Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Номинальное выходное напряжение (В)
Выходная мощность (полная), ВА
Выходная мощность (активная), Вт
Количество выходов (всего)
Количество разъёмов IEC C13
Рейтинг энергии всплеска, Дж
Номинальное входное напряжение, В
Максимальная выходная мощность, Вт/ВА
Типовое время перезарядки (часов)
График времени автономной работы
Количество сменных комплектов батарей
Частота входного напряжения (мин), Гц
Частота входного напряжения (макс), Гц
Выходные розетки типа EURO, с батарейной поддержкой
Выходные розетки типа IEC320, с батарейной поддержкой
Напряжение при питании от батареи, В
Частота при питании от батареи, Гц
Время переключения на батареи, мс
Время работы от батарей при средней нагрузке, мин
Частота входного напряжения
Количество выходов с батарейным питанием
Количество фаз на входе/выходе
Время работы при полной нагрузке, мин
Кабели для подключения нагрузки
Защита линий передачи данных
Кабель для подключения ИБП в сеть
Предварительно установленные батареи
Предварительно установленные платы SmartSlot
Количество доступных интерфейсов SmartSlot
Аварийное отключение питания (EPO)
Диапазон регулировки выходного напряжения (В)
Время батарейной поддержки, мин
Surge rating (уровень поглощаемой энергии всплеска), пиковый, Дж
Количество разъёмов IEC 19
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
Показать все
Видеокарта AFOX AF730-2048D5L2
Видеокарта Afox AF210-1024D2LG2 NVidia GT210 RTL
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
Видеокарта Afox AF1030-2048D5L5-V2 NVidia GT1030 RTL
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
Видеокарта AFOX Radeon RX 550 8GB GDDR5 128Bit DVI/HDMI/DP ATX Dual Fan (AFRX550-8192D5H2-V2) RTL
Видеокарта Afox GT730 4GB GDDR5 128bit ATX Single Fan VGA DVI HDMI RTL {30} (780612) (AF730-4096D5H5)
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Видеокарта Afox RTX2060 6GB GDDR6 192BIT, DVI, Display port, HDMI ATX DUAL FAN (AF2060-6144D6H4-V2) RTL
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
Intel X710T2LBLK Сетевая карта/ Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L, Dual Ports RJ45, X710-AT2, 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb, PCIe v3.0 (8.0GT/s), QoS, VMDq, SR-IOV, iSCSI/NFS
См. арт. 1446954 Процессор Intel Pentium G4560 S1151 OEM 3M 3.5G CM8067702867064 S R32Y IN Intel Pentium G4560 построен на прогрессивной архитектуре Kaby Lake и устанавливается в сокета LGA 1151.
Дополнительная информация
нет
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Показать все
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Типичное тепловыделение: 300 Вт
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Соответствие требованиям CE, Знак CE, EAC, EN/IEC 62040-1, EN/IEC 62040-2, ENERGY STAR (EU), RCM, VDE
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Комплект поставки
1 x CD, 1 x Quick Guide
Процессор
Адаптер, инструкция
Показать все
Диск с ПО, инструкция
Центральный процессор
Видеокарта, документация
Видеокарта, диск с ПО, инструкция
Модуль памяти, документация (опция)
Центральный процессор, документация
Видеокарта, диск с ПО(опция), инструкция
Видеокарта, диск с ПО (опция), инструкция
Материнская плата, инструкция, комплект кабелей
Диск с ПО, инструкция, кабель-адаптер питания (опция)
Инструкция, низкопрофильная крепежная планка, видеокарта
Видеокарта, диск с ПО(опция), инструкция, низкопрофильные планки (опция)
Видеокарта, диск с ПО, инструкция, две низкопрофильные крепежные планки
Материнская плата, инструкция, диск с ПО, комплект кабелей, заглушка панели I/O
Материнская плата, документация, кабель SATA, заглушка панели I/O, диск с ПО (опция)
Видеокарта, диск с ПО (опция), низкопрофильная крепежная планка (опция), инструкция
Материнская плата, инструкция, комплект кабелей, крепежный комплект, заглушка панели I/O, диск с ПО (опция)
Материнская плата, документация (опция), кабель SATA (1шт), кабель Power, кабель COM, заглушка панели I/O, диск с ПО (опция)
Рассеиваемая мощность (Вт)
Конструкция системы охлаждения
Поддержка синхронизации RGB подсветки
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Ссылка на сайт поставщика/вендора
Комплектация
2-портовый док-коммутатор USB-C Gen 1 US3310, 2x кабеля USB-C, селектор удаленного порта, инструкция по эксплуатации
OEM
CD with software , Country-specific detachable power cord , Documentation CD , Installation guide , Rack Mounting brackets , Rack mounting hardware , Rack Mounting support rails , USB cable , Warranty card
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Особенности крепления/монтажа
Уровень шума вентилятора, мин., дБ
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Диапазон входного напряжения, В
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Количество модулей в комплекте (шт)
Пропускная способность (МБ/с)
Частота работы оперативной памяти, МГц
Row Precharge Delay (tRP)
Activate to Precharge Delay (tRAS)
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Позиционирование использования
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Категория Применения (SSD)
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Шина объема с памятью, бит
Обьем памяти видеокарты, Гб
Частота видеопроцессора, МГц
Графический процессор (GPU)
Максимальное разрешение (горизонталь)
Максимальное разрешение (вертикаль)
Частота работы GPU (в режиме Boost), МГц
Частота шейдерного домена, МГц
Частота шейдерного домена в режиме Boost, МГц
Количество транзисторов в одном GPU, млн
Максимальное количество подключаемых мониторов, шт
Количество универсальных (потоковых) процессоров, шт
Количество растровых процессоров, шт
Количество шейдерных процессоров, шт
Версия вершинных шейдеров
Версия геометрических шейдеров
Версия пиксельных шейдеров
Максимальная степень FSAA
Разрядность шины памяти, бит
Макс. энергопотребление видеоядра на ном. частоте, Вт
Разъемы дополнительного питания
Максимальная температура видеопроцессора, °C
Количество занимаемых слотов
Длина видеокарты (PCB), мм
Рекомендованная производителем мощность БП, Вт
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Серия графического процессора
Модель графического процессора
Разрядность шины видеопамяти, бит
Максимальное энергопотребление, Вт
Количество вентиляторов, шт
Производитель графического процессора
Максимальное разрешение 2D/3D
Кол-во шейдерных процессоров
Кол-во пиксельных конвейеров
Макс. кол-во подключаемых мониторов
Максимальное разрешение экрана
Поддержка вычислений общего назначения на GPU
Частота графического процессора, МГц
Рекомендуемая мощность блока питания, Вт
Максимальная TDP центрального процессора, Вт
Частота системной шины, МГц
Макс. пропускная способность процессорной шины, ГТ/с
Форм-фактор модуля памяти
Количество слотов памяти, шт
Максимальная частота памяти OC (overclocked), МГц
Минимальная частота памяти, МГц
Максимальный объем памяти, ГБ
Количество разъемов Type A
Максимальная скорость передачи, Мб/с
Разъем питания процессора
Разъемов для вентиляторов 4 pin
Разъемов для вентиляторов 3 pin
Поддерживается чипсетами
Intel H610, H670, B660, Z690
Intel B460, H410, H470, Q470, W480, Z490
Intel C621, C622, C624, C625, C626, C627, C628
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Необходимость дополнительного питания
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Количество тензорных процессоров
Макс. допустимый форм-фактор M.2
Поддержка Load-Reduced Registerd ECC
Модель (для наименования)
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Максимальная частота памяти, МГц
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Количество потоковых процессоров
Базовая тактовая частота (референсное значение), МГц
Тактовая частота с ускорением (референсное значение), МГц
Базовая тактовая частота (OC-режим), МГц
Тактовая частота с ускорением (OC-режим), МГц
Максимальное поддерживаемое разрешение
Полоса пропускания шины памяти, бит
Быстродействие памяти, Гбит/с
Пропускная способность памяти, Гбайт/с
Конфигурация видеовыходов
Максимальное количество мониторов
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Модель установленного процессора
Наименование ядра процессора
Макс число процессоров в конфигурации
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Количество разъемов DisplayPort
Защита от короткого замыкания
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц
Диапазон входного напряжения при работе от сети, В