Опции (запасные винты, шайбы и гайки)
Технологический процесс, нм
Количество встроенных вентиляторов
Скорость передачи данных, Гбит/с
Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Максимальное количество каналов PCI Express
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Тип используемого волокна/категория медного кабеля
Температура эксплуатации, °С
Сетевые стандарты и протоколы
Вариант организации кабеля(пальцы, кольца…)
Толщина проводника (для пар)
Номинальное выходное напряжение (В)
Максимальная выходная мощность (Вт)
Эффективная мощность (Вт)
Защитное покрытие поверхности:
Количество в одной упаковке, шт
Количество устанавливаемых элементов
Количество устанавливаемых устройств, шт
Форм-фактор устанавливаемых устройств
Тип используемого волокна
Распределенная нагрузка, кг
Назначение
19" кабельные органайзеры ITK предназначены для горизонтальной организации кабеля и кабельных пучков в шкафах и стойках, для укладки кабелей в пространствах между патч-панелями и установленным активным оборудованием. Горизонтальные кабельные органайзеры о
Сервер
Патч-корд
Показать все
для кабеля
Патч-панель
для серверов
Настольный ПК
информационный
для настольных ПК
Патч-панель 2U кат.5E UTP
Для дополнительного питания устройств
Набор закладных винтов-шайб-гаек под крестовую отвертку
предназначены для разъемного соединения двух оптических коннекторов
Используется для соединения сегментов на patch-панели, присоединения компьютера к сети.
Кабель электропитания для блоков розеток PDU для подключения блока питания к электрической розетке
для установки и использования в настенных шкафах серии LINEA W и сетевых шкафах LINEA N для организации принудительного охлаждения и вентиляции
Для коммутации линий передачи информации между секциями коммутационных панелей, подключения коммутационного/серверного оборудования к сети, для подсоединения телефонов, компьютеров к информ. розеткам
для коммутации линий передачи информации между различными секциями коммутационных панелей, подключения активного коммутационного или серверного оборудования к сети, а также для подсоединения к информационным розеткам
для коммутации линий передачи информации между различными секциями коммутационных панелей, подключения активного коммутационного или серверного оборудования к сети, а также для подсоединения телефонов и компьютеров к информационным розеткам
Патч-корды - коммутационные шнуры, предназначенные для коммутации линий передачи информации между различными секциями коммутационных панелей, подключения активного коммутационного или серверного оборудования к сети, а также для подсоединения телефонов и к
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Ударостойкость при хранении, G
Максимальный ток нагрузки
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
Показать все
ITK Крышка для сплайс-кассеты
Intel AX201.NGWG.NV Wi-Fi 6 AX201, 2230, 2x2 AX+BT, No vPro,
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
ITK Проходной адаптер SC-SC, (SM/MM), UPC, (Simplex)
ITK CS6-12M Вставка 45х45 мм, для 1 мод. Keystone Jack
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
ITK LF35-33U61-2GM LINEA F Стойка 2-рамная 33U 600х600-1000 мм серая
ITK EOR-0006KVA-1-L ELECTRA OR ИБП 6кВА/6кВт 192-240VDC без АКБ с рег. з/у
ITK FS35-1000MP-R Полка стационарная усиленная L=1000 мм серая
ITK LF35-42U66-2RM LINEA F Стойка 2-рамная на рол. 42U 600х600 мм серая
ITK LF05-42U66-2RM LINEA F Стойка 2-рамная на рол. 42U 600х600 мм черная
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
ITK LE05-42U68-GM Шкаф LINEA E 42U 600х800мм двери 2шт стек. и метал. чер.
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
ITK PC-C19C20-1M Кабель электропитания PDU 3х1,5 1М с разъёмами С19-C20
ITK FM05-21M Вентиляторная панель с выключателем 2 модуля черная
ITK PC01-C5EU-10M Коммутационный шнур (патч-корд), кат.5Е UTP, 10м, серый
ITK PC01-C5EU-02M Коммутационный шнур (патч-корд), кат.5Е UTP, 0,2м, серый
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900K Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
INTEL E1G44HTBLK/HTG1P20 Сетевая карта I340-T4 (PCI Express, 4-Ports, 10/100/1000Base-T, 1000Mbps, Gigabit Ethernet) (904267/904223/904198/891409)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
См. арт. 1446954 Процессор Intel Pentium G4560 S1151 OEM 3M 3.5G CM8067702867064 S R32Y IN Intel Pentium G4560 построен на прогрессивной архитектуре Kaby Lake и устанавливается в сокета LGA 1151.
Количество в упаковке (шт)
Дополнительная информация
н/д
нет
Цвет: серый.
Показать все
Высота: 1U; 4 кольца
Количество портов: 48
Статическая нагрузка 60 кг
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Типичное тепловыделение: 150 Вт
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Типичное тепловыделение - 250 Вт
Тип коннектора подключения: RJ45 8(8)
Скорость передачи данных: 10 Гбит/с
Категория: 6; Тип соединителя: RJ45 8(8)
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Комплектация: болты М6, гайки, шайбы
SoE (хранение данных на основе Ethernet): iSCSI NFS
Количество жил: 3; Номин сечение проводника: 1,5
Качественное, надежное соединение для передачи сигнала
Тип коннектора подключения 1: RJ45 8(8); Тип коннектора подключения 2: RJ45 8(8); Цвет внешней оболочки: Серый
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Номинальное напряжение, В
Одножильный или многожильный
Возможность внешней прокладки
Рассеиваемая мощность (Вт)
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Цвета, использованные в оформлении
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Скорость передачи данных, мб/с
Особенности крепления/монтажа
Уровень шума вентилятора, мин., дБ
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Максимальная скорость беспроводной передачи данных
Частота беспроводной связи
Поддерживаемое шифрование Wi-Fi
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Размеры (ширина x высота x глубина)
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Диапазон рабочих температур
Сечение проводников (мм2)
Материал внешней оболочки
Индекс пожарной безопасности
Частота работы оперативной памяти, МГц
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Позиционирование использования
Объем после форматирования, GiB
Внешняя скорость передачи данных, до, МБ/с
Среднее время наработки на отказ (MTBF), тыс. час.
Ударостойкость при работе, G
Энергопотребление при работе, Вт
Суммарное число записываемых Байт (TBF), ТБ
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Скорость случайного чтения (блоки по 4 кБ), kIOPS
Скорость случайной записи (блоки по 4 кБ), kIOPS
Категория Применения (SSD)
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Частота видеопроцессора, МГц
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Модель графического процессора
Кол-во шейдерных процессоров
Максимальный объем памяти, ГБ
Поддерживается чипсетами
Intel H610, H670, B660, Z690
Intel B460, H410, H470, Q470, W480, Z490
Intel C621, C622, C624, C625, C626, C627, C628
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Наименование ядра процессора
Макс число процессоров в конфигурации
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц
Длина кабеля подключения, м