Скорость передачи данных, Гбит/с
Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Максимальное количество каналов PCI Express
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Номинальное выходное напряжение (В)
Максимальная выходная мощность (Вт)
Эффективная мощность (Вт)
Включено в реестр промышленной продукции РФ
Код в реестре радиоэлектронной продукции
Номинальная мощность, кВА
Количество фаз вход/выход
Время автономии при 80% нагрузке, мин
Искажения выходного напряжения
Выходные розетки типа EURO, с батарейной поддержкой
Время переключения на батареи, мс
Частота входного напряжения
Время резервирования батареи, мин
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Максимальный ток нагрузки
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
Показать все
ИБП Бастион SKAT-UPS 1500 RACK исп.Е (8953)
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
Fractal Design Torrent Nano White TG Clear Tint / mITX, TG / 1x180mm fan inc. / FD-C-TOR1N-03
Fractal Design FD-ACC-SSD-A-WT-2P SSD Bracket Kit - Type A - White FD-ACC-SSD-A-WT-2P (701729)
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
Fractal Design Torrent Compact RGB Black TG Light Tint / E-ATX, TG / 2x180mm RGB fans inc. / FD-C-TOR1C-02
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900K Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
См. арт. 1446954 Процессор Intel Pentium G4560 S1151 OEM 3M 3.5G CM8067702867064 S R32Y IN Intel Pentium G4560 построен на прогрессивной архитектуре Kaby Lake и устанавливается в сокета LGA 1151.
Количество в упаковке (шт)
Сфера применения
офисная техника|оргтехника|вычислительные сети|другие потребители 220В переменного тока мощностью до 800 ВА
Строительство, машиностроение, мебельное производство и другие отрасли. Надежно скрепляет детали, узлы, плоскости из различных материалов (дерево, металл, цементно-бетонные материалы, пластик и др.) Применяется для монтажа подвесного оборудования, инженер
Изделие предназначено для электропитания радиоэлектронной аппаратуры номинальным напряжением 12 В и обеспечивает (при наличии внешней АКБ) бесперебойное питание систем охранно-пожарной сигнализации, устройств автоматики, домофонов, электрических кодовых з
Показать все
Дополнительная информация
нет
Внешний АКБ от 7Ач (2шт)
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Показать все
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Типичное тепловыделение: 300 Вт
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Класс прочности-8.8. Поле допуска-6g. Аналог ГОСТ 7798-70, ГОСТ 7805-70, ГОСТ 15589-70, DIN 558
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Батарейный блок для ИБП SKAT-UPS 3000 RACK. Корпус под 19'' шкаф, высота - 2U. Номинальная ёмкость - 9 Ач. Номинальное выходное напряжение - 72 В. Количество и ёмкость АКБ - 6х9 Ач. Габариты (ШхГхВ) - 441х580х87 мм, масса - 23,1 кг.
Функция автоматической регулировки напряжения (AVR) обеспечивает электронную стабилизацию выходного напряжения. Она позволяет расширить диапазон входных напряжений, при которых изделие обеспечивает нормальное питание нагрузки без перехода в режим работы о
Комплект поставки
ИБП
Процессор
термопрокладка
Показать все
Плата, инструкция
Адаптер, инструкция
Термопаста, шпатель
Центральный процессор
Микрокомпьютер, документация
Крепежный комплект, инструкция
Центральный процессор, документация
Корпус, документация, крепежный комплект
Крепежный комплект, инструкция, комплект кабелей
Корпус, крепежный комплект, комплект кабелей, инструкция, кронштейн для GPU
Сетевой контроллер, инструкция, полно- и низкопрофильная крепежная планка
Корпус, документация, крепежный комплект, комплект кабелей, контроллер подсветки
Рассеиваемая мощность (Вт)
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Ссылка на сайт поставщика/вендора
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Скорость передачи данных, мб/с
Особенности крепления/монтажа
Основной цвет корпуса снаружи
Месторасположение блока питания
Основной цвет корпуса внутри
Уровень шума вентилятора, мин., дБ
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Размеры (ширина x высота x глубина)
Диапазон входного напряжения, В
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Диапазон рабочих температур
Основной цвет лицевой панели
Частота работы оперативной памяти, МГц
Дополнительное место под вентилятор. (Верх)
Возможность горячей замены
Максимальный формат материнской платы
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Минимальный формат материнской платы
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Рекомендуемые материнские платы
Поддержка горячей замены дисков
Внутренняя корзина для HDD
Возможность установки СВО
Дополнительное охлаждение
Количество слотов расширения
Категория Применения (SSD)
Место для вентилятора на боковой стенке
Максимальная высота кулера (мм)
Максимальная длина видеокарты (мм)
Поддерживаемые платы расширения
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Форм-фактор материнской платы
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Установлен. Фронтальный 120x120
Максимальная высота кулера для CPU, мм
Максимальная длина блока питания, мм
Цвет оформления, основной
Фронтальные разъемы USB 3.0
USB3.2 Gen1 / USB3.1 Gen1 / USB3.0
Наличие окна на боковой панели
Число доп. вентиляторов 120 мм
Максимальная высота кулера процессора, мм
Дополнительное место под вентилятор. (Тыл)
Внутренние слоты 2.5 / 3.5
Возможность установки жидкостного охлаждения
Внутренние слоты (без инструмента) 3.5
Количество слотов расширения, шт
Количество отсеков 5.25", шт
Количество отсеков 3.5" внутренних, шт
Количество отсеков 2.5", шт
Количество предустановленных кулеров, шт
Места для дополнительных кулеров
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат
Максимальная высота процессорного кулера, мм
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Краткое описание системы жидкостного охлаждения
Дополнительное место под вентилятор. (Фронт)
Модель графического процессора
Кол-во шейдерных процессоров
Число доп. вентиляторов 140 мм
Места для радиаторов жидкостного охлаждения
Краткое описание системы жидкосного охлаждения
Конфигурация предустановленных кулеров
Максимальный объем памяти, ГБ
Поддерживается чипсетами
Intel H610, H670, B660, Z690
Intel B460, H410, H470, Q470, W480, Z490
Intel C621, C622, C624, C625, C626, C627, C628
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Максимальный размер радиатора жидкостного охлаждения, мм
Внутренние слоты (без инструмента) 2.5
Установлен. Фронтальный 140x140
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Контроль скорости вращения вентиляторов
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Модель установленного процессора
Дополнительное место под вентилятор. (Низ)
Наименование ядра процессора
Макс число процессоров в конфигурации
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Защита от короткого замыкания
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц