Технологический процесс, нм
Скорость передачи данных, Гбит/с
Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Максимальное количество каналов PCI Express
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Интерфейсы 10/100/1000BaseT
Диапазон рабочих температур, °C
Количество основных портов
Интерфейсы 10GBase-X SFP+
Максимальная скорость передачи данных, Гбит/с
Размер таблицы MAC адресов
Максимальная пропускная способность (LAN), Гбит/с
Максимальная потребляемая мощность, Вт
Максим. скорость передачи данных, Гбит/с
Минимальная температура, C
Максимальная температура, C
Дальность передачи данных, м
Максимальная длина кабеля
Максимальное расстояние передачи данных, м
Максимальное расстояние, км
Протоколы L2 резервирования
Количество multicast групп
Монтаж в стойку 19 дюймов
Количество портов с поддержкой PoE
Интерфейсы для стекирования
Размер таблицы маршрутизации
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Особенности
4Kp60 HEVC decoder. Поддержка HDR. Поддержка PoE+ (ч-з опциональный адаптер PoE+ HAT). Возможность установки опционального кулера
16 портов SFP+ с возможностью расширения до 32 портов. Два Management-порта RJ45 1Gbps, один консольный порт RS232 и один порт USB power-on auto-provision. Возможность установки в 19" серверную стойку
48x RJ-45 10/100/1000BASE-T. Управл.
Показать все
48 портов PoE 10/100/1000Base-T, 2 порта 10G SFP+ и слот расширения на 2 доп.порта 10G. Аппаратное стекирование до 4 устройств. Командная строка (CLI) через консольный порт, Telnet и SSH
Config 1
Config 4
Config 5
Config 6
Duplex Fiber
Parallel Fiber
Turbo TDP до 110W
Поддержка HotSwap
Всего 8 ядер, 16 потоков.
High Priority Cores: 16, Low Priority Cores: 32
Стекируемый. Блок питания 125W
Flash Memory 1GB NAND, DRAM 2GB, MAC Address Table 64K
Порт USB. Консольные порты - RJ45 и USB-C
Поддержка MU-MIMO 2x2. Поддержка Bluetooth 5.2
Jumbo frames - до 9Kb. Таблица MAC-адресов - 16K.
Кабель для подачи питания на коммутатор
Прозрачная боковая панель; Пылевой фильтр
Направление потока воздуха - внутрь корпуса
Порт Micro-USB с поддержкой OTG. CSI camera connector - только v1.3
Всего 28 ядер, 56 потоков. High Priority Cores: 8. Low Priority Cores: 20
Всего 16 ядер - 8x Performance и 8x Efficient. 24 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 24 ядра - 8x Performance и 16x Efficient. 32 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 10 ядер - 6x Performance и 4x Efficient. 16 потоков. Turbo TDP до 148W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 154W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 181W
Способность стекирования до 8 устройств (до 376 Gbps). Поддержка AES-256.
Способность стекирования до 8 устройств (до 424 Gbps). Поддержка AES-256.
Способность стекирования до 8 устройств (до 448 Gbps). Поддержка AES-256.
Способность стекирования до 8 устройств (до 496 Gbps). Поддержка AES-256.
Прямое подключение к коммутатору с фиксацией винтами. Установка на DIN-рейку.
До 8 коммутаторов в стеке (комплект необходим на каждое соединение). Кабель 0.5м
Порты RJ45 с поддержкой PoE/PoE+. Прямое подключение к коммутатору с фиксацией винтами. Установка на DIN-рейку.
Комплект для стекирования модульных коммутаторов Cisco C9200 (на 24 и 48 портов), состоящий из кабеля и 2-х модулей
Встроенные антенны - 2.4GHz/3dBi и 5GHz/4dBi. Поддержка MU-MIMO 4x4, Beamformin. Bluetooth LE 5.0 с поддержкой IoT. Management Console порт RJ45. Порт USB2.0
Дальность, длина волны лазера и пр.хар-ки зависят от установленных трансиверов или активных оптических кабелей
До 5.38 Гбит/с. Встроенные антенны 4dBi/2.4GHz и 5dBi/5GHz. Поддержка MIMO 4x4. AC/AX Beamforming. Порт USB2.0, Настенная установка. Консольный порт RJ45
Поддержка стекирования до 8 коммутаторов в стек. Консольные порты - USB-C и RJ45. Поддержка Bluetooth (USB адаптер приобретается отдельно)
CPU 2-Core ARM Cortex A9 1GHz, 2GB DDR3 ECC, Flash 8MB SPI, 32GB MLC eUSB. 24x RJ45 с PoE+ (8x PoE Ultra), 4x 10G SFP+ Uplink, 2x 20G QSFP+ Stacking, 1x RJ45 и 1x MicroUSB - сериальные. Open Network Install Environment (ONIE)
Стекируемый (до 4-х). RAM 256MB, Flash 128MB. Автоопределение, авто-MDI/MDIX. Слот расш-я на 2 доп.SFP+ (общ.проп.способность увеличивается до 128Gbps). Консольный RJ45
Один NIM и один PIM слот. Питание от внутреннего (100Вт, установлен) или внешнего б/п (150Вт, опционально). Лицензионный ключ HSEC (для трафика до 500Mbps IPsec)
Один NIM и один PIM слот. Питание от внутреннего (100Вт, установлен) или внешнего б/п (150Вт, опционально). Лицензионный ключ HSEC (для трафика до 1000Mbps IPsec)
Внешний блок питания DC-to-DC. Входные параметры: 24-48VDC/4.5A (максимум 18-60VDC); выходные: 54VDC/1.2A. Установка на DIN-рейку. Подключение кабелей через терминальные колодки.
Broadcom Helix 4 + Dual-Core ARM Cortex A9 1GHz. 4x SFP+ uplink с поддержкой 10GbE (DAC, 10GBASE-SR/LR/ER/LRM) или 1GbE (1000BASE-T/SX/LX). Возможность использования 2x 20G QSFP+ трансиверов. Установка M.2 SATA SSD. Блок питания 920W(1+1)
Стекируемый (до 4-х). RAM 256MB, Flash 128MB. Автоопределение, авто-MDI/MDIX. Слот расш-я на 2 доп.SFP+ (общ.проп.способность увеличивается до 176Gbps). Консольный RJ45, разъем RPU для резевного питания
Процессор Intel Atom/Denverton C3558 2.2GHz 4-Сore, DDR4 8GB x2 SODIMM, SPI Flash 16MB x2, m.2 64GB MLC. Коммутационный чип Broadcom BCM56771 Trident III 1.28 Tbps. Два управляющих (Management) порта RJ45. Консольный порт RJ45. Пять (4+1) HotSwap вентилят
Модуль из двух противоположно вращающихся вентиляторов, установленных в одну рамку. Для использования в корпусах коммутаторов Cisco серий Nexus 2000, 3000, 9000. Поддержка HotSwap ("горячего" подключения)
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
GLC-BX-D= 1000BASE-BX SFP 1490NM
GLC-BX-U= 1000BASE-BX SFP 1310NM
Показать все
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
PWR-C5-125WAC= 125W AC Config 5 Power Supply
PWR-C5-600WAC= 600W AC Config 5 Power Supply
C9200-NM-4X= Catalyst 9200 4 x 10G Network Module
CON-SNT-CP8865KP SNTC-8X5XNBD Cisco IP Phone 8865
PWR-IE170W-PC-AC= IE family power supply 170W. AC to DC
PWR-C6-1KWAC= PWR-C6-1KWAC= 1KW AC Config 6 Power Supply
C1000FE-24P-4G-L Catalyst 1000 24 PoE FE, 2x1G SFP ,2X1G combo
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
ACS-1100-RM-19 Cisco 1100 Series Router Rackmount Wallmount Kit
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
Дополнительная информация
нет
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Показать все
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Комплект поставки
2 боковых крепежных уголка, 8 винтов
Кабель
Процессор
Показать все
Трансивер
Вентилятор
Блок питания
Плата, инструкция
Модуль расширения
Крепежная пластина
Адаптер, инструкция
Центральный процессор
Трансивер, документация
Точка доступа, инструкция
Блок питания, документация
Инструкция, сетевой кабель
- Коммутатор - Кабель питания
Два адаптера, StackWise кабель 0.5м
Микрокомпьютер, документация
Модуль расширения (интерфейсный)
Блок питания, документация (опция)
Центральный процессор, документация
Точка доступа, руководство по установке
Крепление (2шт), комплект крепежных винтов
Сетевой адаптер (контроллер), документация
Коммутатор, документация, кабель питания (CAB-TA-EU)
Коммутатор, документация, кабель питания (опция)
Твердотельный накопитель в лотке горячей замены
Блок питания, документация, кабель питания (CAB-TA-EU)
Блок питания, кабель питания (опция), документация
Коммутатор, инструкция, кабель питания, крепежный комплект
Коммутатор, инструкция, крепежный комплект, кабель питания
Коммутатор, кабели питания, инструкция по быстрой установке
Коммутатор, инструкция, кабель питания (CAB-TA-EU), крепежный комплект
Комплект для стекирования из двух модулей и кабеля, крепежный ключ
Коммутатор, кабель питания (опция), крепежный комплект(опция), документация
Коммутатор, руководство, кабель питания (CAB-TA-EU), крепежный комплект (Mounting Kit)
Комплект креплений (хомут, крепежный кронштейн), комплект крепежных винтов
Коммутатор, документация, кабель питания (опция), крепежный комплект (опция)
Коммутатор, документация, крепежный комплект (опция), кабель питания (опция)
Маршрутизатор, документация, кабель питания (опция), консольный кабель (опция)
Коммутатор, документация, крепежный комплект, кабели питания (2 шт), консольный кабель (RJ-45 to D-Sub)
Коммутатор, документация, телескопические направляющие (рельсы), крепежный комплект, кабель питания (опция)
Рассеиваемая мощность (Вт)
Поддержка синхронизации RGB подсветки
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Ссылка на сайт производителя
Количество вентиляторов в комплекте
Максимальная скорость вращения, об/мин
Максимальный уровень шума, дБА
Скорость передачи данных, мб/с
Особенности крепления/монтажа
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Воздушный поток одного вентилятора, CFM
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Диапазон входного напряжения, В
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Частота работы оперативной памяти, МГц
Требования к окружающей среде
Возможность горячей замены
Коннектор питания мат.платы
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Форм-фактор блока питания
Количество разъемов 15-pin SATA
Количество разъемов 4-pin Molex
Количество разъемов 6+2 pin PCI-E
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Позиционирование использования
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Категория Применения (SSD)
Максимальная длина видеокарты (мм)
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Максимальная длина блока питания, мм
Возможность установки жидкостного охлаждения
Частота видеопроцессора, МГц
Количество слотов расширения, шт
Количество отсеков 5.25", шт
Количество отсеков 3.5" внутренних, шт
Количество отсеков 2.5", шт
Количество предустановленных кулеров, шт
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат
Максимальная высота процессорного кулера, мм
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Соответствие стандартам 80PLUS
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Модель графического процессора
Количество разъемов 4+4 pin +12V
Кол-во шейдерных процессоров
Конфигурация предустановленных кулеров
Максимальный объем памяти, ГБ
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Максимальный размер радиатора жидкостного охлаждения, мм
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Модель установленного процессора
Наименование ядра процессора
Макс число процессоров в конфигурации
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц