Возможность установки накопителя
Технологический процесс, нм
Скорость передачи данных, Гбит/с
Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Максимальное количество каналов PCI Express
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Тип совместимого оборудования
Количество батарей в блоке
Максимальный ток разряда (5 сек), А
Внутреннее сопротивление, мОм
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Особенности
2 порта QSFP28
2 тепл.трубки, медная база
3 pin питание для подсветки
Показать все
3 pin для подключения подсветки
4 тепловых трубки 120-мм ШИМ-вентилятор Полупрозачный вентилятор с синим светодиодом Простая установка
4Kp60 HEVC decoder. Поддержка HDR. Поддержка PoE+ (ч-з опциональный адаптер PoE+ HAT). Возможность установки опционального кулера
6 элементов в блоке. Номинальная емкость - 360 Вт/Эл. Макс.ток разряда - 100/130A (5 сек), заряда - 3А. Внутр.сопротивление - 20,7 мОм. Саморазряд - 10% за 3 месяца при +25С. Срок службы - не менее 5 лет
Turbo TDP до 110W
Wireless connection
Bluetooth 5.2, поддержка MIMO
Всего 8 ядер, 16 потоков.
High Priority Cores: 16, Low Priority Cores: 32
Прозрачная боковая панель
Поддержка MU-MIMO 2x2. Поддержка Bluetooth 5.2
Прозрачная боковая панель; Пылевой фильтр
Порт Micro-USB с поддержкой OTG. CSI camera connector - только v1.3
Всего 28 ядер, 56 потоков. High Priority Cores: 8. Low Priority Cores: 20
Всего 16 ядер - 8x Performance и 8x Efficient. 24 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 24 ядра - 8x Performance и 16x Efficient. 32 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 10 ядер - 6x Performance и 4x Efficient. 16 потоков. Turbo TDP до 148W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 154W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 181W
Технология AGM (Absorbent Glass Mat). Высота: без клемм - 100 мм, максимальная - 105 мм
жидкостное охлаждение с радиаторным блоком для внутреннего крепления,собрана и заправлена, не требует обслуживания, необходима только установка
Для ИБП, охранных и противопожарных систем, оборудования связи, аварийного освещения, телеметрического, измерительного, контрольного и др.оборудования, электроинструмента
Ударостойкость при хранении, G
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
CSB Батарея GP1272 (12V 7Ah F1)
CSB Батарея UPS12580 (12V 9.4Ah)
Показать все
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
CSB Батарея GP12120 (12V/12Ah) F2
CSB Батарея UPS123606 F2 (12V 6Ah)
CSB Батарея HR1224W (F2F1) (12V 5,5Ah)
CSB Батарея HRL1225W F2FR (12V, 6 Ah) {F2}
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CSB Батарея GPL1272 (12V 7,2Ah F2, FR) (с увеличенным сроком службы 10лет))
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900K Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
Кулер PCCooler RC400-53 S115X/1200/1700/1851/AM4/AM5 (TDP 130W, 1x90mm PWM FAN, 4 тепловые трубки 6мм, 1000-2700RPM)
Кулер PCCooler RT400 BK S115X/1200/1700/1851/AM4/AM5 (TDP 235W, 1x120mm PWM FAN, 4 тепловые трубки 6мм, 500-2200RPM, 32dBa)
Кулер PCCooler RZ500 BK S115X/1200/1700/1851/AM4/AM5 (TDP 250W, 1x120mm PWM FAN, 4 тепловые трубки 6мм, 500-2000RPM, 32dBa)
Кулер PCCooler RZ500 WH S115X/1200/1700/1851/AM4/AM5 (TDP 250W, 1x120mm PWM FAN, 4 тепловые трубки 6мм, 500-2000RPM, 32dBa)
Кулер PCCooler RZ400 V2 BK S115X/1200/1700/18XX/AM4/AM5 (TDP 245W, 1x120mm PWM FAN, 4 тепловые трубки 6мм, 500-2000RPM, 32dBa)
Кулер PCCooler RZ400 V2 WH S115X/1200/1700/18XX/AM4/AM5 (TDP 245W, 1x120mm PWM FAN, 4 тепловые трубки 6мм, 500-2000RPM, 32dBa)
Кулер PCCooler RT500 Digital ARGB BK S115X/1200/1700/18XX/AM4/AM5 (TDP 245W, 1x120mm PWM ARGB FAN, 5 тепловых трубок 6мм, 500-2200RPM, 32dBa)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
См. арт. 1446954 Процессор Intel Pentium G4560 S1151 OEM 3M 3.5G CM8067702867064 S R32Y IN Intel Pentium G4560 построен на прогрессивной архитектуре Kaby Lake и устанавливается в сокета LGA 1151.
Количество в упаковке (шт)
Дополнительная информация
нет
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Показать все
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Типичное тепловыделение: 300 Вт
Скорость передачи данных: 10 Гбит/с
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
SoE (хранение данных на основе Ethernet): iSCSI NFS
невосприимчивость к минусовым температурам
Количество разъёмов: 2; Скорость передачи данных: 10 Гбит/с
специально разработанная батарея для эксплуатации в режиме высоких токов при коротком времени разряда.
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Номинальное напряжение, В
Рассеиваемая мощность (Вт)
Макс. скорость вращения вентилятора, об/мин
Воздушный поток, макс., cfm
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Ссылка на сайт поставщика/вендора
Количество вентиляторов в комплекте
Максимальная скорость вращения, об/мин
Максимальный уровень шума, дБА
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Скорость передачи данных, мб/с
Краткое название
PCCooler R200 S115X/1200/1700/AM4/AM5 (TDP 110W, 90mm Non LED Fan, 2 тепловые трубки 6мм, 2200RPM, 28,3dBa)
PCCooler R400 ARGB BK S115X/1200/1700/AM4/AM5 (TDP 180W, 90mm ARGB Fan, 4 тепловые трубки 6мм, 650-2200RPM, 28,3dBa)
PCCooler Paladin 400 S115X/1200/1700/AM4 (20 шт/кор, TDP 200W, 130mm PWM FAN, 4 тепловые трубки 6мм, 800-1600RPM, 18-28,6dBa)
Показать все
Особенности крепления/монтажа
Мин. скорость вращения вентилятора, об/мин
Уровень шума вентилятора, мин., дБ
Название подшибника с сайта производителя
Скорость вращения вентилятора
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Размер вентилятора для корпуса, мм
Воздушный поток одного вентилятора, CFM
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Материалы радиатора и контактной площадки
Количество тепловых трубок
Частота работы оперативной памяти, МГц
Требования к окружающей среде
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Форм-фактор блока питания
Максимальный ток по линии +3.3В, A
Максимальный ток по линии +5В, A
Максимальный ток по линии +12В
Максимальный ток по линии -12В, A
Максимальный ток по линии +5VSB, A
Количество разъемов 15-pin SATA
Количество разъемов 4-pin Molex
Количество разъемов 6+2 pin PCI-E
Частота работы оперативной памяти
Размер вентилятора(ов), мм
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Позиционирование использования
Объем после форматирования, GiB
Внешняя скорость передачи данных, до, МБ/с
Среднее время наработки на отказ (MTBF), тыс. час.
Ударостойкость при работе, G
Энергопотребление при работе, Вт
Суммарное число записываемых Байт (TBF), ТБ
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Скорость случайного чтения (блоки по 4 кБ), kIOPS
Скорость случайной записи (блоки по 4 кБ), kIOPS
Категория Применения (SSD)
Максимальная длина видеокарты (мм)
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Форм-фактор материнской платы
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Максимальная длина блока питания, мм
Цвет оформления, основной
Фронтальные разъемы USB 3.0
Число доп. вентиляторов 120 мм
Возможность установки жидкостного охлаждения
Частота видеопроцессора, МГц
Количество слотов расширения, шт
Количество отсеков 5.25", шт
Количество отсеков 3.5" внутренних, шт
Количество отсеков 2.5", шт
Количество предустановленных кулеров, шт
Места для дополнительных кулеров
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат
Максимальная высота процессорного кулера, мм
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Сертифицирован в стандарте
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Модель графического процессора
Количество разъемов 4+4 pin +12V
Кол-во шейдерных процессоров
Максимальная суммарная мощность по линиям +3.3 В и 5 В, Вт
Места для радиаторов жидкостного охлаждения
Конфигурация предустановленных кулеров
Максимальный объем памяти, ГБ
Поддерживается чипсетами
Intel H610, H670, B660, Z690
Intel B460, H410, H470, Q470, W480, Z490
Intel C621, C622, C624, C625, C626, C627, C628
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Максимальный размер радиатора жидкостного охлаждения, мм
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Габариты радиатора (ДШВ), мм
Максимальный уровень шума помпы, дБА
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Модель установленного процессора
Наименование ядра процессора
Макс число процессоров в конфигурации
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц