Технологический процесс, нм
Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Максимальное количество каналов PCI Express
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Особенности
1-сегментная 4-слотовая объединительная плата (Backplane) для корпусов Advantech IPC-644 и MBPC-641, Совместимость с AT и ATX блоками питания
1-сегментная 9-слотовая объединительная плата (Backpl;ane) для 10-слотовых корпусов. Совместимость с корпусами IPC-510, IPC-610, ACP-4000, ACP-4010, ACP-4320 и ACP-4360
4Kp60 HEVC decoder. Поддержка HDR. Поддержка PoE+ (ч-з опциональный адаптер PoE+ HAT). Возможность установки опционального кулера
Показать все
13 световых эффектов (включая OFF (ВЫКЛ.)).
18-слотовая пассивная кросспанель. Односегментная. Совместимость с корпусами серий IPC-623, IPC-622, ACP-5360, ACP-7360. Совместимость с AT и ATX блоками питания
64 канала цифр.ввода. "0" - +/-2.5V, "1" - -25~-5VDC/5~25VDC. 64 канала цифр.вывода. Тип вывода - Sink(NPN). Выход - 5~40VDC. Изоляция 2.5kV. Возможность генерации прерывания для каждого канала
128 каналов цифр.вывода. Тип вывода - Sink(NPN). Выход - 5~40VDC. Изоляция 2.5kV. Возможность генерации прерывания для каждого канала
RGB
UDIMM
Turbo TDP до 110W
RGB подсветка
Для подключения SlimODD
High Priority Cores: 16, Low Priority Cores: 32
Низкопрофильная (LP), размер MD1
Фронтальная панель на магнитах
Поддержка MU-MIMO 2x2. Поддержка Bluetooth 5.2
Двойное экранирование. ПВХ покрытие.
Два слота Advantech i-Door. Поддержка плат PCE-2029 и PCE-2129
Полностью модульная схема подключения кабелей
Порт Micro-USB с поддержкой OTG. CSI camera connector - только v1.3
Всего 28 ядер, 56 потоков. High Priority Cores: 8. Low Priority Cores: 20
Всего 16 ядер - 8x Performance и 8x Efficient. 24 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 24 ядра - 8x Performance и 16x Efficient. 32 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 10 ядер - 6x Performance и 4x Efficient. 16 потоков. Turbo TDP до 148W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 154W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 181W
Один внутрен.порт VGA и один разъем LVDS. Таймер WatchDog 1~255
PCI Half-Size. Совместимость с IPC корпусами ACP-4D00, IPC-6806/6606/6006/3026
Макетная контактная поверхность для электросхем пользователя
PICMG 1.3 Half-Size SBC. Совместимость с IPC корпусами серий APC-4D00, PCE-2029 и PCE-2129
Фронтальный порт PS/2. Два предустановленных 120мм фронт.вентилятора 82CFM
При установке бокового радиатора макс.длина в/карты сокращается до 270мм
Адресная RGB подсветка вентиляторов и водяного блока. Термопаста нанесена.
Поддержка PICMG. Фронтальный PS/2. Предустановленный 120мм фронт.вентилятор 82CFM
PICMG 1.3 Full-Size SBC. Совместимость с IPC корпусами IPC-510, IPC-610, ACP-4000, ACP-4010, ACP-4320 и ACP-4360
Серия продукции - PCE. Совместимость с корпусами Advantech IPC-610/611/630 и ACP-4000/4010/4320/4360
Макс.длина б/п при установленном лотке для накопителя - 160мм, при снятом - 180мм
Видеовыходы VGA+LVDS/eDP+HDMI/DP, M.2 E-Key, порт PS/2 kb/mouse, 16-bit GPIO, слот SIM, SMBus, I2C. Питание 12V/5Vsb
При установке бокового радиатора макс.длина в/карты - 280мм. Фронтальная панель на магнитах
Передача данных между узлами системы. Витая пара 50 жил. Максимальное напряжение 30В. ПВХ изоляция
Объединительная плата PICMG 1.3 типа Butterfly (двухсторонняя) для 6-слотовых 2U корпусов (серий ACP-2000EBP и IPC-602EBP)
PICMG 1.3 Full-Size SBC. 6 слотов PCI-X: 2x 64/100 и 4x 64/66. Совместимость с IPC корпусами IPC-510, IPC-610, IPC-611, ACP-4000, ACP-4010, ACP-4320 и ACP-4360
Серия продукции - PCA. 3 первичных и 4 вторичных слота PCI. Совместимость с промышленными корпаусами Advantech IPC622/623
Макс.длина в/карты - 335мм при снятых фронтальных вентиляторах. Макс.длина б/п - 180мм при снятой корзине для HDD/SSD
Макс.длина в/карты со снятыми фронт.вентиляторами - 335мм. Передняя панель и пылевой фильтр оснащены магнитами
Комплект из двух монтажная пластин (крепежная скоба/брекет) для установки 15" промышленных мониторов в 19" серверные стойки
Поддержка 4x слотов PCI и 4 портов USB2.0 - ч-з Backplane. Внутренние разъемы (header) 2x DP/DVI-D, GPIO 8bit и IrDA. Поддержка клавиатуры и мыши PS/2 ч-з Y-кабель
Устройство для установки карт расширения с интерфейсом PCI в слот CompactPCI. Совместимость с PCI 32-bit/33 MHz, PCI 64-bit/66 MHz, PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI Specification
Возможность утсановки двух доп.портов типа RS232 9-pin на задней панели. Установка карт расширения ч-з Riser-адаптер. Фронт.дверца на замке.
PICMG 1.0 Full-Size SBC. Совместимость с IPC корпусами серий ACP-4000, ACP-4010, ACP-4320, ACP-4340, ACP-4360, IPC-510, IPC-610, IPC-611. Три первичных слота PCI и 7 вторичных слотов
Кабель экранированный 1xSCSI-100-to-2xSCSI-50. По 25 витых пар на каждый разъем SCSI-50. ПВХ покрытие и экран из алюминиевой фольги. Соответствие UL 2919
Гальваническая изоляция 2500 В пост. тока между выходами и шиной PCI. Сохранение настроек и значений на выходах после перезагрузки системы
Промышленный преобразователь сигнала 10/100Base-TX (RJ45) в SC Fiber. Fiber – до 2 км, Ethernet – до 100 м. Поддержка контроля потока Full/Half Duplex. Auto-Negotiation и MDI/MDI-X Auto Crossover.. Метал.корпус IP30
Serial до 1.2км, RJ45 до 100м. Поддержка 3-х независ-х последов-х портов при работе в режиме RS485. OVP. Автоконтроль передачи данных по RS485. Режимы работы - Modbus RTU Master/Slave, Modbus ASCII Master/Slave
Серия продукции - PCI. 32 канала цифрового ввода. Логич.0 - max 1V, логич.1 - min 5V. Гальваническая изоляция 2.5kV. Работа по прерыванию. Языки программирования — C#, C++, LabVIEW, VB.Net, BCB, MFC, VB6, Delphi, Java, Matlab, Qt
Поддержка одно- и биполярного входов. Самонастраив.фильтр частот 50/60Гц. Update ПО ч-з сеть. Вход: напряж-е 0~150mV/0~500mV/0~1V/0~5V/0~10V/±150mV/±500mV/±1V/±5V/±10V/±15V, ток ±20mA/0~20mA/4~20mA, сопрот-е 800 kOhm (по напр.), 120 Ohm (по току)
Модуль релейного вывода. Реле мощности с номин.напряжением 240VAC и силой тока 5A. 4 канала Form A и 4 канала Form C. 8 каналов на выходе. Поддержка протоколов Modbus/RTU и команд ADAM ASCII. Watchdog Timer 1.6 сек. Время вкл. 5мсек, время выкл. 5.6мсек.
Используется в комп.индустрии для связи серверов и сетевых платформ. Для передачи данных между RAID и HDD/SSD. Подключение винтовое, оконечные коннекторы металлические. Проводники витая пара ( 50 пар). Экранированный. Изоляция - PVC.
Функция резервирования. Функция IXM для быстрой настройки. Макс.расстояние - до 100м (RJ45), до 110км (SFP, зависит от трансиверов). Метал.корпус, установка на стене или DIN-рейке, защита IP40, раб.темп-ра от -10 до +60C. Питание 12~48VDC (винтовой терми
Цифровые каналы с уровнями TTL - 8 ввода и 8 вывода. Входная частота до 20МГц. Выбор неск.генераторов тактовых импульсов. Программируемые режимы счета. Функции логического вентиля (электрон.переключатель). Выбор источника прерываний. Переключатель BoardI
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
Показать все
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
Модуль памяти DIMM 32GB DDR5-6400 AX5U6400C3216G-DTLABWH ADATA
Модуль памяти DIMM 64GB DDR5-6000 AX5U6000C3032G-DCLARBK ADATA
Модуль памяти DIMM 32GB DDR5-6000 K2 AX5U6000C3016G-DTLABRBK AD
Модуль памяти DIMM 32GB DDR5-6400 K2 AX5U6400C3216G-DTLABRBK ADATA
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
См. арт. 1446954 Процессор Intel Pentium G4560 S1151 OEM 3M 3.5G CM8067702867064 S R32Y IN Intel Pentium G4560 построен на прогрессивной архитектуре Kaby Lake и устанавливается в сокета LGA 1151.
Совместимость
2.5” SSD/HDD толщиной 9.5 мм
15” промышленные мониторы Advantech FPM-3151G, 19” серверные стойки (шкафы)
Narrow 2U
Показать все
Корпуса 2U и выше.
PCI-1713U, PCI-1715U, PCI-1718HDU, PCI-1720U, PCI-1730U, PCI-1733, PCI-1734, PCI-1750, PCI-1760U, PCI-1761
материнские платы AIMB-580/581/582/780/781/782, процессорные платы PCE-5125/5126/5127
Дополнительная информация
нет
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Показать все
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Комплект поставки
2 монтажные пластины (комплект из двух частей)
Лоток
Плата
Показать все
Кабель
Процессор
Модуль ввода
Модуль вывода
Клеммный адаптер
Два модуля памяти
Плата, инструкция
Материнская плата
Плата ввода-вывода
Плата интерфейсная
Адаптер, инструкция
Центральный процессор
Инструкция, блок питания
Концентратор, инструкция
Корпус, крепежный комплект
Микрокомпьютер, документация
Модуль памяти 2шт, документация
Модуль шлюза данных, документация
Интерфейсный модуль, документация
Центральный процессор, документация
Система охлаждения, комплект крепежа
Корпус, крепежный комплект, документация
Блок питания, документация, кабель питания
Вентилятор, документация, комплект крепежа
Блок питания, документация, комплект кабелей
Блок питания, документация, комплект крепежа
Блок питания, комплект кабелей, документация
Крепежный комплект, инструкция, комплект кабелей
Блок питания, комплект кабелей (внутр.), кабель питания
Корпус, комплект кабелей, крепежный комплект, документация
Блок питания, комплект кабелей, документация, кабель питания
Блок питания, комплект кабелей, кабель питания, документация
Блок питания, кабель питания, крепежный комплект, документация
Вентилятор, документация, комплект крепления, комплект кабелей
Плата, инструкция, 2 кабеля SATA, PS/2 Y-кабель, COM-кабель, 2-порт. USB-кабель
Материнская плата, комплект кабелей, инструкция, заглушка панели I/O
Корпус, крепежный комплект, комплект внутренних кабелей, инструкция
Корпус, комплект кабелей, крепежный комплект, документация, Riser-кабель
Корпус, документация, крепежный комплект, комплект внутренних кабелей
Блок питания, комплект кабелей, кабель питания, крепежный комплект, документация
Мониторная панель, инструкция, крепежный комплект, кабель GND, кабель VGA, кабель USB, кабель RS232
Водяное охлаждение с радиатором, 2 вентилятора, крепление Intel/AMD, монтажный комплект, комплект кабелей, документация
Водяное охлаждение с радиатором, 3 вентилятора, крепление Intel/AMD, монтажный комплект, комплект кабелей, документация
Рассеиваемая мощность (Вт)
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Количество вентиляторов в комплекте
Максимальная скорость вращения, об/мин
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Наличие буфера на модуле памяти (Registered)
Частота функционирования, МГц
Пропускная способность, Мб/сек.
Форм-фактор оперативной памяти
Особенности крепления/монтажа
Основной цвет корпуса снаружи
Месторасположение блока питания
Отводимая мощность, до, Вт
Основной цвет корпуса внутри
Уровень шума вентилятора, мин., дБ
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Диапазон входного напряжения, В
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Основной цвет лицевой панели
Количество модулей в комплекте (шт)
Пропускная способность (МБ/с)
Поддержка водяного охлаждения
Количество рангов (Ranks)
Суммарный объем памяти всего комплекта, ГБ
Частота работы оперативной памяти, МГц
Количество чипов на модуле, шт
Row Precharge Delay (tRP)
Activate to Precharge Delay (tRAS)
Нормальная операционная температура, °C
Требования к окружающей среде
Максимальная мощность по линиям 12В, Вт
Ток по линии +5В Standby, А
Тип разъема для материнской платы
Разъемы 4pin EIDE (Molex), шт
MTBF (Среднее время безотказной работы), Тыс. часов
Возможность горячей замены
Максимальный формат материнской платы
Нормальная операционная температура (Tcase)
Расширенная операционная температура (Tcase)
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Сечение кабеля (AWG), AWG
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Минимальный формат материнской платы
Позиционирование использования
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Количество слотов расширения
Категория Применения (SSD)
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Установлен. Фронтальный 120x120
Максимальная высота кулера для CPU, мм
Максимальная длина блока питания, мм
USB3.2 Gen1 / USB3.1 Gen1 / USB3.0
Наличие окна на боковой панели
Возможность установки жидкостного охлаждения
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Соответствие стандартам 80PLUS
ПОДДЕРЖИВАЕМЫЕ ПРОЦЕССОРЫ
Сечение кабеля (мм2), мм2
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Краткое описание системы жидкостного охлаждения
До 360мм (фронт), до 240мм (верх), до 120мм (тыл)
Радиаторы до 360мм (фронт), 240мм (верх), 120мм (тыл)
Радиаторы до 360мм (фронт), до 240 (верх), 120мм (тыл)
Показать все
Радиаторы до 360мм (фронт), до 280 (верх), 120мм (тыл)
Радиаторы до 360мм (фронт), до 240мм (верх), 120мм (тыл)
Радиаторы до 360мм (фронт), до 240мм (верх), 140мм (тыл)
Радиаторы до 360мм (фронт), до 280мм (верх), 120мм (тыл)
Радиаторы до 360мм (фронт), до 240 (верх/бок), 120мм (тыл)
Поддержка радиаторов до 360мм (верх/бок), до 120мм (тыл)
Фронт радиаторы до 360мм, Верх - радиаторы до 240мм, тыл - до 120мм
Мощность блока питания (номинальная), Вт
Внешние слоты (без инструмента) 3.5
Характеристики слотов расширения
Модель графического процессора
Кол-во шейдерных процессоров
Технологии разгона памяти
Максимальная TDP центрального процессора, Вт
Частота системной шины, МГц
Макс. пропускная способность процессорной шины, ГТ/с
Форм-фактор модуля памяти
Количество слотов памяти, шт
Максимальная частота памяти OC (overclocked), МГц
Минимальная частота памяти, МГц
Максимальный объем памяти, ГБ
Com порт (RS232, Serial, DB9) внутр.
Количество разъемов Type A
Максимальная скорость передачи, Мб/с
Разъем питания процессора
Разъемов для вентиляторов 4 pin
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Контроль скорости вращения вентиляторов
Макс. допустимый форм-фактор M.2
Поддержка RAID-массивов SATA
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Диапазон входного переменного напряжения
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Максимальная частота памяти, МГц
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Модель установленного процессора
Наименование ядра процессора
Макс число процессоров в конфигурации
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Соответствие стандартам Cybenetics
Пассивное охлаждение при малых нагрузках
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц
Яркость максимальная, кд/кв.м
Макс. разрешение (горизонталь)
Макс. разрешение (вертикаль)
Угол обзора по горизонтали, °
Угол обзора по вертикали, °
