Порты USB 4.0 (Type-C), шт
Диагональ экрана в дюймах, "
Разрешение матрицы экрана
Процессор, частота (в режиме turbo), ГГц
Объем оперативной памяти, ГБ
Операционная система ноутбука
Видеопамять дискретного контроллера ГБ, ГБ
Объем установленной памяти, МБ
Установка оперативной памяти
Другие внутренние разъемы
Возможность установки накопителя
Тип графического контроллера
Технологический процесс, нм
Количество высокопроизводительных ядер
Процессор (для автозаполнения)
Скорость сетевого интерфейса
Кнопки на передней/нижней/верхней панелях
Количество слотов под модули памяти
Производитель граф. процессора
Чипсет интегрированного видеоадаптера
Тип матрицы (как указывает производитель)
Разр-ние экрана, гор-ное, pix
Разр-ние экрана, верт-ное, pix
Максимальное число потоков, шт
Энергоемкость батареи (Wh), Вт*ч
Макс. объем оперативной памяти, ГБ
Описание возможностей апгрейда
Максимальное время работы от батареи, ч
Эффективное число пикселей, млн
Мощность динамиков, всего, Вт
Trusted Platform Module (TPM)
Количество энергоэффективных ядер
Цвет подсветки клавиатуры
Наличие слота под райзер-карту
Количество встроенных вентиляторов
Допустимая высота карт расширения
Кнопки на задней/боковых панелях
Поддерживаемые интерфейсы
Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Максимальное количество каналов PCI Express
Максимальное количество процессоров
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Возможность установки накопителей
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Особенности
4 слота из PCIe x16 - с поддержкой двухслотовых NVIDIA Tesla GPU (ч-з предустановленные Riser-адаптеры)
4Kp60 HEVC decoder. Поддержка HDR. Поддержка PoE+ (ч-з опциональный адаптер PoE+ HAT). Возможность установки опционального кулера
LRDIMM/RDIMM
Показать все
RDIMM/LRDIMM
Turbo TDP до 110W
Внутренний
PiP/PbP. KVM. HDMI CEC
RGB подстветка
Техпроцесс 5 нм
Overclock Edition/Для геймеров
Поддержка MU-MIMO 2x2. Поддержка Bluetooth 5.2
Поддержка PCIe Gen5.0. Полностью модульный дизайн
Порт Micro-USB с поддержкой OTG. CSI camera connector - только v1.3
Всего 28 ядер, 56 потоков. High Priority Cores: 8. Low Priority Cores: 20
Всего 16 ядер - 8x Performance и 8x Efficient. 24 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 24 ядра - 8x Performance и 16x Efficient. 32 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 10 ядер - 6x Performance и 4x Efficient. 16 потоков. Turbo TDP до 148W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 181W
Поддержка CPU AMD Ryzen 7000. Порт USB Type-C - с поддержкой DisplayPort
Гибридный VRM-модуль, схема питания 3+1+2 фазы, EZ-фиксаторы
Полностью модульная схема подключения кабелей. Поддержка PCIe Gen 5.0
Число процессоров (ядер) CUDA 2304, система охлаждения WINDFORCE, 2 x HDMI, 2 x DisplayPort
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Длина трубок СЖО - 460мм. Подсветка в видеокарте (логотип) и вентиляторах радиатора.
Технология Dolby Atmos. Одноцветная подсветка клавиатуры. Аппаратный модуль TPM, совместимость с технологией Intel Platform Trust (Intel PTT)
Колесико прокрутки, работающее в 4 направлениях. Изменение разрешения "на лету". LED индикация разрешения. Тефлоновые ножки
Поддержка CPU AMD EPYC 7002 и 7003 с TDP до 280W. 2x PCIe x16(x16) FHHL, 4x PCIe x8(x8) FHHL и 4x PCIe x8(x8) LPHL ч-з предустановленные Riser-адаптеры. 1x PCIe x16 OCP3.0 Mezzanine, 1x PCIe x8 OCP2.0 Mezzanine
Один из шести слотов PCIe x16 - для OCP NIC 3.0. Один установленный вентилятор 40x40x28мм (34000rpm) и четыре 80x80x38мм (18300rpm). Процессор удаленного управления - ASpeed AST2600
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
Gigabyte GV-N506TWF2OC-16GD
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
Gigabyte GV-N506TAERO OC-16GD
Показать все
Gigabyte GV-N506TAORUS E-16GD
Gigabyte GV-N506TEAGLE OC-16GD
Gigabyte GV-N506TGAMING OC-16GD
Gigabyte GV-N506TEAGLEOC ICE-16GD
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
Gigabyte SSD 256GB G3NVMEV2256G M.2 2280 PCI-Express 3.0 x4, NVMe 1.4
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
INTEL E1G44HTBLK/HTG1P20 Сетевая карта I340-T4 (PCI Express, 4-Ports, 10/100/1000Base-T, 1000Mbps, Gigabit Ethernet) (904267/904223/904198/891409)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
См. арт. 1446954 Процессор Intel Pentium G4560 S1151 OEM 3M 3.5G CM8067702867064 S R32Y IN Intel Pentium G4560 построен на прогрессивной архитектуре Kaby Lake и устанавливается в сокета LGA 1151.
Дополнительная информация
281х115х40 мм
нет
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Показать все
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Типичное тепловыделение: 300 Вт
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Комплект поставки
Процессор
Инструкция
Плата, инструкция
Показать все
Адаптер, инструкция
Центральный процессор
Видеокарта, документация
Накопитель, документация
Микрокомпьютер, документация
Центральный процессор, документация
Ноутбук, адаптер питания, документация
Твердотельный накопитель, документация
Блок питания, инструкция, комплект кабелей
Материнская плата, WiFi антенна, документация
Видеокарта, кабель- адаптер питания, документация
Материнская плата, комплект кабелей, документация
Монитор, документация, кабель DP, кабель питания, кабель HDMI
Нутбук, документация, внешний блок питания, кабель питания
Материнская плата, комплект кабелей, антенна, документация
Материнская плата, комплект кабелей, документация, антенна
Материнская плата, WiFi антенна, комплект кабелей, документация
Материнская плата, Wi-Fi антенна, комплект кабелей, документация
Материнская плата, комплект кабелей, Wi-Fi антенна, документация
Монитор, документация, блок питания, кабель HDMI, кабель DP, кабель USB
Материнская плата, комплект кабелей, заглушка панели I/O, документация
Корпус, документация, крепежный комплект, комплект внутренних кабелей
Материнская плата, комплект кабелей, крепежный комплект, документация
Материнская плата, комплект кабелей, заглушка панели I/O, антенна, документация
Материнская плата, комплект кабелей, заглушка панели I/O, документация, антенны
Монитор, подставка, кабель питания, кабель HDMI, кабель DP, кабель USB, документация
Монитор, документация, блок питания, кабель HDMI, кабель DP, кабель USB, кабель USB Type-C
Инструкция, комплект кабелей, крепежный комплект, кулеры для CPU, рельсы (салазки)
Крепежный комплект, инструкция, комплект кабелей, радиаторы для CPU, рельсы (салазки)
Материнская плата, заглушка панели I/O, SATA кабель 2 шт., диск с ПО (опция), документация
Инструкция пользователя, Компакт-диск с ПО, 2 планки портов ввода/вывода, 2 кабеля SATA 3Гб/с
Материнская плата, крепежный комплект(опция), комплект кабелей(опция), документация(опция)
Материнская плата, планка портов ввода/вывода, комплект кабелей, диск с ПО (опция), документация
Материнская плата, инструкция, диск с ПО, комплект кабелей, крепежный комплект, заглушка панели I/O
Материнская плата, заглушка панели I/O, комплект кабелей, антенны, документация, крепежный комплект
Материнская плата, инструкция, диск с ПО, комплект кабелей, крепежный комплект, заглушка панели I/O, антенна
Платформа сервера, кулеры для ЦПУ (2шт), комплект внутренних кабелей, крепежный комплект, документация, комплект телескопических направляющих (рельсы), кабель-переходник MiniDP-to-D-Sub
Рассеиваемая мощность (Вт)
Конструкция системы охлаждения
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Ссылка на сайт поставщика/вендора
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Форм-фактор оперативной памяти
Особенности крепления/монтажа
Основной цвет корпуса снаружи
Месторасположение блока питания
Основной цвет корпуса внутри
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Поддерживаемое шифрование Wi-Fi
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Диапазон входного напряжения, В
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Основной цвет лицевой панели
Поддержка водяного охлаждения
Частота работы оперативной памяти, МГц
Тип разъема для материнской платы
Возможность горячей замены
Поддерживаемые уровни RAID
Максимальный формат материнской платы
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Размер вентилятора(ов), мм
Производительность (КПД), %
Разъемы Peripheral (Molex), шт
Наработка на отказ (MTBF), ч
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Минимальный формат материнской платы
Позиционирование использования
Среднее время наработки на отказ (MTBF), тыс. час.
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Внутренняя корзина для HDD
Возможность установки СВО
Количество слотов расширения
Максимальная скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ударостойкость при работе
Категория Применения (SSD)
Максимальная длина видеокарты (мм)
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Форм-фактор материнской платы
Толщина стенок корпуса, мм
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Шина объема с памятью, бит
Обьем памяти видеокарты, Гб
Установлен. Фронтальный 120x120
Максимальная высота кулера для CPU, мм
Максимальная длина блока питания, мм
Цвет оформления, основной
Фронтальные разъемы USB 3.0
USB3.2 Gen1 / USB3.1 Gen1 / USB3.0
Наличие окна на боковой панели
Число доп. вентиляторов 120 мм
Возможность установки доп. вентиляторов на передней панели
Возможность установки доп. вентиляторов на задней панели
Питание материнской платы и процессора
Возможность установки жидкостного охлаждения
Частота видеопроцессора, МГц
Разъемы дополнительного питания
Количество занимаемых слотов
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Соответствие стандартам 80PLUS
ПОДДЕРЖИВАЕМЫЕ ПРОЦЕССОРЫ
Сертифицирован в стандарте
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Краткое описание системы жидкостного охлаждения
Характеристики слотов расширения
Серия графического процессора
Модель графического процессора
Разрядность шины видеопамяти, бит
Максимальное энергопотребление, Вт
Количество вентиляторов, шт
Производитель графического процессора
Кол-во шейдерных процессоров
Число доп. вентиляторов 140 мм
Вентиляторы на передней панели
Размер фронтальных вентиляторов
Размер тыловых вентиляторов
Частота графического процессора, МГц
Рекомендуемая мощность блока питания, Вт
Возможность установки доп. вентиляторов на верхней панели
Максимальная TDP центрального процессора, Вт
Частота системной шины, МГц
Форм-фактор модуля памяти
Количество слотов памяти, шт
Максимальная частота памяти OC (overclocked), МГц
Минимальная частота памяти, МГц
Максимальный объем памяти, ГБ
Com порт (RS232, Serial, DB9) внутр.
Количество разъемов Type A
Максимальная скорость передачи, Мб/с
Разъем питания процессора
Разъемов для вентиляторов 4 pin
Разъемов для вентиляторов 3 pin
Поддерживается чипсетами
Intel H610, H670, B660, Z690
Intel B460, H410, H470, Q470, W480, Z490
Intel C621, C622, C624, C625, C626, C627, C628
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Необходимость дополнительного питания
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Макс. допустимый форм-фактор M.2
Поддержка RAID-массивов SATA
Поддержка Load-Reduced Registerd ECC
Поддержка RAID-массивов M.2
Модель (для наименования)
Максим. TDP центрального процессора, Вт
Максим. скорость передачи, Мб/с
Сетевой интерфейс (Ethernet RJ-45)
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Разъёмы выхода для мониторов
Поддержка режима SLI/CrossFire
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Максимальный объём оперативной памяти, Гбайт
Количество PCI Express 4.0 x16
Количество USB 2.0 Type-AF
Количество USB 3.2 Gen1 Type-AF
Количество M.2 (PCIe x4/SATA III)
Максимальный объем ECC памяти, ГБ
Частотная спецификация памяти, МГц
Поддержка частот оперативной памяти
Максимальный объем оперативной памяти, ГБ
Максимальная частота памяти, МГц
Количество PCI Express 3.0 x1
Встроенный сетевой адаптер
Особенности и технологии BIOS
4-Pin PWM коннекторы для вентиляторов
Количество PCI Express 3.0 x16
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Слоты для оперативной памяти
Поддерживаемые типы памяти
Наличие интерфейсов
1xPS/2 Клавиатура/Мышь, 1xUSB Type-C, 1xUSB 3.2 Gen 1, 4xUSB 2.0/1.1, HDMI, DisplayPort, D-Sub, 1xRJ-45, 3xАудио порта
2xUSB 2.0/1.1, PS/2, D-Sub, HDMI, 2xDisplayPort, 3xUSB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2 Type-C, LAN RJ-45, 3x аудиоразъема
HDMI, LAN RJ-45, VGA
Показать все
Количество потоковых процессоров
Базовая тактовая частота (референсное значение), МГц
Тактовая частота с ускорением (референсное значение), МГц
Базовая тактовая частота (OC-режим), МГц
Максимальное поддерживаемое разрешение
Полоса пропускания шины памяти, бит
Быстродействие памяти, Гбит/с
Пропускная способность памяти, Гбайт/с
Конфигурация видеовыходов
Максимальное количество мониторов
Особенности/доп.информация
Кол-во внутренних разъемов USB 2.0
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Модель установленного процессора
Наименование ядра процессора
Макс число процессоров в конфигурации
Частота графического процессора (Boost), МГц
Частота граф. процессора в режиме Boost, МГц
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Количество USB 3.2 Gen2 Type-CF
Количество USB 3.2 Gen2 Type-AF
Разъемы для подключения передней панели корпуса
Количество USB 3.2 Gen1 Type-CF
Количество разъемов DisplayPort
Количество PCI Express 5.0 x16
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц
Разрешение сенсора, Точек на дюйм
Количество программируемых клавиш
Яркость максимальная, кд/кв.м
Время отклика (Gray to Gray), мс
Диапазон наклона по вертикали (Tilt), град.
Видимая область экрана (горизонталь), мм
Видимая область экрана (вертикаль), мм
Соотношение сторон экрана
Горизонтальное разрешение
Стандарт разрешения экрана
Время отклика пикселя (GTG), мс
Шаг пикселей (горизонтальный)
Шаг пикселей (вертикальный)
Угол наклона экрана (назад), °
Энергопотребление в режиме ожидания, Вт
Ширина (без подставки), мм
Высота (без подставки), мм
Глубина (без подставки), мм
Дополнительные функции/режимы
Мощность одного динамика, Вт
Общая мощность акуст.системы, Вт
Поворот в портретный режим (Pivot), град.