Технологический процесс, нм
Скорость передачи данных, Гбит/с
Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Максимальное количество каналов PCI Express
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Сетевые стандарты и протоколы
Тип совместимого оборудования
Количество батарей в блоке
Максимальный ток разряда (5 сек), А
Внутреннее сопротивление, мОм
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Особенности
2 порта QSFP28
4Kp60 HEVC decoder. Поддержка HDR. Поддержка PoE+ (ч-з опциональный адаптер PoE+ HAT). Возможность установки опционального кулера
6 элементов в блоке. Номинальная емкость - 360 Вт/Эл. Макс.ток разряда - 100/130A (5 сек), заряда - 3А. Внутр.сопротивление - 20,7 мОм. Саморазряд - 10% за 3 месяца при +25С. Срок службы - не менее 5 лет
Показать все
Turbo TDP до 110W
Всего 8 ядер, 16 потоков.
Вырез в районе крепления кулера CPU
Поддержка MU-MIMO 2x2. Поддержка Bluetooth 5.2
Порт Micro-USB с поддержкой OTG. CSI camera connector - только v1.3
Всего 28 ядер, 56 потоков. High Priority Cores: 8. Low Priority Cores: 20
Всего 16 ядер - 8x Performance и 8x Efficient. 24 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 24 ядра - 8x Performance и 16x Efficient. 32 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 10 ядер - 6x Performance и 4x Efficient. 16 потоков. Turbo TDP до 148W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 154W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 181W
Технология AGM (Absorbent Glass Mat). Высота: без клемм - 100 мм, максимальная - 105 мм
Максимальная скорость записи/чтения - 45 МБ/сек. Длина интерфейсного кабеля - 700мм
Для ИБП, охранных и противопожарных систем, оборудования связи, аварийного освещения, телеметрического, измерительного, контрольного и др.оборудования, электроинструмента
Ударостойкость при хранении, G
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
Ginzzu CL145
Ginzzu CL190
Ginzzu CL400
Показать все
Ginzzu CL401
Ginzzu CL402
Ginzzu CL470
Ginzzu SL190
Ginzzu A410 ATX
Ginzzu A420 ATX
Ginzzu B400 mATX
Ginzzu B410 mATX
Ginzzu CL120 ATX
Ginzzu SA450 OEM
Ginzzu CL510 mATX
Ginzzu CL570 mATX
Ginzzu CL580 mATX
Ginzzu SB600 12CM
Ginzzu A370 RGB Window
Ginzzu CL540 White mATX
Ginzzu CL560 White mATX
Ginzzu GL780 Белый
Ginzzu V400 RGB Белый
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
Ginzzu B185 White 2*USB 2.0,AU
Ginzzu CL620 mATX FAN 4*12FRGB
Ginzzu B180 2*USB 2.0,AU w/o PSU
Ginzzu D390 2*USB 2.0,AU White Window
CSB Батарея GP1272 (12V 7Ah F1)
CSB Батарея UPS12580 (12V 9.4Ah)
Ginzzu CL406 mATX FAN 3*12 FRGB (12RR4)
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
CSB Батарея GP12120 (12V/12Ah) F2
CSB Батарея UPS123606 F2 (12V 6Ah)
Ginzzu CL280 FAN 12CM RGB*4 USB3.0 Window
Ginzzu GL300 FAN 12CM RGB*4 USB3.0 Window
CSB Батарея HR1224W (F2F1) (12V 5,5Ah)
Ginzzu V450 RGB Белый CRC6 FAN12CM RGB*3
CSB Батарея HRL1225W F2FR (12V, 6 Ah) {F2}
Ginzzu GL770 FAN 12MW6 RGB*4 USB3.0 CRC10 Белый
Ginzzu SL150 панель с RGB подсветкой
Ginzzu GM-918B, BT-Колонка 3,6Ah/TWS/USB/TF/AUX/RGB
Ginzzu CL125 ATX передняя панель Стекло
Intel AX201.NGWG.NV Wi-Fi 6 AX201, 2230, 2x2 AX+BT, No vPro,
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
Ginzzu A390 White Window RGB подсветка 1*USB 3.0, 2*USB 2.0, AU
Ginzzu CL475 mATX FAN 3*12LC4 передняя панель Стекло
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
Ginzzu CL325 ATX FAN 4*RR4 FRGB передняя панель Стекло
Ginzzu V100 закаленное стекло 1*USB 3.0,1*USB 2.0, AU mATX
Ginzzu GM-111, Акустическая система Midi, BT/USB/TF/MIC/ДУ
Ginzzu GM-415, Акустическая система 2.1, 50W/BT/USB/SD/FM/ДУ
Ginzzu GM-425, Акустическая система 2.1, 60W/BT/USB/SD/FM/ДУ
Ginzzu GM-426, Акустическая система 2.1, 60W/BT/USB/SD/FM/ДУ
Ginzzu GM-427, Акустическая система 2.1, 60W/BT/USB/SD/FM/ДУ
Ginzzu GM-211, Акустическая система Midi, RGB/BT/USB/TF/FM/ДУ
Ginzzu CL485 mATX FAN 3*12LD4 передняя панель Стекло Белый
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
Ginzzu CL310 ATX FAN 3*12LD4 FRGB передняя панель Стекло Белый
Ginzzu CB500 12CM black,24+4p,PCI-E, 4*SATA, 3*IDE,оплетка MB, кабель питания
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
Ginzzu CB600 12CM black,24+4p,2 PCI-E(6+2), 4*SATA,3*IDE,оплетка MB, кабель питания
Ginzzu CB700 12CM black,24+4p,2 PCI-E(6+2), 6*SATA, 3*IDE,оплетка MB, кабель питания
Ginzzu V560 RGB подсветка, закаленное стекло 1*USB 3.0,1*USB 2.0, AU Белый ATX
Ginzzu V580 RGB подсветка, закаленное стекло 1*USB 3.0,1*USB 2.0, AU Белый ATX
CSB Батарея GPL1272 (12V 7,2Ah F2, FR) (с увеличенным сроком службы 10лет))
Ginzzu V420 RGB подсветка, закаленное стекло 1*USB 3.0,1*USB 2.0, AU Белый mATX
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900K Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
Ginzzu PC700 14CM(Red) 80+ black,APFC,24+4p,2 PCI-E(6+2), 7*SATA, 4*IDE,оплетка, кабель питания,цветная коробка
INTEL E1G44HTBLK/HTG1P20 Сетевая карта I340-T4 (PCI Express, 4-Ports, 10/100/1000Base-T, 1000Mbps, Gigabit Ethernet) (904267/904223/904198/891409)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
См. арт. 1446954 Процессор Intel Pentium G4560 S1151 OEM 3M 3.5G CM8067702867064 S R32Y IN Intel Pentium G4560 построен на прогрессивной архитектуре Kaby Lake и устанавливается в сокета LGA 1151.
Количество в упаковке (шт)
Вес брутто
2,4
2,612
2,4 кг
Показать все
2,992 кг
3,3 кг
3,7 кг
4,3 кг
4,55 кг
4.81 кг
5,89
5.5 кг
6,8
6,17 Кг
6.1 кг
7,81 кг
7,97 кг
8,94 кг
9,73 кг
18,55 кг
18,82 кг
19,05 кг
Дополнительная информация
нет
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Типичное тепловыделение: 150 Вт
Показать все
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Типичное тепловыделение - 250 Вт
Скорость передачи данных: 10 Гбит/с
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
SoE (хранение данных на основе Ethernet): iSCSI NFS
невосприимчивость к минусовым температурам
специально разработанная батарея для эксплуатации в режиме высоких токов при коротком времени разряда.
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Комплект поставки
Батарея
Колонка
Картридер
Показать все
Процессор
Аккумулятор
Плата, инструкция
Адаптер, инструкция
Центральный процессор
Аккумулятор, документация
Микрокомпьютер, документация
Вентилятор, крепежный комплект
Центральный процессор, документация
Сетевой контроллер, инструкция, полно- и низкопрофильная крепежная планка
Сабвуфер, сателлиты-2, аудиокабель, пульт ДУ, руководство, гарантийный талон
Номинальное напряжение, В
Рассеиваемая мощность (Вт)
Управление скоростью вращения
Поддержка синхронизации RGB подсветки
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Ссылка на сайт поставщика/вендора
Ссылка на сайт производителя
Максимальная скорость вращения, об/мин
Максимальный уровень шума, дБА
Цвета, использованные в оформлении
Средняя наработка на отказ, тыс. час
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Скорость передачи данных, мб/с
Особенности крепления/монтажа
Уровень шума вентилятора, мин., дБ
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Максимальная скорость беспроводной передачи данных
Частота беспроводной связи
Поддерживаемое шифрование Wi-Fi
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Частота работы оперативной памяти, МГц
Требования к окружающей среде
Максимальная нагрузка
+3.3V - 18A, +5V - 15A, +12V - 26A, +5VSB - 2.5A, -12V - 0.3A; Комбинированная нагрузка: +3.3V&+5V - 120 Вт
+3.3V - 20A, +5V - 17A, +12V - 45A, +5VSB - 2.5A, -12V - 0.3A; Комбинированная нагрузка: +3.3V&+5V - 120 Вт
+3.3V - 20A, +5V - 20A, +12V - 52A, +5VSB - 2.5A, -12V - 0.4A; Комбинированная нагрузка: +3.3V&+5V - 130 Вт
Показать все
Поддерживаемое напряжение
Коннектор питания мат.платы
Коннектор питания видеокарт
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Форм-фактор блока питания
Особенности блока питания
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Позиционирование использования
Объем после форматирования, GiB
Внешняя скорость передачи данных, до, МБ/с
Среднее время наработки на отказ (MTBF), тыс. час.
Ударостойкость при работе, G
Энергопотребление при работе, Вт
Суммарное число записываемых Байт (TBF), ТБ
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Рекомендуемые материнские платы
Поддержка горячей замены дисков
Внутренняя корзина для HDD
Возможность установки СВО
Скорость вращения вентиляторов в корпусе
Дополнительное охлаждение
Скорость случайного чтения (блоки по 4 кБ), kIOPS
Скорость случайной записи (блоки по 4 кБ), kIOPS
Категория Применения (SSD)
Место для вентилятора на боковой стенке
Максимальная высота кулера (мм)
Максимальная длина видеокарты (мм)
Поддерживаемые платы расширения
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Корзин 3,5 дюйма с горячей заменой
Общее кол-во USB 3.0/3.1/3.2 Type A
Интерфейсы на лицевой панели
Типы интерфейсов на лицевой панели
Возможность установки жидкостного охлаждения
Поддержка фронтальных вентиляторов
Частота видеопроцессора, МГц
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Поддержка нижних вентиляторов
Модель графического процессора
Кол-во шейдерных процессоров
Максимальный объем памяти, ГБ
Поддерживается чипсетами
Intel H610, H670, B660, Z690
Intel B460, H410, H470, Q470, W480, Z490
Intel C621, C622, C624, C625, C626, C627, C628
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Модель установленного процессора
Наименование ядра процессора
Макс число процессоров в конфигурации
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц
Суммарная выходная мощность (Вт)