Количество батарей в блоке
Максимальный ток разряда (5 сек), А
Максимальный разрядный ток
Оптимальная температура эксплуатации
Особенности
Толщина диска 7mm/9.5mm
Технология AGM (Absorbent Glass Mat). Соответствие требованиям UL
Технология AGM (Absorbent Glass Mat). Соответствие требованиям UL, IEC, Гост Р
Показать все
Технология AGM (Absorbent Glass Mat). Соответствие требованиям UL. Высота: без клемм - 95 мм, максимальная - 101 мм
Технология AGM (Absorbent Glass Mat). Соответствие требованиям UL. Высота: без клемм - 126 мм, максимальная - 126 мм
Технология AGM (Absorbent Glass Mat). Соответствие требованиям UL. Высота: без клемм - 170 мм, максимальная - 175 мм
Замена ODD на HDD. Максимальная толщина диска - 9,5 мм. Подходит для ноутбуков с CD/DVD приводами толщиной 12.5 мм.
Изготовлены по технологии AGM. Использование как в буферном, так и в циклическом режиме. Саморазряд 3% емкости в месяц при +25С. Макс.зарядный ток 12А
Батарейный модуль RBM140 предназначен для замены вышедшего из строя заводского аккумуляторного блока в ИБП APC от Schneider Electric. Модуль состоит из 8 свинцово-кислотных аккумуляторных батарей DELTA. Суммарная емкость составляет 5 Ач, напряжение 96В. д
Технология AGM позволяет рекомбинировать до 99% выделяемого газа. Нет ограничений на воздушные перевозки. Легированные кальцием пластины обеспечивают низкий саморазряд, высокую конструктивную плотность решетки. Необслуживаемые. Не требует долива воды. Выс
Технология AGM позволяет рекомбинировать до 99%выделяемого газа. Нет ограничений на воздушные перевозки. Легированные кальцием пластины обеспечивают низкий саморазряд, высокую конструктивную плотность решетки. Необслуживаемые. Не требует долива воды. Высо
Устойчивость к глубоким разрядам. Температурная стабильность характеристик. Исключены утечки кислоты, гарантирована безопасная эксплуатация с другим оборудованием. Отсутствует газовыделение, достаточно естественной вентиляции. Нет необходимости в контроле
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
описание
Комплект B0009677 от Delta
Док-станция 3UBT7 от компании AgeStar
Док-станция 3UBT8 от компании AgeStar
Показать все
Аккумуляторная батарея DT 1233 от DELTA
Бокс SUBCP1 (BLUE) от производителя AgeStar
Батарея для ИБП HR 12-9 от компании Delta
Внешний корпус 3UB2A14 от компании AgeStar
КонтроллерAS-MC01 от производителя AgeStar
Контроллер AS-MC02 от производителя AgeStar
Батарейный картридж RBM2 от компании Delta
Батарейный картридж RBM17 от компании Delta
Свинцово-кислотный аккумулятор HRL 12-45 X от Delta.
Герметизированные свинцово-кислотные аккумуляторы DELTA серии GEL изготовлены по технологии AGM+GEL: combined AGM and GEL technology.
Свинцово-кислотные аккумуляторы Delta серии DT специально разработаны для нетребовательных систем. Аккумуляторы Delta DT имеют низкое внутреннее сопротивление и высокую плотность энергии.
Свинцово-кислотные аккумуляторы DELTA серии HR являются герметизированными, необслуживаемыми с системой рекомбинации газов (VRLA). Изготавливаются по технологии AGM (электролит, абсорбированный в сепараторе).
Свинцово-кислотные аккумуляторы DELTA серии DTM L являются герметизированными, необслуживаемыми с системой рекомбинации газов (VRLA). Изготавливаются по технологии AGM (электролит, абсорбированный в стекловолоконном сепараторе).
Герметизированные свинцово-кислотные аккумуляторы DELTA серии GEL изготовлены по технологии AGM+GEL: combined AGM and GEL technology. Аккумуляторные батареи DELTA серии GEL (от 33 Ач) оснащены встроенным контроллером и LСD дисплеем, на котором отображаетс
Батареи DELTA серии HRL-X являются свинцово-кислотными, герметизированными, необслуживаемыми аккумуляторами с системой рекомбинации газов (VRLA). Произведены по технологии AGM (электролит, абсорбированный в стекловолоконном сепараторе).
Свинцово-кислотные аккумуляторы Delta серии DT специально разработаны для нетребовательных систем и оптимизированы для работы в циклическом режиме. Аккумуляторы Delta DT имеют низкое внутреннее сопротивление и высокую плотность энергии.
Батарейный модуль RBM152 предназначен для замены вышедшего из строя заводского аккумуляторного блока в ИБП APC от Schneider Electric. Модуль состоит из 8 свинцово-кислотных аккумуляторных батарей DELTA. Суммарная емкость составляет 5 Ач, напряжение 96В.
Батареи DELTA серии HR-W - герметизированные, необслуживаемые свинцовокислотные аккумуляторы с системой рекомбинации газов (VRLA), произведенные по технологии AGM (электролит, абсорбированный в сепараторе). Серия HR-W относится к линейке DELTA UPS series.
Батарейный модуль RBM43 предназначен для замены вышедшего из строя заводского аккумуляторного блока в ИБП APC от Schneider Electric. Модуль состоит из 8 свинцово-кислотных аккумуляторных батарей DELTA. Суммарная емкость составляет 10 Ач, напряжение 48В. д
Свинцово-кислотные аккумуляторы DELTA серии DT специально разработаны для применения в слаботочных системах и оптимизированы для работы в буферном режиме. Изготавливаются по технологии AGM (Absorbent Glass Mat — электролит, абсорбированный в стекловолокон
Свинцово-кислотные аккумуляторы Delta серии DTM изготовлены по технологии с абсорбированным электролитом (AGM). В батареях этой серии применена более совершенная конструкция решеток из особо чистого сплава свинца, что увеличивает срок службы и улучшает ра
название
Процессор RYZEN 7955WX X12 sTR5 350W 100-000000886 AMD
Сменный батарейный картридж DELTA RBM2
Сменный батарейный картридж DELTA RBM17
Показать все
Сменный батарейный картридж DELTA RBM48
Сменный батарейный картридж DELTA RBM55
Сменный батарейный картридж DELTA RBM113
Delta Комплект соединителей на 480В B0009677
AgeStar AS-MC01 Переходник-конвертер для M.2 NGFF SSD в PCIe 3.0
Delta HR 12-9 (9 А\ч, 12В) свинцово- кислотный аккумулятор
Delta DT 1233 (33 А\ч, 12В) свинцово- кислотный аккумулятор
Delta HRL 12-45 X (45А\ч, 12В) свинцово- кислотный аккумулятор
AgeStar AS-MC02 Переходник-конвертер для M.2 SATA SSD+M.2 NVME в PCIe 3.0
CPU AMD Ryzen 5 9600X OEM (100-000001405) {Base 3,90GHz, Turbo 5,40GHz, GPU Radeon Graphics, L3 32Mb, TDP 65W, AM5}
CPU AMD Ryzen 7 9700X OEM (100-000001404) { Base 3,80GHz, Turbo 5,50GHz, GPU Radeon Graphics, L3 32Mb, TDP 65W, AM5}
CPU AMD Ryzen 9 9900X OEM (100-000000662) (Base 4,40GHz, Turbo 5,60GHz, GPU Radeon Graphics, L3 64Mb, TDP 120W, AM5)
AgeStar 3UBT8 black Док-станция для HDD AgeStar 3UBT8 SATA III пластик/алюминий черный 2.5"/3.5"
AgeStar 3UBT7 (SILVER) Докстанция 2,5"/3,5" SATAIII AgeStar 3UBT7 (SILVER) USB 3.0, пластик, серебристый
AgeStar 3UBT8 (SILVER) Док станция для HDD 2.5"/3.5" SATA clone, USB3.0, пластик+алюминий, серебристый,
AgeStar SUBCP1 Внешний корпус 2.5" SATA HDD/SSD blue (USB2.0, пластик, безвинтовая конструкция) (SUBCP1 (BLUE))
AgeStar 3UB2A14 BLACK USB 3.0 Внешний корпус 2.5" SATA AgeStar 3UB2A14 (BLACK) USB3.0, алюминий, черный, безвинтовая конструкция [10604]
Совместимость
SATA
SATA-II, SATA-III
Максимальный объем HDD 4 Тб
Показать все
HDD: SATA, SATA-II, SATA-III, подключение к ПК: USB 2.0
Поддерживает тип 2230/2242/2260/2280 M.2 SSD размера. (M-Key x1, B-Key x 1)
M.2 Type 2230 M Key, M.2 Type 2242 M Key, M.2 Type 2260 M Key, M.2 Type 2280 M Key, M.2 Type 2280 M Key
SUA2200RM2U, SUA2200RMi2U, SUA3000RM2U, SUA3000RMi2U, SUA3000RMT2U, SUM1500RMXL2U, SUM1500RMXLi2U, SUM3000RMXL2U, SUM3000RMXLi2U, SUM48RMXLBP2U, SMT2200RMI2U, SMT3000RMI2U
SRT5KRMXLIM, SRT6KRMXLIM, SRT10KRMXLI, SRT10KXLI, SRT5KRMXLI, SRT5KRMXLWHW, SRT5KXLI, SRT6KRMXLI, SRT6KXLI, SRT8KRMXLI, SRT8KXLI, SURT15KRMXLI, SURT20KRMXLI, SRT192BP, SRT192RMBP, SRT192BPJ, SRT192RMBPM, SRT192BP2
Количество в упаковке (шт)
Пропускная способность интерфейса
Дополнительная информация
12V / 33Ah
TDP: 120 Вт
TDP процессора: 65 Вт
Показать все
Типичное тепловыделение: 240.
комплект соединителей на 480 В
Типичное тепловыделение: 65 Вт
Типичное тепловыделение: 155 Вт
Типичное тепловыделение: 225 Вт
Типичное тепловыделение: 280 Вт
Типичное тепловыделение: 190 Вт.
Типичное тепловыделение: 200 Вт.
Типичное тепловыделение: 225 Вт.
Типичное тепловыделение: 240 Вт.
Поддержка дисков объемом более 3 Тб
Типичное тепловыделение: 105 Вт, 6 ядер
Типичное тепловыделение: 105 Вт, 8 ядер
Типичное тепловыделение: 170 Вт, 12 ядер
Количество ядер: 192; Тепловыделение: 500 Вт
Тип памяти: DDR4; Максимальное количество каналов памяти: 8
Максимальная толщина помещаемого внутрь накопителя 9.5 мм
Материал: Пластик; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс подключения: USB 3.1
Материал: Алюминий; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс подключения: USB 3.1
Интерфейс подключения к ПК: USB 3.0; Форм-фактор HDD: 2.5"; Материал корпуса: Алюминий, Пластик
Вентиляция и охлаждение - Пассивное; корпус пластиковый, форм фактор HDD 2.5", питание от USB порта
Аккумулятор относится к линейке DELTA UPS series и предназначен для работы в системах бесперебойного питания (ИБП), системах связи, ЦОД
Модуль состоит из 8 свинцово-кислотных аккумуляторных батарей DELTA. Суммарная емкость составляет 10 Ач, напряжение 48В. Аккумуляторы подобраны таким образом, чтобы гарантировать требуемое время автономии в соответствии с документацией производителя ИБП.
Модуль состоит из 8 свинцово-кислотных аккумуляторных батарей DELTA. Суммарная емкость составляет 5 Ач. Аккумуляторы подобраны таким образом, чтобы гарантировать требуемое время автономии в соответствии с документацией производителя ИБП. Простую и быструю
Номинальное напряжение, В
Управление скоростью вращения
Ссылка на сайт поставщика/вендора
Интерфейс подключения HDD
Разъем на объединительной плате
Цвета, использованные в оформлении
Поддержка ОС
Windows 10, Windows 8.1, Windows 8, Windows 7, Windows Vista, Windows XP, MAC OS
Windows 10, Windows 8, Windows 7, Windows Vista, Windows XP, Mac OS X 10.8 и выше
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Интерфейс подключения к ПК
Поддержка горячей замены (Hot Swap)
Диапазон входного напряжения, В
Количество модулей в комплекте (шт)
Пропускная способность (МБ/с)
Частота работы оперативной памяти, МГц
Количество чипов на модуле, шт
Row Precharge Delay (tRP)
Activate to Precharge Delay (tRAS)
Нормальная операционная температура, °C
Требования к окружающей среде
Интерфейс подключения устройств
Максимальное кол-во устр. (шт)
Ток по линии +5В Standby, А
MTBF (Среднее время безотказной работы), Тыс. часов
Возможность горячей замены
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Пропускная способность памяти
Частота графического ядра, МГц
Тип внешнего разъема USB на корпусе
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Максимальная скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ударостойкость при работе
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Разъемы дополнительного питания
Соответствие стандартам 80PLUS
Модель графического процессора
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Количество поддерживаемых дисплеев
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Инструкции процессора
AES, AMD-V, AVX, AVX 2.0, FMA3, MMX, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, SSSE3
AES, AMD-V, AVX, AVX 2.0, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, SSSE3
AES, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Показать все
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
MMX, EMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AVX, AVX2, ABM, BMI1, BMI2, FMA3, AES, SHA, CLMUL
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4a, AES, AVX, AVX2, BMI, F16C, FMA3, SHA, AMD64, SMT, AMD-V, Precision Boost 2
Наборы инструкций и технологии
Secure Hash Algorithm extensions (SHA), Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), AMD Virtualization Technology (AMD-V), F16C (16-bit Floating-Point conversion instructions), Набор инструкций: BMI, BMI1 + BMI2 (Bit
Secure Hash Algorithm extensions (SHA), AMD Virtualization Technology (AMD-V), Аппаратное ускорение шифрования AES, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX, расширения AVX 2.0
Secure Hash Algorithm extensions (SHA), AMD Virtualization Technology (AMD-V), Набор инструкций: FMA3, 3-operand Fused Multiply-Add, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX, расширения AVX 2.0
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Наименование ядра процессора
Совместимые чипсеты
System on Chip (SoC)
AMD A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870
AMD A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840, B850
Макс число процессоров в конфигурации
Максим. объем поддерживаемой памяти
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти