Технологический процесс, нм
Скорость передачи данных, Гбит/с
Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Максимальное количество каналов PCI Express
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Частота в режиме Turbo Core, МГц
Количество основных портов
Интерфейсы 10GBase-X SFP+
Максимальная скорость передачи данных, Гбит/с
Максимальная пропускная способность (LAN), Гбит/с
Максимальная потребляемая мощность, Вт
Сетевые стандарты и протоколы
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Особенности
2 порта QSFP28
48x RJ-45 10/100/1000BASE-T. Управл.
48 портов PoE 10/100/1000Base-T, 2 порта 10G SFP+ и слот расширения на 2 доп.порта 10G. Аппаратное стекирование до 4 устройств. Командная строка (CLI) через консольный порт, Telnet и SSH
Показать все
Turbo TDP до 110W
Bluetooth 5.2, поддержка MIMO
High Priority Cores: 16, Low Priority Cores: 32
Flash Memory 1GB NAND, DRAM 2GB, MAC Address Table 64K
Поддержка MU-MIMO 2x2. Поддержка Bluetooth 5.2
Всего 28 ядер, 56 потоков. High Priority Cores: 8. Low Priority Cores: 20
Всего 16 ядер - 8x Performance и 8x Efficient. 24 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 24 ядра - 8x Performance и 16x Efficient. 32 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 10 ядер - 6x Performance и 4x Efficient. 16 потоков. Turbo TDP до 148W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 154W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 181W
Дальность, длина волны лазера и пр.хар-ки зависят от установленных трансиверов или активных оптических кабелей
CPU 2-Core ARM Cortex A9 1GHz, 2GB DDR3 ECC, Flash 8MB SPI, 32GB MLC eUSB. 24x RJ45 с PoE+ (8x PoE Ultra), 4x 10G SFP+ Uplink, 2x 20G QSFP+ Stacking, 1x RJ45 и 1x MicroUSB - сериальные. Open Network Install Environment (ONIE)
Стекируемый (до 4-х). RAM 256MB, Flash 128MB. Автоопределение, авто-MDI/MDIX. Слот расш-я на 2 доп.SFP+ (общ.проп.способность увеличивается до 128Gbps). Консольный RJ45
Broadcom Helix 4 + Dual-Core ARM Cortex A9 1GHz. 4x SFP+ uplink с поддержкой 10GbE (DAC, 10GBASE-SR/LR/ER/LRM) или 1GbE (1000BASE-T/SX/LX). Возможность использования 2x 20G QSFP+ трансиверов. Установка M.2 SATA SSD. Блок питания 920W(1+1)
Стекируемый (до 4-х). RAM 256MB, Flash 128MB. Автоопределение, авто-MDI/MDIX. Слот расш-я на 2 доп.SFP+ (общ.проп.способность увеличивается до 176Gbps). Консольный RJ45, разъем RPU для резевного питания
Процессор Intel Atom/Denverton C3558 2.2GHz 4-Сore, DDR4 8GB x2 SODIMM, SPI Flash 16MB x2, m.2 64GB MLC. Коммутационный чип Broadcom BCM56771 Trident III 1.28 Tbps. Два управляющих (Management) порта RJ45. Консольный порт RJ45. Пять (4+1) HotSwap вентилят
Ударостойкость при хранении, G
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
CPU Intel Core i9-12900 Alder Lake OEM
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
Показать все
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
Intel AX201.NGWG.NV Wi-Fi 6 AX201, 2230, 2x2 AX+BT, No vPro,
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
Процессор RYZEN 7955WX X12 sTR5 350W 100-000000886 AMD
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
CPU AMD Ryzen 5 9600X OEM (100-000001405) {Base 3,90GHz, Turbo 5,40GHz, GPU Radeon Graphics, L3 32Mb, TDP 65W, AM5}
CPU AMD Ryzen 7 9700X OEM (100-000001404) { Base 3,80GHz, Turbo 5,50GHz, GPU Radeon Graphics, L3 32Mb, TDP 65W, AM5}
CPU AMD Ryzen 9 9900X OEM (100-000000662) (Base 4,40GHz, Turbo 5,60GHz, GPU Radeon Graphics, L3 64Mb, TDP 120W, AM5)
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
INTEL E1G44HTBLK/HTG1P20 Сетевая карта I340-T4 (PCI Express, 4-Ports, 10/100/1000Base-T, 1000Mbps, Gigabit Ethernet) (904267/904223/904198/891409)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
Intel X710T2LBLK Сетевая карта/ Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L, Dual Ports RJ45, X710-AT2, 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb, PCIe v3.0 (8.0GT/s), QoS, VMDq, SR-IOV, iSCSI/NFS
См. арт. 1446954 Процессор Intel Pentium G4560 S1151 OEM 3M 3.5G CM8067702867064 S R32Y IN Intel Pentium G4560 построен на прогрессивной архитектуре Kaby Lake и устанавливается в сокета LGA 1151.
Дополнительная информация
нет
TDP: 120 Вт
TDP: 240 Вт
Показать все
TDP процессора: 65 Вт
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Типичное тепловыделение: 240.
Типичное тепловыделение: 65 Вт
Типичное тепловыделение: 155 Вт
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Типичное тепловыделение: 225 Вт
Типичное тепловыделение - 250 Вт
Типичное тепловыделение: 200 Вт.
Типичное тепловыделение: 225 Вт.
Типичное тепловыделение: 240 Вт.
Скорость передачи данных: 10 Гбит/с
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Типичное тепловыделение: 105 Вт, 6 ядер
Типичное тепловыделение: 105 Вт, 8 ядер
Типичное тепловыделение: 170 Вт, 12 ядер
SoE (хранение данных на основе Ethernet): iSCSI NFS
Количество ядер: 192; Тепловыделение: 500 Вт
Количество разъёмов: 2; Скорость передачи данных: 10 Гбит/с
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Комплект поставки
4 сигнальных шлейфа для видеокарт
Адаптер
Процессор
Показать все
Инструкция
Модуль расширения
Адаптер, инструкция
Центральный процессор
Инструкция, модуль памяти
Твердотельный накопитель
Инструкция, сетевой кабель
Накопитель, документация (опция)
Центральный процессор, документация
Центральный процессор, документация (опция)
Коммутатор, инструкция, крепежный комплект, кабель питания
Коммутатор, кабели питания, инструкция по быстрой установке
Сетевой контроллер, инструкция, полно- и низкопрофильная крепежная планка
Коммутатор, документация, крепежный комплект, кабели питания (2 шт), консольный кабель (RJ-45 to D-Sub)
Рассеиваемая мощность (Вт)
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Ссылка на сайт производителя
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Скорость передачи данных, мб/с
Особенности крепления/монтажа
Уровень шума вентилятора, мин., дБ
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Максимальная скорость беспроводной передачи данных
Частота беспроводной связи
Поддерживаемое шифрование Wi-Fi
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Количество модулей в комплекте (шт)
Пропускная способность (МБ/с)
Частота работы оперативной памяти, МГц
Количество чипов на модуле, шт
Row Precharge Delay (tRP)
Activate to Precharge Delay (tRAS)
Нормальная операционная температура, °C
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Пропускная способность памяти
Частота графического ядра, МГц
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Позиционирование использования
Объем после форматирования, GiB
Внешняя скорость передачи данных, до, МБ/с
Среднее время наработки на отказ (MTBF), тыс. час.
Ударостойкость при работе, G
Энергопотребление при работе, Вт
Суммарное число записываемых Байт (TBF), ТБ
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Скорость случайного чтения (блоки по 4 кБ), kIOPS
Скорость случайной записи (блоки по 4 кБ), kIOPS
Максимальная скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ударостойкость при работе
Категория Применения (SSD)
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Частота видеопроцессора, МГц
Разъемы дополнительного питания
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Модель графического процессора
Кол-во шейдерных процессоров
Максимальный объем памяти, ГБ
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Инструкции процессора
Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512
AES, AMD-V, AVX, AVX 2.0, FMA3, MMX, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, SSSE3
AES, AMD-V, AVX, AVX 2.0, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, SSSE3
Показать все
AES, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
MMX, EMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AVX, AVX2, ABM, BMI1, BMI2, FMA3, AES, SHA, CLMUL
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4a, AES, AVX, AVX2, BMI, F16C, FMA3, SHA, AMD64, SMT, AMD-V, Precision Boost 2
Наборы инструкций и технологии
Secure Hash Algorithm extensions (SHA), Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), AMD Virtualization Technology (AMD-V), F16C (16-bit Floating-Point conversion instructions), Набор инструкций: BMI, BMI1 + BMI2 (Bit
Secure Hash Algorithm extensions (SHA), AMD Virtualization Technology (AMD-V), Аппаратное ускорение шифрования AES, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX, расширения AVX 2.0
Secure Hash Algorithm extensions (SHA), AMD Virtualization Technology (AMD-V), Набор инструкций: FMA3, 3-operand Fused Multiply-Add, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX, расширения AVX 2.0
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Наименование ядра процессора
Совместимые чипсеты
Intel C741
System on Chip (SoC)
Intel B760, H610, Z790
Показать все
Intel B760, H610, H770, Z790
Intel Z890, B860, W880, Q870, H810
AMD A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870
AMD A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840, B850
Макс число процессоров в конфигурации
Максим. объем поддерживаемой памяти
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц