Объем оперативной памяти, ГБ
Ресурс картриджа (страниц)
Объем установленной памяти, МБ
Установка оперативной памяти
Другие внутренние разъемы
Возможность установки накопителя
Технологический процесс, нм
Макс. скорость сетевого интерфейса
Объём оперативной памяти, Гбайт
Макс. скорость сетевого интерфейса, Мб/сек
Максимальная производительность при чтении, МБ/с
Максимальная производительность при записи
Программное обеспечение в комплекте
Скорость передачи данных, Гбит/с
Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Максимальное количество каналов PCI Express
Общее количество слотов для накопителей
Поддерживаемые интерфейсы накопителей
Интерфейс поддерживаемых дисков
Форм-фактор поддерживаемых дисков
Доп. информация по охлаждению
Поддерживаемые протоколы
CIFS / SMB, SMB 2.0 / 3.0, AFP, NFS, FTP (Поддержка Юникода), TFTP, WebDAV, Rsync, SSH, SFTP, iSCSI/IP-SAN, HTTP, HTTPS, Proxy, SNMP, Syslog
Количество посадочных мест под накопители
Максимально возможный объём хранилища без расширения, Тбайт
Максимальная емкость хранилища, ТБ
Встроенный сетевой интерфейс
Макс. объем поддерживаемых дисков, ТБ
Количество сетевых портов
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Предустановленные накопители
Кол-во накопителей на систему, max, шт
Тип используемого волокна/категория медного кабеля
Кол-во портов с поддержкой PoE+
Вариант организации кабеля(пальцы, кольца…)
Максимальный формат документа
Скорость ламинирования, см/мин
Ширина загрузочного слота, мм
Толщина документа MAX, мм
Распределенная нагрузка, кг
Уровень секретности DIN 66399 для бумаги
Переработка кредитных карт
Необходимое время перерыва, мин
Уровень секретности по DIN 66399
Кол-во перфорируемых листов MAX
Кол-во сшиваемых листов MAX
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Особенности
2 порта QSFP28
4Kp60 HEVC decoder. Поддержка HDR. Поддержка PoE+ (ч-з опциональный адаптер PoE+ HAT). Возможность установки опционального кулера
Turbo TDP до 110W
Показать все
Всего 8 ядер, 16 потоков.
High Priority Cores: 16, Low Priority Cores: 32
Поддержка MU-MIMO 2x2. Поддержка Bluetooth 5.2
Ударозащищенный металлический корпус
Выдвижение на расстояние от 579.1 до 873.5мм
Прозрачная боковая панель; Пылевой фильтр
Порт Micro-USB с поддержкой OTG. CSI camera connector - только v1.3
Всего 28 ядер, 56 потоков. High Priority Cores: 8. Low Priority Cores: 20
Всего 16 ядер - 8x Performance и 8x Efficient. 24 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 24 ядра - 8x Performance и 16x Efficient. 32 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 10 ядер - 6x Performance и 4x Efficient. 16 потоков. Turbo TDP до 148W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 154W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 181W
Поддержка Wake on LAN (WOL), слоты PCIe 3.0, x4 и PCIe 3.0, x8 для опциональной сетевой карты 10/25/40/50 GbE и SAS контроллера
Очень низкий уровень шума, практически бесшумные. Автоматическая очистка ножей, после каждых 50 циклов уничтожения бумаги.
До 180TB внутренней емкости (18TB x10), до 396TB с расширением (18TB x22). 2 слота M.2 PCIe NVMe/SATA 2280/2260/2242 (SSD Cache). 3 LAN порта 2.5Gb и 1x 10Gb. 1 фронт.USB3.2 Gen1 и 2 тыл.USB3.2 Gen2. AES 256-Bit шифрование
Внешний модуль расширения сетевого хранилища. Поддержка моделей: AS31, 32, 40, 61, 62, 63, 64, Nimbustor, Nimbustor Gen2, Drivestor, Drivestor Pro, Drivestor Lite, Drivestor Pro Gen2, Lockerstor, Lockerstor Gen2, Lockerstor Pro, Flashstor
Персональный шредер повышенной производительности. Диски и карты уничтожаются в отдельном слоте. Есть режим обратного хода (REVERSE). Удобная ручка для снятия режущего блока с корзины. Наличие окна в корзине для контроля наполнения. Допускается уничтожени
Ударостойкость при хранении, G
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
Показать все
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900K Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
Количество в упаковке (шт)
Дополнительная информация
нет
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Показать все
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Скорость передачи данных: 10 Гбит/с
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
SoE (хранение данных на основе Ethernet): iSCSI NFS
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Комплект поставки
Процессор
Накопитель
Плата, инструкция
Показать все
Адаптер, инструкция
Центральный процессор
Инструкция, накопитель
Накопитель, инструкция
Микрокомпьютер, документация
Центральный процессор, документация
Сетевой накопитель, документация (опция)
Комплект из двух направляющих, крепежный комплект, инструкция
Инструкция, кабель питания, крепежный комплект, 4 Ethernet кабеля (1x 10Gb, 3x 2.5Gb)
Сетевой контроллер, инструкция, полно- и низкопрофильная крепежная планка
Сетевой накопитель, внешний блок питания с кабелем, кабель RJ45, крепежный комплект
Платформа СХД, кабель Ethernet (4 шт), комплект винтов для HDD (96 шт), кабель питания (2 шт), документация
Сетевой накопитель (расширитель), внешний адаптер питания с кабелем, кабель USB-C, крепежный комплект (винты)
Сетевой накопитель, документация, внешний адаптер питания с кабелем, кабель Ethernet, крепежный комплект (винты)
Рассеиваемая мощность (Вт)
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Количество вентиляторов в комплекте
Максимальная скорость вращения, об/мин
Максимальный уровень шума, дБА
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Скорость передачи данных, мб/с
Особенности крепления/монтажа
Поддержка горячей замены (Hot Swap)
Уровень шума вентилятора, мин., дБ
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Воздушный поток одного вентилятора, CFM
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Частота работы оперативной памяти, МГц
Поддерживаемые уровни RAID
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Форм-фактор блока питания
Количество разъемов 15-pin SATA
Количество разъемов 4-pin Molex
Количество разъемов 6+2 pin PCI-E
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Позиционирование использования
Объем после форматирования, GiB
Внешняя скорость передачи данных, до, МБ/с
Среднее время наработки на отказ (MTBF), тыс. час.
Ударостойкость при работе, G
Энергопотребление при работе, Вт
Суммарное число записываемых Байт (TBF), ТБ
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Скорость случайного чтения (блоки по 4 кБ), kIOPS
Скорость случайной записи (блоки по 4 кБ), kIOPS
Категория Применения (SSD)
Максимальная длина видеокарты (мм)
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Максимальная длина блока питания, мм
Мощность блока питания (Вт)
Возможность установки жидкостного охлаждения
Частота видеопроцессора, МГц
Количество слотов расширения, шт
Количество отсеков 5.25", шт
Количество отсеков 3.5" внутренних, шт
Количество отсеков 2.5", шт
Количество предустановленных кулеров, шт
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат
Максимальная высота процессорного кулера, мм
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Модель графического процессора
Количество разъемов 4+4 pin +12V
Кол-во шейдерных процессоров
Конфигурация предустановленных кулеров
Форм-фактор модуля памяти
Максимальный объем памяти, ГБ
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Максимальный размер радиатора жидкостного охлаждения, мм
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Модель установленного процессора
Наименование ядра процессора
Макс число процессоров в конфигурации
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц
Макс. разрешение кадра по горизонтали
Макс. разрешение кадра по вертикали
Угол обзора по горизонтали, °
Угол обзора по вертикали, °
Контрастность статическая