Общее количество портов USB Type-A, шт
Разрешение веб-камеры, Мп
Частота в режиме Turbo Core, МГц
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
Монитор AOC 24B35HM2
Процессор RYZEN 7955WX X12 sTR5 350W 100-000000886 AMD
AgeStar AS-MC01 Переходник-конвертер для M.2 NGFF SSD в PCIe 3.0
Показать все
AgeStar AS-MC02 Переходник-конвертер для M.2 SATA SSD+M.2 NVME в PCIe 3.0
LCD AOC 27" 27B36H {IPS 1920x1080 100Hz 4ms 178/178 250cd 1500:1 8bit(6bit+FRC) D-Sub HDMI1.4 VESA}
AMD EPYC 9254 (100-000000480) {24 Cores, 48 Threads, 2.9/3.9GHz, 128MB, DDR5-4800, 2S, 200/240W OEM}
CPU AMD Ryzen 5 9600X OEM (100-000001405) {Base 3,90GHz, Turbo 5,40GHz, GPU Radeon Graphics, L3 32Mb, TDP 65W, AM5}
LCD AOC 23.8" 24B30HM2 {VA 1920x1080 100Hz 4ms 250cd 178/178 4000:1 8bit(6bit+FRC) D-Sub HDMI1.4 AdaptiveSync VESA}
CPU AMD Ryzen 7 9700X OEM (100-000001404) { Base 3,80GHz, Turbo 5,50GHz, GPU Radeon Graphics, L3 32Mb, TDP 65W, AM5}
CPU AMD Ryzen 9 9900X OEM (100-000000662) (Base 4,40GHz, Turbo 5,60GHz, GPU Radeon Graphics, L3 64Mb, TDP 120W, AM5)
AgeStar 3UBT8 black Док-станция для HDD AgeStar 3UBT8 SATA III пластик/алюминий черный 2.5"/3.5"
AgeStar 3UBT7 (SILVER) Докстанция 2,5"/3,5" SATAIII AgeStar 3UBT7 (SILVER) USB 3.0, пластик, серебристый
AgeStar 3UBT8 (SILVER) Док станция для HDD 2.5"/3.5" SATA clone, USB3.0, пластик+алюминий, серебристый,
AgeStar SUBCP1 Внешний корпус 2.5" SATA HDD/SSD blue (USB2.0, пластик, безвинтовая конструкция) (SUBCP1 (BLUE))
AgeStar 3UB2A14 BLACK USB 3.0 Внешний корпус 2.5" SATA AgeStar 3UB2A14 (BLACK) USB3.0, алюминий, черный, безвинтовая конструкция [10604]
Пропускная способность интерфейса
Дополнительная информация
Adaptive Sync
TDP: 120 Вт
TDP: 240 Вт
Показать все
Freesync Premium Pro
Flicker-free, Low Blue Light
TDP процессора: 65 Вт
Подсветка WLED, Flicker-free
AdaptiveSync, Подсветка WLED, Flicker-free
Типичное тепловыделение: 240.
Типичное тепловыделение: 65 Вт
Типичное тепловыделение: 155 Вт
Типичное тепловыделение: 225 Вт
Типичное тепловыделение: 280 Вт
Типичное тепловыделение: 190 Вт.
Типичное тепловыделение: 200 Вт.
Типичное тепловыделение: 225 Вт.
Типичное тепловыделение: 240 Вт.
Поддержка дисков объемом более 3 Тб
Типичное тепловыделение: 105 Вт, 6 ядер
Типичное тепловыделение: 105 Вт, 8 ядер
Типичное тепловыделение: 170 Вт, 12 ядер
Количество ядер: 192; Тепловыделение: 500 Вт
Тип памяти: DDR4; Максимальное количество каналов памяти: 8
Максимальная толщина помещаемого внутрь накопителя 9.5 мм
Материал: Пластик; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс подключения: USB 3.1
Материал: Алюминий; Форм-фактор: 2.5"; Интерфейс подключения: USB 3.1
Интерфейс подключения к ПК: USB 3.0; Форм-фактор HDD: 2.5"; Материал корпуса: Алюминий, Пластик
Вентиляция и охлаждение - Пассивное; корпус пластиковый, форм фактор HDD 2.5", питание от USB порта
Управление скоростью вращения
Ссылка на сайт поставщика/вендора
Интерфейс подключения HDD
Разъем на объединительной плате
Цвета, использованные в оформлении
Комплектация
OEM
Монитор с подставкой, Комплект кабелей
Монитор, подставка, кабель питания, адаптер питания
Показать все
Монитор, Руководство пользователя, Комплект кабелей
Монитор с подставкой, Пользовательская документация, Комплект кабелей
Монитор, подставка, кабель питания, кабель DisplayРort, кабель HDMI, кабель USB, пульт ДУ
Поддержка ОС
Windows 10, Windows 8.1, Windows 8, Windows 7, Windows Vista, Windows XP, MAC OS
Windows 10, Windows 8, Windows 7, Windows Vista, Windows XP, Mac OS X 10.8 и выше
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Интерфейс подключения к ПК
Поддержка горячей замены (Hot Swap)
Количество модулей в комплекте (шт)
Пропускная способность (МБ/с)
Частота работы оперативной памяти, МГц
Количество чипов на модуле, шт
Row Precharge Delay (tRP)
Activate to Precharge Delay (tRAS)
Нормальная операционная температура, °C
Интерфейс подключения устройств
Максимальное кол-во устр. (шт)
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Пропускная способность памяти
Частота графического ядра, МГц
Тип внешнего разъема USB на корпусе
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Максимальная скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ударостойкость при работе
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Разъемы дополнительного питания
Модель графического процессора
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Количество поддерживаемых дисплеев
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Инструкции процессора
AES, AMD-V, AVX, AVX 2.0, FMA3, MMX, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, SSSE3
AES, AMD-V, AVX, AVX 2.0, FMA3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, SSSE3
AES, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Показать все
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
MMX, EMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AVX, AVX2, ABM, BMI1, BMI2, FMA3, AES, SHA, CLMUL
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4a, AES, AVX, AVX2, BMI, F16C, FMA3, SHA, AMD64, SMT, AMD-V, Precision Boost 2
Наборы инструкций и технологии
Secure Hash Algorithm extensions (SHA), Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), AMD Virtualization Technology (AMD-V), F16C (16-bit Floating-Point conversion instructions), Набор инструкций: BMI, BMI1 + BMI2 (Bit
Secure Hash Algorithm extensions (SHA), AMD Virtualization Technology (AMD-V), Аппаратное ускорение шифрования AES, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX, расширения AVX 2.0
Secure Hash Algorithm extensions (SHA), AMD Virtualization Technology (AMD-V), Набор инструкций: FMA3, 3-operand Fused Multiply-Add, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX, расширения AVX 2.0
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Наименование ядра процессора
Совместимые чипсеты
System on Chip (SoC)
AMD A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870
AMD A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840, B850
Макс число процессоров в конфигурации
Максим. объем поддерживаемой памяти
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Номинальное разрешение экрана
Разъем подключения наушников
Динамическая контрастность (DCR)
Частота обновления кадров (Гц)
Яркость максимальная, кд/кв.м
Время отклика (Gray to Gray), мс
Диапазон наклона по вертикали (Tilt), град.
Видимая область экрана (горизонталь), мм
Видимая область экрана (вертикаль), мм
Угол обзора по горизонтали, °
Угол обзора по вертикали, °
Соотношение сторон экрана
Горизонтальное разрешение
Стандарт разрешения экрана
Статическая контрастность к 1
Динамическая контрастность к 1
Время отклика пикселя (GTG), мс
Шаг пикселей (горизонтальный)
Шаг пикселей (вертикальный)
Угол наклона экрана (назад), °
Угол наклона экрана (вперед), °
Энергопотребление в режиме ожидания, Вт
Ширина (без подставки), мм
Высота (без подставки), мм
Глубина (без подставки), мм
Шаг пикселов (горизонтальный)
Шаг пикселов (вертикальный)
Контрастность динамическая
Дополнительные функции/режимы
Максимальное разрешение монитора
Коэффициент статической контрастности
Коэффициент динамической контрастности
Максимальная частота сканирования по горизонтали, кГц
Максимально потребляемая мощность, Вт
Максимальна частота сканирования по вертикали, Гц
Общее количество портов USB Type-С, шт
Мощность одного динамика, Вт
Общая мощность акуст.системы, Вт
Динамическая контрастность
Максимальная частота обновления кадров, Гц
Максимальная частота обновления строк, кГц
Контрастность статическая