Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Максимальное количество каналов PCI Express
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Количество основных портов
Интерфейсы 10GBase-X SFP+
Максимальная скорость передачи данных, Гбит/с
Максимальная пропускная способность (LAN), Гбит/с
Максимальная потребляемая мощность, Вт
Сетевые стандарты и протоколы
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Особенности
2 порта QSFP28
48x RJ-45 10/100/1000BASE-T. Управл.
48 портов PoE 10/100/1000Base-T, 2 порта 10G SFP+ и слот расширения на 2 доп.порта 10G. Аппаратное стекирование до 4 устройств. Командная строка (CLI) через консольный порт, Telnet и SSH
Показать все
Turbo TDP до 110W
Цифровой дисплей
Bluetooth 5.2, поддержка MIMO
Flash Memory 1GB NAND, DRAM 2GB, MAC Address Table 64K
Поддержка MU-MIMO 2x2. Поддержка Bluetooth 5.2
Всего 28 ядер, 56 потоков. High Priority Cores: 8. Low Priority Cores: 20
Всего 16 ядер - 8x Performance и 8x Efficient. 24 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 24 ядра - 8x Performance и 16x Efficient. 32 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 10 ядер - 6x Performance и 4x Efficient. 16 потоков. Turbo TDP до 148W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 181W
Дальность, длина волны лазера и пр.хар-ки зависят от установленных трансиверов или активных оптических кабелей
CPU 2-Core ARM Cortex A9 1GHz, 2GB DDR3 ECC, Flash 8MB SPI, 32GB MLC eUSB. 24x RJ45 с PoE+ (8x PoE Ultra), 4x 10G SFP+ Uplink, 2x 20G QSFP+ Stacking, 1x RJ45 и 1x MicroUSB - сериальные. Open Network Install Environment (ONIE)
Стекируемый (до 4-х). RAM 256MB, Flash 128MB. Автоопределение, авто-MDI/MDIX. Слот расш-я на 2 доп.SFP+ (общ.проп.способность увеличивается до 128Gbps). Консольный RJ45
Broadcom Helix 4 + Dual-Core ARM Cortex A9 1GHz. 4x SFP+ uplink с поддержкой 10GbE (DAC, 10GBASE-SR/LR/ER/LRM) или 1GbE (1000BASE-T/SX/LX). Возможность использования 2x 20G QSFP+ трансиверов. Установка M.2 SATA SSD. Блок питания 920W(1+1)
Стекируемый (до 4-х). RAM 256MB, Flash 128MB. Автоопределение, авто-MDI/MDIX. Слот расш-я на 2 доп.SFP+ (общ.проп.способность увеличивается до 176Gbps). Консольный RJ45, разъем RPU для резевного питания
Процессор Intel Atom/Denverton C3558 2.2GHz 4-Сore, DDR4 8GB x2 SODIMM, SPI Flash 16MB x2, m.2 64GB MLC. Коммутационный чип Broadcom BCM56771 Trident III 1.28 Tbps. Два управляющих (Management) порта RJ45. Консольный порт RJ45. Пять (4+1) HotSwap вентилят
Ударостойкость при хранении, G
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
Показать все
Intel AX201.NGWG.NV Wi-Fi 6 AX201, 2230, 2x2 AX+BT, No vPro,
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
INTEL E1G44HTBLK/HTG1P20 Сетевая карта I340-T4 (PCI Express, 4-Ports, 10/100/1000Base-T, 1000Mbps, Gigabit Ethernet) (904267/904223/904198/891409)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
Intel X710T2LBLK Сетевая карта/ Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L, Dual Ports RJ45, X710-AT2, 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb, PCIe v3.0 (8.0GT/s), QoS, VMDq, SR-IOV, iSCSI/NFS
См. арт. 1446954 Процессор Intel Pentium G4560 S1151 OEM 3M 3.5G CM8067702867064 S R32Y IN Intel Pentium G4560 построен на прогрессивной архитектуре Kaby Lake и устанавливается в сокета LGA 1151.
Дополнительная информация
нет
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Частота вращения 500-2000 об/мин
Показать все
Скорость вращения 600-1800 об/мин
Скорость вращения 600~1800 об/мин
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Типичное тепловыделение - 250 Вт
Скорость передачи данных: 10 Гбит/с
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
SoE (хранение данных на основе Ethernet): iSCSI NFS
Плотность: 2.3 г/см3. Рабочая температура: -50 - 150 °C.
Максимальная длина устанавливаемой видеокарты 370 мм
Количество разъёмов: 2; Скорость передачи данных: 10 Гбит/с
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Комплект поставки
Адаптер
Процессор
Модуль расширения
Показать все
Адаптер, инструкция
Центральный процессор
Инструкция, сетевой кабель
Вентилятор 3 шт., крепежный комплект
https://www.ocypus.com/product_pages.html?pid=1372609&_t=1714036421
Центральный процессор, документация
Корпус, крепежный комплект, документация
Коммутатор, инструкция, крепежный комплект, кабель питания
Коммутатор, кабели питания, инструкция по быстрой установке
Кулер, вентилятор, крепежный комплект, термопаста, документация
Кулер, вентилятор, термопаста, крепежный комплект, документация
Сетевой контроллер, инструкция, полно- и низкопрофильная крепежная планка
Блок питания, кабель питания, документация, крепежный комплект (винты и стяжки, опция)
Коммутатор, документация, крепежный комплект, кабели питания (2 шт), консольный кабель (RJ-45 to D-Sub)
Блок питания, кабель питания,комплект кабелей, документация, крепежный комплект (винты и стяжки, опция)
Блок питания, кабель питания, комплект кабелей, документация, крепежный комплект (винты и стяжки, опция)
Рассеиваемая мощность (Вт)
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Ссылка на сайт производителя
Количество вентиляторов в комплекте
Максимальная скорость вращения, об/мин
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Скорость передачи данных, мб/с
Особенности крепления/монтажа
Основной цвет корпуса снаружи
Месторасположение блока питания
Основной цвет корпуса внутри
Уровень шума вентилятора, мин., дБ
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Максимальная скорость беспроводной передачи данных
Частота беспроводной связи
Поддерживаемое шифрование Wi-Fi
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Диапазон входного напряжения, В
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Основной цвет лицевой панели
Количество тепловых трубок
Частота работы оперативной памяти, МГц
Тип разъема для материнской платы
Возможность горячей замены
Максимальный формат материнской платы
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Минимальный формат материнской платы
Позиционирование использования
Объем после форматирования, GiB
Внешняя скорость передачи данных, до, МБ/с
Среднее время наработки на отказ (MTBF), тыс. час.
Ударостойкость при работе, G
Энергопотребление при работе, Вт
Суммарное число записываемых Байт (TBF), ТБ
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Скорость случайного чтения (блоки по 4 кБ), kIOPS
Скорость случайной записи (блоки по 4 кБ), kIOPS
Категория Применения (SSD)
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Максимальная высота кулера для CPU, мм
Толщина материала корпуса, мм
Максимальная длина блока питания, мм
USB3.2 Gen1 / USB3.1 Gen1 / USB3.0
Возможность установки жидкостного охлаждения
Частота видеопроцессора, МГц
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Соответствие стандартам 80PLUS
Разъемы на передней панели
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Краткое описание системы жидкостного охлаждения
Модель графического процессора
Кол-во шейдерных процессоров
Максимальный объем памяти, ГБ
Поддерживается чипсетами
Intel H610, H670, B660, Z690
Intel B460, H410, H470, Q470, W480, Z490
Intel C621, C622, C624, C625, C626, C627, C628
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Наименование ядра процессора
Макс число процессоров в конфигурации
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц