Максимальная длина кабеля, м
Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Максимальное количество каналов PCI Express
Количество устройств с концентраторами
Пропускная способность интерфейса, Мб/с
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Максимальное расстояние передачи данных, км
Длина волны (передача, Tx), нм
Дальность (при типе волокна SMF), м
Сетевые стандарты и протоколы
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Особенности
2 порта QSFP28
2 слота SFP28. OCP3.0. Поддержка оптических модулей SFP28 и кабелей Copper Direct-Attach
12 внешн.портов SAS ч-з 3x SFF-8644 (1x SAS Exp.In, 2x SAS Exp.Out) и 24 внутр.порта ч-з 6x SFF-8643. Один коннектор 7-pin Dual Expander Module Heartbeat. Активное охлаждение. ЖК-дисплей. Разъем питания PCIe Power 6-pin
Показать все
Версия 1G
Upgradable to 64G
Turbo TDP до 110W
Пассивное охлаждение
Всего 8 ядер, 16 потоков.
Оптический трансивер SFP+ 10GBase-LR
До 100 метров при 32Gb с 50/125мкм OM3 MMF
Поддержка MU-MIMO 2x2. Поддержка Bluetooth 5.2
Два слота SFP28. Низкопрофильная печатная плата
Всего 16 ядер - 8x Performance и 8x Efficient. 24 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 24 ядра - 8x Performance и 16x Efficient. 32 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 10 ядер - 6x Performance и 4x Efficient. 16 потоков. Turbo TDP до 148W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 154W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 181W
Поддержка оптических модулей SFP28/SFP+ и кабелей Copper Direct-Attach
Дистанция 100м при 32Gb на 50/125 ?m OM4 MMF, 20м при 32Gb на 50/125 ?m OM2 MMF, 70м при 32Gb на 50/125 ?m OM3 MMF
Возможность апгрейда до 32GFC. Дистанция 100м при 32Gb на 50/125 ?m OM4 MMF, 20м при 32Gb на 50/125 ?m OM2 MMF, 70м при 32Gb на 50/125 ?m OM3 MMF
Поддержка CentOS, Debian, FreeBSD, Linux, Microsoft Windows, Oracle Linux, Oracle Solaris, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Solaris, Ubuntu, VMware, VMware ESX, VMware vSphere, Windows Hyper-V, Windows Server
Четырехпортовый OCP 3.0 адаптер с поддержкой оптических модулей SFP28/SFP+ или медных Direct-Attach кабелей. Полное соответствие стандарту SFF-8402
Шестое поколение - Gen 6 (32/16GFC). Два предустановленных трансивера с разъемами LC Duplex. Длина кабеля - 100м при 32Gbps на 50/125?m OM4 MMF, 20м при 32Gbps на 50/125?m OM2 MMF, 70м при 32Gbps на 50/125?m OM3 MMF
Поддержка скорости 10/25 Gb/s. Два порта для установки 10Gbs SFP+ оптических трансиверов. Возможность работы с медным Direct-Attach кабелем. Полная совместимость со стандартом SFF-8402.
При отключении питания все данные из кэша переписываются во Flash память модуля. В процессе перезаписи питание осуществляется от входящего в комплект суперконденсатора.
Ударостойкость при хранении, G
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
Показать все
Intel AX201.NGWG.NV Wi-Fi 6 AX201, 2230, 2x2 AX+BT, No vPro,
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900K Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
Broadcom 05-50134-03 Контроллер 9540-8i PCIe 4.0 x8 LP, SAS/SATA/NVMe, RAID 0,00,1,10, 8port(1*int SFF8654), SAS3808
Контроллер SAS LSI 9500-16e SGL (05-50075-00) PCIe Gen4 x8 LP, Tri-Mode SAS/SATA/NVMe 12G HBA, 16port(4*ext SFF8644), 3816 IOC
INTEL E1G44HTBLK/HTG1P20 Сетевая карта I340-T4 (PCI Express, 4-Ports, 10/100/1000Base-T, 1000Mbps, Gigabit Ethernet) (904267/904223/904198/891409)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
Модуль резервного сохранения данных контроллера Broadcom LSICVM02 (LSI00418 / 05-25444-00 / 05-25444-03) Cache Vault для моделей 9361-4i, 9361-8i (003082) (008087) Заказ от $ 1000
См. арт. 1446954 Процессор Intel Pentium G4560 S1151 OEM 3M 3.5G CM8067702867064 S R32Y IN Intel Pentium G4560 построен на прогрессивной архитектуре Kaby Lake и устанавливается в сокета LGA 1151.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ
Встроенного видеоядра нет!
Только для сборочных производств
Система охлаждения приобретается отдельно!
Показать все
Окончательные хар-ки, в т.ч. максимальная длина кабеля, зависят от используемых трансиверов
Основные характеристики адаптера, в том числе скорость передачи данных и максимальная дистанция, зависят от устанавливаемых пользователем трансиверов
Работает только с Windows 10, Windows 2016 и современнее. Предыдущие версии Windows, включая Windows 7 и 8.1, не поддерживаются, точнее, не получают критически важные обновления от Microsoft.
Большинство характеристик, в т.ч. макс.дистанция передачи данных ч-з оптоволоконную линию, зависят от устанавливаемых пользователем приемо-передатчиков (трансиверов)
Встроенного видеоядра нет. Для возможности подключения монитора убедитесь в наличии встроенной в материнскую плату видеокарты либо доукомплектуйте компьютер дискретной видеокартой.
Встроенного видеоядра нет. Для возможности подключения монитора убедитесь в наличии встроенной в материнскую плату видеокарты либо доукомплектуйте игровой компьютер или рабочую станцию дискретной видеокартой.
Встроенного видеоядра нет. Для возможности подключения монитора к серверу убедитесь в наличии встроенной в материнскую плату видеокарты либо доукомплектуйте игровой компьютер или рабочую станцию дискретной видеокартой.
Дополнительная информация
2 внешних порта Fibre Channel 32 Гб/с, на базе процессора XE601, FH/LP Bracket, Low Profile
нет
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Показать все
Типичное тепловыделение: 150 Вт
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Типичное тепловыделение - 250 Вт
Скорость передачи данных: 10 Гбит/с
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
SoE (хранение данных на основе Ethernet): iSCSI NFS
Интерфейс подключения: x8 lane PCI Express 4.0, внешний порт 2х 4 SFF-8644
Интерфейс подключения: x8 lane PCI Express 4.0, внутренний порт SFF-8654
Интерфейс: PCIe x8; Версия интерфейса: 4.0; Пропускная способность интерфейса: 12000 Мб/с
Интерфейс: PCI-Express x8; Процессор: SAS3416; Поддерживаемые дисковые интерфейсы: SAS/SATA; 16 портов
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Комплект поставки
Процессор
Инструкция
Крепежная планка
Показать все
Сетевой контроллер
Адаптер, инструкция
Адаптер, документация
Инструкция, трансивер
Центральный процессор
Контроллер, инструкция
Контроллер, документация
Сетевой адаптер, документация
Сетевой контроллер, инструкция
инструкция по установке, драйвер
Центральный процессор, документация
Контроллер с полнопрофильной крепежной планкой
Контроллер, инструкция, низкопрофильная крепежная планка
Сетевой адаптер, инструкция, полно- и низкопрофильная крепежные планки
Контроллер, инструкция, полно- и низкопрофильная крепежные планки (опция)
Сетевой контроллер, инструкция, полно- и низкопрофильная крепежная планка
Сетевой контроллер, инструкция, полно- и низкопрофильная крепежные планки
Контроллер, полно- и низкопрофильная крепежные планки, документация (опция)
краткое руководство по установке, низкопрофильная и полнопрофильная крепежные планки
Руководство по установке, плата модуля, суперконденсатор CVPM02, крепеж CacheVault module clip, комплект кабелей
Руководство по установке, модуль CacheVault flash (CVFM04), модуль CacheVault power (суперконденсатор CVPM02), крепеж CacheVault module clip, кабели 10" и 24" Remote Cable Extender
Рассеиваемая мощность (Вт)
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Ссылка на сайт поставщика/вендора
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Скорость передачи данных, мб/с
Особенности крепления/монтажа
Уровень шума вентилятора, мин., дБ
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Максимальная скорость беспроводной передачи данных
Частота беспроводной связи
Поддерживаемое шифрование Wi-Fi
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Частота работы оперативной памяти, МГц
Интерфейс подключения устройств
Максимальное кол-во устр. (шт)
Поддерживаемые уровни RAID
0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, JBOD
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Позиционирование использования
Объем после форматирования, GiB
Внешняя скорость передачи данных, до, МБ/с
Среднее время наработки на отказ (MTBF), тыс. час.
Ударостойкость при работе, G
Энергопотребление при работе, Вт
Суммарное число записываемых Байт (TBF), ТБ
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Скорость случайного чтения (блоки по 4 кБ), kIOPS
Скорость случайной записи (блоки по 4 кБ), kIOPS
Категория Применения (SSD)
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Частота видеопроцессора, МГц
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Модель графического процессора
Кол-во шейдерных процессоров
Максимальный объем памяти, ГБ
Поддерживается чипсетами
Intel H610, H670, B660, Z690
Intel B460, H410, H470, Q470, W480, Z490
Intel C621, C622, C624, C625, C626, C627, C628
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Поддерживаемые дисковые интерфейсы
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Наименование ядра процессора
Макс число процессоров в конфигурации
Количество устройств с прямым подключением
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц