) -TO- 2x HD MiniSAS 4i 36P (SFF8643, прямой Straight Type), 85 Ohm
Mini-SAS HD(SFF8643)-to-4*SATA+SideBand. Используется в комп.индустрии внутри серверов и сетевых платформ. Для передачи данных между RAID и HDD/SSD. Подключение безвинтовое, коннекторы и защелки пластмассовые
Mini-SAS HD(SFF8643)-to-Mini-SAS HD(SFF8643), SideBand. Используется в комп.индустрии внутри серверов и сетевых платформ. Для передачи данных между RAID и HDD/SSD. Подключение безвинтовое, коннекторы и защелки пластмассовые
Внутренний кабель SFF8654-to-2x-SFF8612. Используется в комп.индустрии для связи внутри серверов и сетевых платформ. Для передачи данных между RAID и HDD/SSD. Подключение безвинтовое, оконечные коннекторы пластмассовые с защелками.
Внутренний кабель SFF8654-to-8xU.3 Direct. Используется в комп.индустрии для связи внутри серверов и сетевых платформ. Для передачи данных между RAID и HDD/SSD. Подключение безвинтовое, оконечные коннекторы пластмассовые с защелками.
Внутренний кабель Slimline SAS x8 (SFF8654)-to-2x Slimline SAS x4 (SFF8654). Используется в комп.индустрии для связи внутри серверов и сетевых платформ. Для передачи данных между RAID и HDD/SSD. Подключение безвинтовое, оконечные коннекторы пластмассовые
Внутренний кабель Slimline SASx8 (SFF8654)-to-2x U.2 Direct. Используется в комп.индустрии для связи внутри серверов и сетевых платформ. Для передачи данных между RAID и HDD/SSD. Подключение безвинтовое, оконечные коннекторы пластмассовые с защелками.
Внутренний кабель SFF8654-to-SFF8654. Поддержка SFF9402. Используется в комп.индустрии для связи внутри серверов и сетевых платформ. Для передачи данных между RAID и HDD/SSD. Подключение безвинтовое, оконечные коннекторы пластмассовые с защелками.
Ударостойкость при хранении, G
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
AHS-S10090 LGA4189, 1U, H/S, 165~220W
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
Показать все
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
AHS-S20060 LGA4094, AMD Epyc, 2U, H/S, 135~175W
AHS-S20200 2U, passive H/S, Intel LGA3647 ,Narrow,
Ablecom AC-H204 G47 HDD tray with 3.5'' to 2.5'' bkt
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
AHS-S21130 Радиатор для процессора/ Intel LGA4677, 2U
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900K Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
Количество в упаковке (шт)
Дополнительная информация
нет
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Показать все
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Скорость передачи данных: 10 Гбит/с
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
SoE (хранение данных на основе Ethernet): iSCSI NFS
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Комплект поставки
Кабель
Радиатор
Процессор
Показать все
Пассивный кулер
Плата, инструкция
Адаптер, инструкция
Кулер, документация
Центральный процессор
Микрокомпьютер, документация
Центральный процессор, документация
Комплект направляющих, крепежный комплект
Кулер, крепежный комплект, термопаста (опция)
Вентилятор для процессора, набор крепежа (опция), документация
Корпус, документация, крепежный комплект, комплект внутр.кабелей
Сетевой контроллер, инструкция, полно- и низкопрофильная крепежная планка
Рассеиваемая мощность (Вт)
Управление скоростью вращения
Конструкция системы охлаждения
Поддержка синхронизации RGB подсветки
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Максим. скорость вращения, об/мин
Ссылка на сайт производителя
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Скорость передачи данных, мб/с
Особенности крепления/монтажа
Месторасположение блока питания
Отводимая мощность, до, Вт
Основной цвет корпуса внутри
Уровень шума вентилятора, мин., дБ
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Основной цвет лицевой панели
Количество тепловых трубок
Частота работы оперативной памяти, МГц
Возможность горячей замены
Максимальный формат материнской платы
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Сечение кабеля (AWG), AWG
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Минимальный формат материнской платы
Позиционирование использования
Объем после форматирования, GiB
Внешняя скорость передачи данных, до, МБ/с
Среднее время наработки на отказ (MTBF), тыс. час.
Ударостойкость при работе, G
Энергопотребление при работе, Вт
Суммарное число записываемых Байт (TBF), ТБ
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Скорость случайного чтения (блоки по 4 кБ), kIOPS
Скорость случайной записи (блоки по 4 кБ), kIOPS
Категория Применения (SSD)
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Максимальная длина блока питания, мм
Частота видеопроцессора, МГц
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Сечение кабеля (мм2), мм2
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Максимальное значение TDP, Вт
Мощность блока питания (номинальная), Вт
Внешние слоты (без инструмента) 3.5
Модель графического процессора
Кол-во шейдерных процессоров
Максимальный объем памяти, ГБ
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Модель установленного процессора
Наименование ядра процессора
Макс число процессоров в конфигурации
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц