Порты USB 4.0 (Type-C), шт
Диагональ экрана в дюймах, "
Разрешение матрицы экрана
Процессор, частота (в режиме turbo), ГГц
Объем оперативной памяти, ГБ
Операционная система ноутбука
Видеопамять дискретного контроллера ГБ, ГБ
Объем установленной памяти, МБ
Установка оперативной памяти
Другие внутренние разъемы
Возможность установки накопителя
Тип графического контроллера
Количество высокопроизводительных ядер
Процессор (для автозаполнения)
Скорость сетевого интерфейса
Кнопки на передней/нижней/верхней панелях
Количество слотов под модули памяти
Производитель граф. процессора
Чипсет интегрированного видеоадаптера
Тип матрицы (как указывает производитель)
Разр-ние экрана, гор-ное, pix
Разр-ние экрана, верт-ное, pix
Максимальное число потоков, шт
Энергоемкость батареи (Wh), Вт*ч
Макс. объем оперативной памяти, ГБ
Описание возможностей апгрейда
Максимальное время работы от батареи, ч
Эффективное число пикселей, млн
Мощность динамиков, всего, Вт
Trusted Platform Module (TPM)
Количество энергоэффективных ядер
Цвет подсветки клавиатуры
Наличие слота под райзер-карту
Количество встроенных вентиляторов
Допустимая высота карт расширения
Кнопки на задней/боковых панелях
Поддерживаемые интерфейсы
Встроенный сетевой интерфейс
Максимальное количество процессоров
Максимальное количество дисков, форм фактор диска
Количество процессоров (максимальное количество)
Возможность установки накопителей
Расчетная тепловая мощность
Тип совместимого оборудования
Количество батарей в блоке
Максимальный ток разряда (5 сек), А
Максимальный разрядный ток
Оптимальная температура эксплуатации
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Особенности
4 слота из PCIe x16 - с поддержкой двухслотовых NVIDIA Tesla GPU (ч-з предустановленные Riser-адаптеры)
4Kp60 HEVC decoder. Поддержка HDR. Поддержка PoE+ (ч-з опциональный адаптер PoE+ HAT). Возможность установки опционального кулера
LRDIMM/RDIMM
Показать все
RDIMM/LRDIMM
Внутренний
PiP/PbP. KVM. HDMI CEC
RGB подстветка
Техпроцесс 5 нм
Overclock Edition/Для геймеров
Выделенная кэш-память DDR LPDDR4 4Гбайт
Поддержка PCIe Gen5.0. Полностью модульный дизайн
Порт Micro-USB с поддержкой OTG. CSI camera connector - только v1.3
Поддержка CPU AMD Ryzen 7000. Порт USB Type-C - с поддержкой DisplayPort
Технология AGM (Absorbent Glass Mat). Соответствие требованиям UL
Гибридный VRM-модуль, схема питания 3+1+2 фазы, EZ-фиксаторы
Технология AGM (Absorbent Glass Mat). Соответствие требованиям UL, IEC, Гост Р
Полностью модульная схема подключения кабелей. Поддержка PCIe Gen 5.0
Число процессоров (ядер) CUDA 2304, система охлаждения WINDFORCE, 2 x HDMI, 2 x DisplayPort
Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
Технология AGM (Absorbent Glass Mat). Соответствие требованиям UL. Высота: без клемм - 95 мм, максимальная - 101 мм
Для вернтикальной установки карт расширения рекомендуется PCIe Riser-кабель (приобретается отдельно)
Технология AGM (Absorbent Glass Mat). Соответствие требованиям UL. Высота: без клемм - 126 мм, максимальная - 126 мм
Технология AGM (Absorbent Glass Mat). Соответствие требованиям UL. Высота: без клемм - 170 мм, максимальная - 175 мм
Технология Dolby Atmos. Одноцветная подсветка клавиатуры. Аппаратный модуль TPM, совместимость с технологией Intel Platform Trust (Intel PTT)
Колесико прокрутки, работающее в 4 направлениях. Изменение разрешения "на лету". LED индикация разрешения. Тефлоновые ножки
Поддержка CPU AMD EPYC 7002 и 7003 с TDP до 280W. 2x PCIe x16(x16) FHHL, 4x PCIe x8(x8) FHHL и 4x PCIe x8(x8) LPHL ч-з предустановленные Riser-адаптеры. 1x PCIe x16 OCP3.0 Mezzanine, 1x PCIe x8 OCP2.0 Mezzanine
Изготовлены по технологии AGM. Использование как в буферном, так и в циклическом режиме. Саморазряд 3% емкости в месяц при +25С. Макс.зарядный ток 12А
Один из шести слотов PCIe x16 - для OCP NIC 3.0. Один установленный вентилятор 40x40x28мм (34000rpm) и четыре 80x80x38мм (18300rpm). Процессор удаленного управления - ASpeed AST2600
Поддержка CPU Intel Xeon с TDP до 270W. Backplane 12xSATA3 (4xSATA+8xSAS, SAS - при установке опцион.контроллера). Один слот из PCIe x16 и PCIe x8 - OCP. Карты расширения - ч-з предустан-е Riser-адаптеры CRS2033, CRS2137и CRS2027
Батарейный модуль RBM140 предназначен для замены вышедшего из строя заводского аккумуляторного блока в ИБП APC от Schneider Electric. Модуль состоит из 8 свинцово-кислотных аккумуляторных батарей DELTA. Суммарная емкость составляет 5 Ач, напряжение 96В. д
Технология AGM позволяет рекомбинировать до 99% выделяемого газа. Нет ограничений на воздушные перевозки. Легированные кальцием пластины обеспечивают низкий саморазряд, высокую конструктивную плотность решетки. Необслуживаемые. Не требует долива воды. Выс
Технология AGM позволяет рекомбинировать до 99%выделяемого газа. Нет ограничений на воздушные перевозки. Легированные кальцием пластины обеспечивают низкий саморазряд, высокую конструктивную плотность решетки. Необслуживаемые. Не требует долива воды. Высо
Устойчивость к глубоким разрядам. Температурная стабильность характеристик. Исключены утечки кислоты, гарантирована безопасная эксплуатация с другим оборудованием. Отсутствует газовыделение, достаточно естественной вентиляции. Нет необходимости в контроле
Количество ядер процессора
описание
Комплект B0009677 от Delta
Аккумуляторная батарея DT 1233 от DELTA
Батарея для ИБП HR 12-9 от компании Delta
Показать все
Батарейный картридж RBM2 от компании Delta
Батарейный картридж RBM17 от компании Delta
Свинцово-кислотный аккумулятор HRL 12-45 X от Delta.
Герметизированные свинцово-кислотные аккумуляторы DELTA серии GEL изготовлены по технологии AGM+GEL: combined AGM and GEL technology.
Свинцово-кислотные аккумуляторы Delta серии DT специально разработаны для нетребовательных систем. Аккумуляторы Delta DT имеют низкое внутреннее сопротивление и высокую плотность энергии.
Свинцово-кислотные аккумуляторы DELTA серии HR являются герметизированными, необслуживаемыми с системой рекомбинации газов (VRLA). Изготавливаются по технологии AGM (электролит, абсорбированный в сепараторе).
Свинцово-кислотные аккумуляторы DELTA серии DTM L являются герметизированными, необслуживаемыми с системой рекомбинации газов (VRLA). Изготавливаются по технологии AGM (электролит, абсорбированный в стекловолоконном сепараторе).
Герметизированные свинцово-кислотные аккумуляторы DELTA серии GEL изготовлены по технологии AGM+GEL: combined AGM and GEL technology. Аккумуляторные батареи DELTA серии GEL (от 33 Ач) оснащены встроенным контроллером и LСD дисплеем, на котором отображаетс
Батареи DELTA серии HRL-X являются свинцово-кислотными, герметизированными, необслуживаемыми аккумуляторами с системой рекомбинации газов (VRLA). Произведены по технологии AGM (электролит, абсорбированный в стекловолоконном сепараторе).
Свинцово-кислотные аккумуляторы Delta серии DT специально разработаны для нетребовательных систем и оптимизированы для работы в циклическом режиме. Аккумуляторы Delta DT имеют низкое внутреннее сопротивление и высокую плотность энергии.
Батарейный модуль RBM152 предназначен для замены вышедшего из строя заводского аккумуляторного блока в ИБП APC от Schneider Electric. Модуль состоит из 8 свинцово-кислотных аккумуляторных батарей DELTA. Суммарная емкость составляет 5 Ач, напряжение 96В.
Батареи DELTA серии HR-W - герметизированные, необслуживаемые свинцовокислотные аккумуляторы с системой рекомбинации газов (VRLA), произведенные по технологии AGM (электролит, абсорбированный в сепараторе). Серия HR-W относится к линейке DELTA UPS series.
Батарейный модуль RBM43 предназначен для замены вышедшего из строя заводского аккумуляторного блока в ИБП APC от Schneider Electric. Модуль состоит из 8 свинцово-кислотных аккумуляторных батарей DELTA. Суммарная емкость составляет 10 Ач, напряжение 48В. д
Свинцово-кислотные аккумуляторы DELTA серии DT специально разработаны для применения в слаботочных системах и оптимизированы для работы в буферном режиме. Изготавливаются по технологии AGM (Absorbent Glass Mat — электролит, абсорбированный в стекловолокон
Свинцово-кислотные аккумуляторы Delta серии DTM изготовлены по технологии с абсорбированным электролитом (AGM). В батареях этой серии применена более совершенная конструкция решеток из особо чистого сплава свинца, что увеличивает срок службы и улучшает ра
Совместимость
SUA2200RM2U, SUA2200RMi2U, SUA3000RM2U, SUA3000RMi2U, SUA3000RMT2U, SUM1500RMXL2U, SUM1500RMXLi2U, SUM3000RMXL2U, SUM3000RMXLi2U, SUM48RMXLBP2U, SMT2200RMI2U, SMT3000RMI2U
SRT5KRMXLIM, SRT6KRMXLIM, SRT10KRMXLI, SRT10KXLI, SRT5KRMXLI, SRT5KRMXLWHW, SRT5KXLI, SRT6KRMXLI, SRT6KXLI, SRT8KRMXLI, SRT8KXLI, SURT15KRMXLI, SURT20KRMXLI, SRT192BP, SRT192RMBP, SRT192BPJ, SRT192RMBPM, SRT192BP2
Количество в упаковке (шт)
Дополнительная информация
Комплект поставки
Батарея
Инструкция
Плата, инструкция
Показать все
Аккумуляторная батарея
Видеокарта, документация
Накопитель, документация
Микрокомпьютер, документация
Ноутбук, адаптер питания, документация
Твердотельный накопитель, документация
Твердотельный накопитель SSD, документация
Блок питания, инструкция, комплект кабелей
Материнская плата, WiFi антенна, документация
Материнская плата, комплект кабелей, документация
Монитор, документация, кабель DP, кабель питания, кабель HDMI
Нутбук, документация, внешний блок питания, кабель питания
Материнская плата, комплект кабелей, документация, антенна
Инструкция, комплект кабелей, кулеры для CPU, рельсы (салазки)
Материнская плата, WiFi антенна, комплект кабелей, документация
Материнская плата, Wi-Fi антенна, комплект кабелей, документация
Материнская плата, комплект кабелей, Wi-Fi антенна, документация
Монитор, документация, блок питания, кабель HDMI, кабель DP, кабель USB
Материнская плата, комплект кабелей, заглушка панели I/O, документация
Корпус, документация, крепежный комплект, комплект внутренних кабелей
Материнская плата, комплект кабелей, крепежный комплект, документация
Материнская плата, крепежный комплект, комплект кабелей, документация
Материнская плата, комплект кабелей, заглушка панели I/O, антенна, документация
Материнская плата, комплект кабелей, заглушка панели I/O, документация, антенны
Монитор, подставка, кабель питания, кабель HDMI, кабель DP, кабель USB, документация
Монитор, документация, блок питания, кабель HDMI, кабель DP, кабель USB, кабель USB Type-C
Материнская плата, комплект кабелей, крепежный комплект, антенны, документация
Инструкция, комплект кабелей, крепежный комплект, кулеры для CPU, рельсы (салазки)
Крепежный комплект, инструкция, комплект кабелей, радиаторы для CPU, рельсы (салазки)
Материнская плата, заглушка панели I/O, SATA кабель 2 шт., диск с ПО (опция), документация
Инструкция пользователя, Компакт-диск с ПО, 2 планки портов ввода/вывода, 2 кабеля SATA 3Гб/с
Материнская плата, крепежный комплект(опция), комплект кабелей(опция), документация(опция)
Материнская плата, планка портов ввода/вывода, комплект кабелей, диск с ПО (опция), документация
Материнская плата, инструкция, диск с ПО, комплект кабелей, крепежный комплект, заглушка панели I/O
Материнская плата, заглушка панели I/O, комплект кабелей, антенны, документация, крепежный комплект
Материнская плата, инструкция, диск с ПО, комплект кабелей, крепежный комплект, заглушка панели I/O, антенна
Платформа сервера, кулеры для ЦПУ (2шт), комплект внутренних кабелей, крепежный комплект, документация, комплект телескопических направляющих (рельсы), кабель-переходник MiniDP-to-D-Sub
Номинальное напряжение, В
Конструкция системы охлаждения
Ссылка на сайт поставщика/вендора
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Форм-фактор оперативной памяти
Основной цвет корпуса снаружи
Месторасположение блока питания
Основной цвет корпуса внутри
Диапазон входного напряжения, В
Основной цвет лицевой панели
Частота работы оперативной памяти, МГц
Требования к окружающей среде
Ток по линии +5В Standby, А
Тип разъема для материнской платы
MTBF (Среднее время безотказной работы), Тыс. часов
Возможность горячей замены
Поддерживаемые уровни RAID
Максимальный формат материнской платы
Размер вентилятора(ов), мм
Производительность (КПД), %
Разъемы Peripheral (Molex), шт
Наработка на отказ (MTBF), ч
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Минимальный формат материнской платы
Позиционирование использования
Среднее время наработки на отказ (MTBF), тыс. час.
Внутренняя корзина для HDD
Возможность установки СВО
Количество слотов расширения
Максимальная скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ударостойкость при работе
Максимальная длина видеокарты (мм)
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Форм-фактор материнской платы
Толщина стенок корпуса, мм
Шина объема с памятью, бит
Обьем памяти видеокарты, Гб
Установлен. Фронтальный 120x120
Максимальная высота кулера для CPU, мм
Максимальная длина блока питания, мм
Цвет оформления, основной
Фронтальные разъемы USB 3.0
USB3.2 Gen1 / USB3.1 Gen1 / USB3.0
Наличие окна на боковой панели
Число доп. вентиляторов 120 мм
Возможность установки доп. вентиляторов на передней панели
Возможность установки доп. вентиляторов на задней панели
Питание материнской платы и процессора
Возможность установки жидкостного охлаждения
Частота видеопроцессора, МГц
Разъемы дополнительного питания
Количество занимаемых слотов
Соответствие стандартам 80PLUS
ПОДДЕРЖИВАЕМЫЕ ПРОЦЕССОРЫ
Сертифицирован в стандарте
Тип поддерживаемой памяти
Краткое описание системы жидкостного охлаждения
Характеристики слотов расширения
Серия графического процессора
Модель графического процессора
Разрядность шины видеопамяти, бит
Максимальное энергопотребление, Вт
Количество вентиляторов, шт
Производитель графического процессора
Число доп. вентиляторов 140 мм
Вентиляторы на передней панели
Размер фронтальных вентиляторов
Размер тыловых вентиляторов
Частота графического процессора, МГц
Рекомендуемая мощность блока питания, Вт
Возможность установки доп. вентиляторов на верхней панели
Максимальная TDP центрального процессора, Вт
Частота системной шины, МГц
Форм-фактор модуля памяти
Количество слотов памяти, шт
Максимальная частота памяти OC (overclocked), МГц
Минимальная частота памяти, МГц
Максимальный объем памяти, ГБ
Com порт (RS232, Serial, DB9) внутр.
Количество разъемов Type A
Максимальная скорость передачи, Мб/с
Разъем питания процессора
Разъемов для вентиляторов 4 pin
Разъемов для вентиляторов 3 pin
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Необходимость дополнительного питания
Контроль скорости вращения вентиляторов
Макс. допустимый форм-фактор M.2
Поддержка RAID-массивов SATA
Поддержка Load-Reduced Registerd ECC
Поддержка RAID-массивов M.2
Модель (для наименования)
Максим. TDP центрального процессора, Вт
Максим. скорость передачи, Мб/с
Сетевой интерфейс (Ethernet RJ-45)
Разъёмы выхода для мониторов
Поддержка режима SLI/CrossFire
Максимальный объём оперативной памяти, Гбайт
Количество PCI Express 4.0 x1
Количество PCI Express 4.0 x16
Количество USB 2.0 Type-AF
Количество USB 3.2 Gen1 Type-AF
Количество M.2 (PCIe x4/SATA III)
Максимальный объем ECC памяти, ГБ
Частотная спецификация памяти, МГц
Поддержка частот оперативной памяти
Максимальный объем оперативной памяти, ГБ
Максимальная частота памяти, МГц
Количество PCI Express 3.0 x1
Встроенный сетевой адаптер
Особенности и технологии BIOS
4-Pin PWM коннекторы для вентиляторов
Количество PCI Express 3.0 x16
Количество PCI Express 4.0 x4
Слоты для оперативной памяти
Поддерживаемые типы памяти
Наличие интерфейсов
1xPS/2 Клавиатура/Мышь, 1xUSB Type-C, 1xUSB 3.2 Gen 1, 4xUSB 2.0/1.1, HDMI, DisplayPort, D-Sub, 1xRJ-45, 3xАудио порта
2xUSB 2.0/1.1, PS/2, D-Sub, HDMI, 2xDisplayPort, 3xUSB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2 Type-C, LAN RJ-45, 3x аудиоразъема
HDMI, LAN RJ-45, VGA
Показать все
DisplayPort, HDMI, LAN RJ-45, PS/2 (клавиатура/мышь),
DisplayPort, HDMI, LAN RJ-45, 2xSMA для подключения антенн, 3 разъема аудиоподситемы, USB Type-C, 3xUSB 3.2 Gen 1, 4xUSB 2.0/1.1, USB 3.2 Gen 2
Количество потоковых процессоров
Базовая тактовая частота (референсное значение), МГц
Тактовая частота с ускорением (референсное значение), МГц
Базовая тактовая частота (OC-режим), МГц
Максимальное поддерживаемое разрешение
Полоса пропускания шины памяти, бит
Быстродействие памяти, Гбит/с
Пропускная способность памяти, Гбайт/с
Конфигурация видеовыходов
Максимальное количество мониторов
Кол-во внутренних разъемов USB 2.0
Модель установленного процессора
Частота графического процессора (Boost), МГц
Частота граф. процессора в режиме Boost, МГц
Количество USB 3.2 Gen2 Type-CF
Количество USB 3.2 Gen2 Type-AF
Разъемы для подключения передней панели корпуса
Количество USB 3.2 Gen1 Type-CF
Количество разъемов DisplayPort
Количество PCI Express 5.0 x16
Количество PCI Express 3.0 x8
Разрешение сенсора, Точек на дюйм
Количество программируемых клавиш
Яркость максимальная, кд/кв.м
Время отклика (Gray to Gray), мс
Диапазон наклона по вертикали (Tilt), град.
Видимая область экрана (горизонталь), мм
Видимая область экрана (вертикаль), мм
Соотношение сторон экрана
Горизонтальное разрешение
Стандарт разрешения экрана
Время отклика пикселя (GTG), мс
Шаг пикселей (горизонтальный)
Шаг пикселей (вертикальный)
Угол наклона экрана (назад), °
Энергопотребление в режиме ожидания, Вт
Ширина (без подставки), мм
Высота (без подставки), мм
Глубина (без подставки), мм
Дополнительные функции/режимы
Диапазон регулировки углов наклона
Мощность одного динамика, Вт
Общая мощность акуст.системы, Вт
Поворот в портретный режим (Pivot), град.