Частота в режиме Turbo Core, МГц
Интерфейсы 10/100/1000BaseT
Диапазон рабочих температур, °C
Количество основных портов
Интерфейсы 10GBase-X SFP+
Максимальная скорость передачи данных, Гбит/с
Базовая скорость передачи данных
Внутренняя пропускная способность
Температура эксплуатации, °С
Размер таблицы MAC адресов
Максимальная температура, C
Максимальное расстояние передачи данных, км
Длина волны (передача, Tx), нм
Длина волны (прием, Rx), нм
QoS
8 очередей
8 очередей, SP,WFQ
8 очередей, SP, WFQ
Показать все
8 очередей, SP, DWRR, SP+DWRR
8 очередей, SP, WRR, SP+WRR, DWRR
8 очередей, SP, WRR, SP+WRR, DWRR, SP+DWRR
8 очередей на порт, Strict Priority, WDRR, Strict+WDRR
Управление и мониторинг
Web-интерфейс; SNMP v1/v2/v3; Syslog; LLDP
TACACS+; RADIUS; Различные уровни привилегий пользователей; Передача уровней привилегий через RADIUS; SCP/SFTP/TFTP/FTP, CLI, Telnet, Console; SSH; SNMPv1/v2c/v3, SNMP Traps, Public & Private MIB interface; NTP; Шифрование пароля; Автоматическое резервиро
Web-интерфейс (IPv4/IPv6), Интерфейс командной строки (CLI) (telnet/SSH), Telnet-сервер/клиент (IPv4/IPv6) TFTP сервер/клиент, FTP-сервер/клиент, SNMP v1/v2/v3, SNMP Traps, RMON: Поддержка групп 1, 2, 3, 9 Bootp/DHCP клиент, Автозагрузка конфигурации, NTP
Показать все
Web-интерфейс (IPv4/IPv6), Интерфейс командной строки (CLI) (telnet/SSH), Telnet-сервер/клиент (IPv4/IPv6), TFTP сервер/клиент, FTP-сервер/клиент, SNMP v1/v2/v3, SNMP Traps, RMON: Поддержка групп 1, 2, 3, 9; Bootp/DHCP клиент, Автозагрузка конфигурации, N
Web-интерфейс (IPv4/IPv6); Интерфейс командной строки (CLI) (Telnet/SSH); Telnet-сервер/клиент (IPv4/IPv6); TFTP сервер/клиент; FTP-сервер/клиент; SNMP v1/v2/v3; SNMP Traps; RMON: Поддержка групп 1, 2, 3, 9; BootP/DHCP клиент; Автозагрузка конфигурации; N
Web-интерфейс (IPv4/IPv6); Интерфейс командной строки (CLI) (Telnet/SSH); Telnet-сервер/клиент (IPv4/IPv6); TFTP сервер/клиент; FTP-сервер/клиент; SNMP v1/v2/v3; SNMP Traps; RMON: Поддержка групп 1, 2, 3, 9; BootP/DHCP клиент; Автозагрузка конфигурации; N
Web-интерфейс (IPv4/IPv6); Интерфейс командной строки (CLI) (Telnet/SSH); Telnet-сервер/клиент (IPv4/IPv6); TFTP сервер/клиент; FTP-сервер/клиент; SNMP v1/v2/v3; SNMP Traps; RMON: Поддержка групп 1, 2, 3, 9; BootP/DHCP клиент; Автозагрузка конфигурации; N
Web-интерфейс (IPv4/IPv6); Интерфейс командной строки (CLI) (Telnet/SSH); Telnet-сервер/клиент (IPv4/IPv6); TFTP сервер/клиент; FTP-сервер/клиент; SNMP v1/v2/v3; SNMP Traps; RMON: Поддержка групп 1, 2, 3, 9; BootP/DHCP клиент; Автозагрузка конфигурации; N
RADIUS, Передача привилегий через RADIUS; Различные уровни привилегий пользователей; SCP/SFTP/TFTP/FTP, CLI, Telnet, Console, SSH; SNMPv1/v2c/v3, SNMP Traps, Public & Private MIB interface; NTP; Шифрование пароля; Автоматическое резервирование конфигураци
RADIUS, Передача привилений через RADIUS; Различные уровни привилегий пользователей; SCP/SFTP/TFTP/FTP, CLI, Telnet, Console, SSH; SNMPv1/v2c/v3, SNMP Traps, Public & Private MIB interface; NTP; Шифрование пароля; Автоматическое резервирование конфигураци
RADIUS, Передача привилегий через RADIUS; Различные уровни привилегий пользователей; SCP/SFTP/TFTP/FTP, CLI, Telnet, Console, SSH;SNMPv1/v2c/v3, SNMP Traps, Public & Private MIB interface; NTP; Шифрование пароля; Автоматическое резервирование конфигурации
Максимальное расстояние, км
Расстояние передачи (диапазон), км
Максимально допустимый уровень, дБм
Чувствительность приемника, дБм
Кол-во портов с поддержкой PoE+
Встроенная грозозащита на портах
Протоколы L2 резервирования
Количество multicast групп
Дополнительные скорости передачи данных, Гбит/с
Количество портов с поддержкой PoE
Температура эксплуатации, °C
Размер таблицы маршрутизации
Тип и количество выходных розеток
Эффективность (КПД) в режиме работы от сети
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
IW-SL 20" NJ13040 for PE689 [3RAMIS032202] 6142025
Desktop EL501BK PM-300ATX U3.0*2AXXX Slim Case [6116779]
Mini Tower InWin ENR708BL U3*2+U2*2+A(HD) INWIN [6198778]
Показать все
Процессор RYZEN 7955WX X12 sTR5 350W 100-000000886 AMD
INWIN B65E 650W 80plus Bronze, 230V EU only, 120mm fan [6188847]
KI-331 РМ-300SFX (80+) (аналог INWIN CJ708BL) UBS2.0*2+USB 3.1*2+A(HD)+Front fan 80x80x15mm*1 [6150588]
CPU AMD Ryzen 5 9600X OEM (100-000001405) {Base 3,90GHz, Turbo 5,40GHz, GPU Radeon Graphics, L3 32Mb, TDP 65W, AM5}
CPU AMD Ryzen 7 9700X OEM (100-000001404) { Base 3,80GHz, Turbo 5,50GHz, GPU Radeon Graphics, L3 32Mb, TDP 65W, AM5}
CPU AMD Ryzen 9 9900X OEM (100-000000662) (Base 4,40GHz, Turbo 5,60GHz, GPU Radeon Graphics, L3 64Mb, TDP 120W, AM5)
ES555BK PM-450ATX U3*2+TypeC*2+2*combo Audio; intrusion switch; power button lock; Extra 2xHDD cage; plastic screwless parts [6188250]
Дополнительная информация
2.5" SSD или HDD устанавливается вместо 3.5" HDD
4U
н/д
Показать все
TDP: 120 Вт
TDP: 240 Вт
front fan holder
Дальность до 20км
TDP процессора: 65 Вт
Ручки для Midi Tower InWin PE-689
Типичное тепловыделение: 240.
Типичное тепловыделение: 65 Вт
Типичное тепловыделение: 155 Вт
Типичное тепловыделение: 225 Вт
Типичное тепловыделение: 280 Вт
Типичное тепловыделение: 190 Вт.
Типичное тепловыделение: 200 Вт.
Типичное тепловыделение: 225 Вт.
Типичное тепловыделение: 240 Вт.
Материал: Металл; Цвет: Стальной
Салазки для корпуса Midi Tower InWin PE-689
Типичное тепловыделение: 105 Вт, 6 ядер
Типичное тепловыделение: 105 Вт, 8 ядер
Типичное тепловыделение: 170 Вт, 12 ядер
Передача сигнала на расстояние до: 100 м
Механизм открывания: снимается одна стенка
Расположение блока питания: горизонтальное
Внутренние отсеки 2.5" x 1, передняя панель съемная
Внешние отсеки: 3.5" x 4. Silm ODD x 1; Внутренние отсеки: 2.5" x 2
Типоразмер Slim-Desktop; Максимальная длина видеокарты 253 мм
Передача сигнала на расстояние до: 550 м; Длина волны: 850 нм
Передача сигнала на расстояние до: 20 км; Длина волны: 1270 нм
Передача сигнала на расстояние до: 20 км; Длина волны: 1330 нм
Возможна вертикальная или горизонтальная установка корпуса
Тип модуля DAC, Скорость модуля 10Gbps, Форм-фактор модуля: Модули SFP+
Внешние отсеки: Slim ODD x 1; Внутренние отсеки: 3,5” x 1 (или 2,5" x 1), 2,5" SSD x 1
Передача сигнала на расстояние до 40 км; Длина волны: TX 1310 нм; RX 1550 нм
Скорость передачи данных: 10000 Мбит/с; Тип разъема: LC; Длина волны: 1270 нм
Скорость передачи данных: 10000 Мбит/с; Тип разъема: LC; Длина волны: 1330 нм
Передача сигнала на расстояние до 20 км; Оптический бюджет: 14 дБ; Длина волны: 1310 нм
Передача сигнала на расстояние до: 0.3 км; Оптический бюджет: 5 дБ; Длина волны: 850 нм
Держатель 90-мм переднего вентилятора. Безвинтовой крепеж вентилятора в комплекте.
Передача сигнала на расстояние до 20 км; Оптический бюджет: 14 дБ; Длина волны: TX 1550 нм, RX 1310 нм
Кабель-адаптор на стальной рамке для подключения жесткого диска через SATA-разъем. Кабель-адаптор на стальной рамке для подключения 2х жестких дисков через SATA-разъемы
только низкопрофильный привод 5.25"; возможность установки полноразмерного привода 5.25" без установки носителя 3.5"; опционально переходник для установки носителя 2.5"; блок питания за передней панелью
Поддержка синхронизации RGB подсветки
Полное Описание
9684X
AMD EPYC™ 9254
AMD EPYC™ 9454
Показать все
AMD EPYC™ 9534
AMD EPYC™ 9374F
Модуль SFP с интерфейсом RJ45, до 100м
Модуль SFP28, 25GBASE-SR, разъем LC, дальность до 100м
Модуль, QSFP+ 40GBASE-SR4, разъем MPO, дальность до 100м
Двухволоконный модуль, SFP+ 10GBASE-LR/LW, разъем LC duplex, рабочая длина волны 1310нм, дальность до 20км (11dB)
Ссылка на сайт поставщика/вендора
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Скорость передачи данных, мб/с
Основной цвет корпуса снаружи
Месторасположение блока питания
Основной цвет корпуса внутри
Основной цвет лицевой панели
Количество модулей в комплекте (шт)
Пропускная способность (МБ/с)
Частота работы оперативной памяти, МГц
Количество чипов на модуле, шт
Row Precharge Delay (tRP)
Activate to Precharge Delay (tRAS)
Нормальная операционная температура, °C
Поддерживаемое напряжение
Коннектор питания мат.платы
Максимальный формат материнской платы
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Пропускная способность памяти
Частота графического ядра, МГц
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Рекомендуемые материнские платы
Поддержка горячей замены дисков
Внутренняя корзина для HDD
Возможность установки СВО
Дополнительное охлаждение
Количество слотов расширения
Ударостойкость при работе
Место для вентилятора на боковой стенке
Максимальная высота кулера (мм)
Максимальная длина видеокарты (мм)
Поддерживаемые платы расширения
Форм-фактор материнской платы
Фронтальные разъемы USB 2.0
Число доп. вентиляторов 80 мм
Толщина материала корпуса, мм
Максимальная длина блока питания, мм
Фронтальные разъемы USB 3.0
USB3.2 Gen1 / USB3.1 Gen1 / USB3.0
Мощность блока питания (Вт)
Возможность установки доп. вентиляторов на передней панели
Возможность установки доп. вентиляторов на задней панели
Максимальная высота кулера процессора, мм
Форм-фактор совместимых материнских плат
Разъемы дополнительного питания
Внешние слоты (без инструмента) 5.25
Разъемы на передней панели
2xUSB 3.0
2xUSB 2.0, Audio
2хUSB3.0, HD Audio
Показать все
2хUSB 2.0, HD Audio
2хUSB 3.0, HD Audio
2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, HD Audio
2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, аудиоразъемы
2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, Headphone/Microphone Combo, Mic-in
2xUSB 3.0, 2хUSB 2.0, USB 3.2 Gen 2, наушнинки, микрофон
н/д
USB 3.0 x 2
USB 3.0 x2, HD Audio
USB3.0 x 2, USB2.0 x 2, HD Audio
USB 3.0 x 2, USB 2.0 x 2, HD Audio
USB x2, наушники, микрофон
USB x4, наушники, микрофон
USB 3.0 x2, наушники, микрофон
Мощность блока питания (номинальная), Вт
Внешние слоты (без инструмента) 3.5
Модель графического процессора
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Количество поддерживаемых дисплеев
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Инструкции процессора
AVX, AVX 2.0, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, SSSE3
AES, AMD-V, AVX, AVX 2.0, FMA3, MMX, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, SSSE3
AES, AMD-V, AVX, AVX 2.0, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, SSSE3
Показать все
AES, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
MMX, EMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AVX, AVX2, ABM, BMI1, BMI2, FMA3, AES, SHA, CLMUL
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4a, AES, AVX, AVX2, BMI, F16C, FMA3, SHA, AMD64, SMT, AMD-V, Precision Boost 2
Наборы инструкций и технологии
AES, AVX, AVX2, BMI / BMI1 + BMI2,F16C, FMA3,SHA, SMT. AMD-V, EVP, SMAP, SMEP
Secure Hash Algorithm extensions (SHA), Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), AMD Virtualization Technology (AMD-V), F16C (16-bit Floating-Point conversion instructions), Набор инструкций: BMI, BMI1 + BMI2 (Bit
Secure Hash Algorithm extensions (SHA), AMD Virtualization Technology (AMD-V), Аппаратное ускорение шифрования AES, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX, расширения AVX 2.0
Показать все
Secure Hash Algorithm extensions (SHA), AMD Virtualization Technology (AMD-V), Набор инструкций: FMA3, 3-operand Fused Multiply-Add, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX, расширения AVX 2.0
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Особенности/доп.информация
Наименование ядра процессора
Совместимые чипсеты
System on Chip (SoC)
AMD A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870
AMD A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840, B850
Макс число процессоров в конфигурации
Максим. объем поддерживаемой памяти
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти