Технологический процесс, нм
Скорость передачи данных, Гбит/с
Частота процессора в режиме Turbo, ГГц
Максимальное количество каналов PCI Express
Максимальная рабочая температура (Tcase), °C
Интерфейсы 10/100/1000BaseT
Диапазон рабочих температур, °C
Количество основных портов
Интерфейсы 10GBase-X SFP+
Максимальная скорость передачи данных, Гбит/с
Размер таблицы MAC адресов
Максим. скорость передачи данных, Гбит/с
Минимальная температура, C
Максимальная температура, C
Дальность передачи данных, м
Максимальная длина кабеля
Максимальное расстояние передачи данных, м
Максимальное расстояние, км
Протоколы L2 резервирования
Количество multicast групп
Пульсация светового потока, проц
Монтаж в стойку 19 дюймов
Количество портов с поддержкой PoE
Интерфейсы для стекирования
Размер таблицы маршрутизации
Количество предметов в наборе, шт
Выходная мощность (полная), ВА
Выходная мощность (активная), Вт
Время наработки на отказ, ч
Потребляемая мощность, Вт
Мощность в режиме ожидания, Вт
Особенности
1-сегментная 4-слотовая объединительная плата (Backplane) для корпусов Advantech IPC-644 и MBPC-641, Совместимость с AT и ATX блоками питания
1-сегментная 9-слотовая объединительная плата (Backpl;ane) для 10-слотовых корпусов. Совместимость с корпусами IPC-510, IPC-610, ACP-4000, ACP-4010, ACP-4320 и ACP-4360
1-слотовый адаптер для карт расширения PCIe в корпусах с ограниченным пространством. 2 соединяемых USB-кабелем модуля - устанавливаемый в м/п и модуля, в который устанавливается плата расширения. Питание ч-з 6pin разъем или через PCIe Power
Показать все
4-Pin Jack
8 сценариев использования выбранных горячих клавиш.
16 портов SFP+ с возможностью расширения до 32 портов. Два Management-порта RJ45 1Gbps, один консольный порт RS232 и один порт USB power-on auto-provision. Возможность установки в 19" серверную стойку
18-слотовая пассивная кросспанель. Односегментная. Совместимость с корпусами серий IPC-623, IPC-622, ACP-5360, ACP-7360. Совместимость с AT и ATX блоками питания
64 канала цифр.ввода. "0" - +/-2.5V, "1" - -25~-5VDC/5~25VDC. 64 канала цифр.вывода. Тип вывода - Sink(NPN). Выход - 5~40VDC. Изоляция 2.5kV. Возможность генерации прерывания для каждого канала
128 каналов цифр.вывода. Тип вывода - Sink(NPN). Выход - 5~40VDC. Изоляция 2.5kV. Возможность генерации прерывания для каждого канала
Config 1
Config 4
Config 5
Config 6
Duplex Fiber
Parallel Fiber
Turbo TDP до 110W
Поддержка HotSwap
Dual Mode Bluetooth & 2.4GHz
тепловые трубки
усиленный пробел
с тепловой трубкой
Dual Mode Bluetooth / 2.4G Wireless
Для подключения SlimODD
Всего 8 ядер, 16 потоков.
High Priority Cores: 16, Low Priority Cores: 32
Прозрачная боковая панель
Стекируемый. Блок питания 125W
Низкопрофильная (LP), размер MD1
Крепежный кронштейн в комплекте
Порт USB. Консольные порты - RJ45 и USB-C
Ножничный механизм нажатия клавиш
Поддержка MU-MIMO 2x2. Поддержка Bluetooth 5.2
Jumbo frames - до 9Kb. Таблица MAC-адресов - 16K.
Двойное экранирование. ПВХ покрытие.
Кабель для подачи питания на коммутатор
Прозрачная боковая панель; Пылевой фильтр
Внутренний кабель MiniSAS HD (угловой)-to-4xSATA+SideBand
Направление потока воздуха - внутрь корпуса
Два слота Advantech i-Door. Поддержка плат PCE-2029 и PCE-2129
Всего 28 ядер, 56 потоков. High Priority Cores: 8. Low Priority Cores: 20
Всего 16 ядер - 8x Performance и 8x Efficient. 24 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 24 ядра - 8x Performance и 16x Efficient. 32 потока. Turbo TDP до 253W
Всего 10 ядер - 6x Performance и 4x Efficient. 16 потоков. Turbo TDP до 148W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 154W
Всего 14 ядер - 6x Performance и 8x Efficient. 20 потоков. Turbo TDP до 181W
Один внутрен.порт VGA и один разъем LVDS. Таймер WatchDog 1~255
PCI Half-Size. Совместимость с IPC корпусами ACP-4D00, IPC-6806/6606/6006/3026
Макетная контактная поверхность для электросхем пользователя
Способность стекирования до 8 устройств (до 376 Gbps). Поддержка AES-256.
Способность стекирования до 8 устройств (до 424 Gbps). Поддержка AES-256.
Способность стекирования до 8 устройств (до 448 Gbps). Поддержка AES-256.
Способность стекирования до 8 устройств (до 496 Gbps). Поддержка AES-256.
PICMG 1.3 Half-Size SBC. Совместимость с IPC корпусами серий APC-4D00, PCE-2029 и PCE-2129
клавиши ромбовидной формы для удобного положения кистей при печати
Фронтальный порт PS/2. Два предустановленных 120мм фронт.вентилятора 82CFM
Поддержка PICMG. Фронтальный PS/2. Предустановленный 120мм фронт.вентилятор 82CFM
PICMG 1.3 Full-Size SBC. Совместимость с IPC корпусами IPC-510, IPC-610, ACP-4000, ACP-4010, ACP-4320 и ACP-4360
Серия продукции - PCE. Совместимость с корпусами Advantech IPC-610/611/630 и ACP-4000/4010/4320/4360
Прямое подключение к коммутатору с фиксацией винтами. Установка на DIN-рейку.
Видеовыходы VGA+LVDS/eDP+HDMI/DP, M.2 E-Key, порт PS/2 kb/mouse, 16-bit GPIO, слот SIM, SMBus, I2C. Питание 12V/5Vsb
До 8 коммутаторов в стеке (комплект необходим на каждое соединение). Кабель 0.5м
Кабель-переходник питания с разветвлением с одного разъема PCI Express Power 6-pin на два разъема (6+2)-pin
Передача данных между узлами системы. Витая пара 50 жил. Максимальное напряжение 30В. ПВХ изоляция
Объединительная плата PICMG 1.3 типа Butterfly (двухсторонняя) для 6-слотовых 2U корпусов (серий ACP-2000EBP и IPC-602EBP)
Порты RJ45 с поддержкой PoE/PoE+. Прямое подключение к коммутатору с фиксацией винтами. Установка на DIN-рейку.
Full HD. Антибликовое покрытие объектива, интелектуальная фильтрация изображения. Угол обзора: 60 градусов.
PICMG 1.3 Full-Size SBC. 6 слотов PCI-X: 2x 64/100 и 4x 64/66. Совместимость с IPC корпусами IPC-510, IPC-610, IPC-611, ACP-4000, ACP-4010, ACP-4320 и ACP-4360
Комплект для стекирования модульных коммутаторов Cisco C9200 (на 24 и 48 портов), состоящий из кабеля и 2-х модулей
Датчик Alpha Engineered,Технология RapidSnap Rebound,Двойной режим полной скорости, 1 мс беспроводная передача, Связь WaveLink
Серия продукции - PCA. 3 первичных и 4 вторичных слота PCI. Совместимость с промышленными корпаусами Advantech IPC622/623
Встроенные антенны - 2.4GHz/3dBi и 5GHz/4dBi. Поддержка MU-MIMO 4x4, Beamformin. Bluetooth LE 5.0 с поддержкой IoT. Management Console порт RJ45. Порт USB2.0
Эргономичная форма клавиш минимизирует чувство усталости при длительной работе и увеличивает точность набора текста.
Комплект из двух монтажная пластин (крепежная скоба/брекет) для установки 15" промышленных мониторов в 19" серверные стойки
До 5.38 Гбит/с. Встроенные антенны 4dBi/2.4GHz и 5dBi/5GHz. Поддержка MIMO 4x4. AC/AX Beamforming. Порт USB2.0, Настенная установка. Консольный порт RJ45
Поддержка стекирования до 8 коммутаторов в стек. Консольные порты - USB-C и RJ45. Поддержка Bluetooth (USB адаптер приобретается отдельно)
Поддержка 4x слотов PCI и 4 портов USB2.0 - ч-з Backplane. Внутренние разъемы (header) 2x DP/DVI-D, GPIO 8bit и IrDA. Поддержка клавиатуры и мыши PS/2 ч-з Y-кабель
Устройство для установки карт расширения с интерфейсом PCI в слот CompactPCI. Совместимость с PCI 32-bit/33 MHz, PCI 64-bit/66 MHz, PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI Specification
Возможность утсановки двух доп.портов типа RS232 9-pin на задней панели. Установка карт расширения ч-з Riser-адаптер. Фронт.дверца на замке.
PICMG 1.0 Full-Size SBC. Совместимость с IPC корпусами серий ACP-4000, ACP-4010, ACP-4320, ACP-4340, ACP-4360, IPC-510, IPC-610, IPC-611. Три первичных слота PCI и 7 вторичных слотов
Кабель экранированный 1xSCSI-100-to-2xSCSI-50. По 25 витых пар на каждый разъем SCSI-50. ПВХ покрытие и экран из алюминиевой фольги. Соответствие UL 2919
Гальваническая изоляция 2500 В пост. тока между выходами и шиной PCI. Сохранение настроек и значений на выходах после перезагрузки системы
Один NIM и один PIM слот. Питание от внутреннего (100Вт, установлен) или внешнего б/п (150Вт, опционально). Лицензионный ключ HSEC (для трафика до 500Mbps IPsec)
Один NIM и один PIM слот. Питание от внутреннего (100Вт, установлен) или внешнего б/п (150Вт, опционально). Лицензионный ключ HSEC (для трафика до 1000Mbps IPsec)
Внешний блок питания DC-to-DC. Входные параметры: 24-48VDC/4.5A (максимум 18-60VDC); выходные: 54VDC/1.2A. Установка на DIN-рейку. Подключение кабелей через терминальные колодки.
Промышленный преобразователь сигнала 10/100Base-TX (RJ45) в SC Fiber. Fiber – до 2 км, Ethernet – до 100 м. Поддержка контроля потока Full/Half Duplex. Auto-Negotiation и MDI/MDI-X Auto Crossover.. Метал.корпус IP30
Serial до 1.2км, RJ45 до 100м. Поддержка 3-х независ-х последов-х портов при работе в режиме RS485. OVP. Автоконтроль передачи данных по RS485. Режимы работы - Modbus RTU Master/Slave, Modbus ASCII Master/Slave
Серия продукции - PCI. 32 канала цифрового ввода. Логич.0 - max 1V, логич.1 - min 5V. Гальваническая изоляция 2.5kV. Работа по прерыванию. Языки программирования — C#, C++, LabVIEW, VB.Net, BCB, MFC, VB6, Delphi, Java, Matlab, Qt
Модуль из двух противоположно вращающихся вентиляторов, установленных в одну рамку. Для использования в корпусах коммутаторов Cisco серий Nexus 2000, 3000, 9000. Поддержка HotSwap ("горячего" подключения)
Поддержка одно- и биполярного входов. Самонастраив.фильтр частот 50/60Гц. Update ПО ч-з сеть. Вход: напряж-е 0~150mV/0~500mV/0~1V/0~5V/0~10V/±150mV/±500mV/±1V/±5V/±10V/±15V, ток ±20mA/0~20mA/4~20mA, сопрот-е 800 kOhm (по напр.), 120 Ohm (по току)
Модуль релейного вывода. Реле мощности с номин.напряжением 240VAC и силой тока 5A. 4 канала Form A и 4 канала Form C. 8 каналов на выходе. Поддержка протоколов Modbus/RTU и команд ADAM ASCII. Watchdog Timer 1.6 сек. Время вкл. 5мсек, время выкл. 5.6мсек.
Используется в комп.индустрии для связи серверов и сетевых платформ. Для передачи данных между RAID и HDD/SSD. Подключение винтовое, оконечные коннекторы металлические. Проводники витая пара ( 50 пар). Экранированный. Изоляция - PVC.
Функция резервирования. Функция IXM для быстрой настройки. Макс.расстояние - до 100м (RJ45), до 110км (SFP, зависит от трансиверов). Метал.корпус, установка на стене или DIN-рейке, защита IP40, раб.темп-ра от -10 до +60C. Питание 12~48VDC (винтовой терми
Встроенное винтовое крепление 1/4" под штатив. Антибликовое покрытие избегает отражений и создает яркие изображения с идеальной цветопередачей. Превосходные показатели при низкой освещенности. Интеллектуальный мультисэмпинг.
многоцветная подсветка Neon, Инновационный запатентованный переключатель механическо-мембранный Mecha-Like Switch выполнен с использованием механизма переключателя LK(Light Strike). Он обеспечивает тактильный отклик механической клавиши и мягкий ход. Это
Цифровые каналы с уровнями TTL - 8 ввода и 8 вывода. Входная частота до 20МГц. Выбор неск.генераторов тактовых импульсов. Программируемые режимы счета. Функции логического вентиля (электрон.переключатель). Выбор источника прерываний. Переключатель BoardI
Количество ядер процессора
Количество потоков процессора
Базовая частота процессора, ГГц
Максимальная частота процессора, ГГц
Интегрированный графический чип
название
CPU Intel Xeon Gold 6346 OEM
GLC-BX-D= 1000BASE-BX SFP 1490NM
GLC-BX-U= 1000BASE-BX SFP 1310NM
Показать все
CPU Intel Core i5-14600K Raptor Lake OEM
CPU Intel Core i7-14700K Raptor Lake OEM
Барабан Samsung ML-3050/3051 (China)
PWR-C5-125WAC= 125W AC Config 5 Power Supply
PWR-C5-600WAC= 600W AC Config 5 Power Supply
C9200-NM-4X= Catalyst 9200 4 x 10G Network Module
CON-SNT-CP8865KP SNTC-8X5XNBD Cisco IP Phone 8865
Барабан Samsung ML-2850/2851 (China) [V0027799]
PWR-IE170W-PC-AC= IE family power supply 170W. AC to DC
PWR-C6-1KWAC= PWR-C6-1KWAC= 1KW AC Config 6 Power Supply
Барабан HP LJ P1005/1006 (China) OEM color (27212)
Барабан HP LJ 1100/3200 (China) OEM color (V0027791)
C1000FE-24P-4G-L Catalyst 1000 24 PoE FE, 2x1G SFP ,2X1G combo
CPU Intel Core i5-10500 Comet Lake OEM {3.1GHz, 12MB, LGA1200}
ACS-1100-RM-19 Cisco 1100 Series Router Rackmount Wallmount Kit
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200}
Барабан HP LJ 1010/1012/1015/3015 (China) OEM color (027229)
Барабан Samsung ML-1660/1661/1665/SCX-3201 (China) (V0027797)
Барабан HP LJ 1160/1320/3390/3392 (China) OEM color (V0027792)
Exell EXD201W Проектор {DLP, 3800 lm, WXGA (1280x800), 30000:1}
CPU Intel Pentium Gold G6400 Comet Lake OEM {4.0ГГц, 4МБ, Socket1200}
Барабан для HP LJ 5200/M5025/5035/M712/725/M435NW (Китай) (Y0028649)
См. арт. 1744190 Intel CPU Desktop Core i9-10920X (3.5GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
См. арт. 1750435 Intel CPU Desktop Core i9-10940X (3.3GHz, 19.25MB, LGA2066) tray
Барабан HP LJ P2035/2055 (China) OEM color со втулкой [V0027794] (027236)
CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2.9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070104290715SRH3C}
CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
CPU Intel Core i9-12900KF Alder Lake OEM {3.2 ГГц/5.1 ГГц в режиме Turbo, 30MB, LGA1700}
GMK Technology K9/I-125H/32GB+1TB Мини ПК NucBox (Intel Core Ultra 5 125H) 32GB+1TB, Win 11 Pro
CPU Intel Core i7-12700KF Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1700}
ПК JaCarta - Media Kit. Комплект документации и Единый Клиент JaCarta.
Процессор Intel Core Ultra 5 225, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
Процессор Intel Core Ultra 5 225F, 3.3ГГц, (Turbo 4.9ГГц), 10-ядерный, 21МБ, LGA1851, OEM
ASC Тонер универсальный для HP LJ 1005/1010 (Тип ASKE H-071), Bk, 1 кг, канистра
CPU Intel Core i5-12500 Alder Lake OEM {3.0 ГГц/ 4.6 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700 Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i5-12600K Alder Lake OEM {3.7 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 20MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
CPU Intel Core i7-12700K Alder Lake OEM {3.6 ГГц/ 4.9 ГГц в режиме Turbo, 25MB, Intel UHD Graphics 770, LGA1700}
Notebook lock NCL-105 {замок для защиты новых ноутбуков маленький порт Nano security slot,,1,8м. }
Центральный Процессор Intel Core Ultra 7 265KF OEM (Arrow Lake, C20(12EC/8PC)/T20, 3,3/5,5GHz, Without Graphics, L2 36Mb, Cache 30Mb, TDP 125/250W, S1851)
Центральный Процессор Intel Core Ultra 9 285K OEM (Arrow Lake, C24(16EC/8PC)/T24, 3,2/5,7GHz, GPU Intel Graphics, L2 40Mb, Cache 36Mb, TDP 125/250W, S1851)
Совместимость
1U RM-корпуса Chenbro серии RM14600, материнские платы со слотом PCI Express 3.0 x16, однослотовые карты расширения с интерфейосм PCI Express 3.0 (x1/x4/x8/x16)
2.5” SSD/HDD толщиной 9.5 мм
15” промышленные мониторы Advantech FPM-3151G, 19” серверные стойки (шкафы)
Показать все
Narrow 2U
Catalyst 9200
корпуса RM23616
Серия Catalyst 9200
Корпуса 2U и выше.
Форм-фактор SSD M.2 2280
Коммутаторы Cisco Catalyst 9200
Коммутаторы Cisco Catalyst 9300
Коммутаторы Cisco серии C8200
Точка доступа Cisco Catalyst 9120AX
Точки доступа Cisco Catalyst 9115AXI
Коммутаторы Cisco Nexus серии 9000
Коммутаторы Cisco серий IE3000/2000
Коммутаторы Cisco Catalyst серии C9200
Коммутаторы CISCO Catalyst серии IE3300
Точки доступа Cisco серии Catalyst 9105AX
Коммутаторы Cisco Catalyst серии C9300, 3850
Коммутаторы Cisco из серий C3560CG/CX, C2960CG/CX
Коммутаторы Cisco Catalyst серий C9500-24Q/12Q/40X/16X
Коммутаторы Cisco Catalyst 9200L (с лицензиями одного уровня)
Коммутаторы Cisco Catalyst 9300L (с лицензиями одного уровня)
PCI-1713U, PCI-1715U, PCI-1718HDU, PCI-1720U, PCI-1730U, PCI-1733, PCI-1734, PCI-1750, PCI-1760U, PCI-1761
материнские платы AIMB-580/581/582/780/781/782, процессорные платы PCE-5125/5126/5127
Мобильные и др.устройства с интерфейсом Lightning. Макс.мощность - 18Вт (6В/3А). Материал оплетки TPE. Поддержка Power Delivery (PD)
Мобильные и др.устройства с интерфейсом USB Type-C. Макс.мощность - 100Вт (20В/5А). Материал оплетки TPE. Поддержка Power Delivery (PD)
Количество в упаковке (шт)
Дополнительная информация
нет
SSSE3 / Supplemental Streaming SIMD Extensions 3
Типичное тепловыделение: 165 Вт
Показать все
Типичное тепловыделение: 170 Вт
Конфигурация PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Разъем: C13; Вилка: EU-Schuko; с заземлением
Режим ''искрящийся снег'', соединение в линию до 3х гирлянд
Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Secure Mode Execution Protection (SMEP), Supervisor Mode Access Prevention (SMAP), Enhanced Intel Speedstep Technology, Extended Memory 64 technology (EM64T)
Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA) 3.0, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Комплект поставки
2 боковых крепежных уголка, 8 винтов
2 монтажные пластины (комплект из двух частей)
Лоток
Показать все
Плата
Кабель
Процессор
Трансивер
Вентилятор
Блок питания
Модуль ввода
Модуль вывода
Клеммный адаптер
Материнская плата
Модуль расширения
Адаптер, кронштейн
Плата ввода-вывода
Крепежная пластина
Плата интерфейсная
Адаптер, инструкция
Центральный процессор
Трансивер, документация
Инструкция, блок питания
Концентратор, инструкция
Точка доступа, инструкция
Блок питания, документация
- Коммутатор - Кабель питания
Два адаптера, StackWise кабель 0.5м
Модуль расширения (интерфейсный)
Блок питания, документация (опция)
Модуль шлюза данных, документация
Интерфейсный модуль, документация
Центральный процессор, документация
Точка доступа, руководство по установке
Крепление (2шт), комплект крепежных винтов
Сетевой адаптер (контроллер), документация
Радиатор, документация, набор крепежа (опция)
Контроллер, инструкция, кабель для подключения
Коммутатор, документация, кабель питания (CAB-TA-EU)
Коммутатор, документация, кабель питания (опция)
Твердотельный накопитель в лотке горячей замены
Блок питания, документация, кабель питания (CAB-TA-EU)
Крепежный комплект, инструкция, комплект кабелей
Блок питания, кабель питания (опция), документация
Мониторная панель, инструкция, кабель VGA, кабель USB
Коммутатор, инструкция, кабель питания, крепежный комплект
Коммутатор, инструкция, кабель питания (CAB-TA-EU), крепежный комплект
Комплект для стекирования из двух модулей и кабеля, крепежный ключ
Плата, инструкция, 2 кабеля SATA, PS/2 Y-кабель, COM-кабель, 2-порт. USB-кабель
Материнская плата, комплект кабелей, инструкция, заглушка панели I/O
Коммутатор, кабель питания (опция), крепежный комплект(опция), документация
Коммутатор, руководство, кабель питания (CAB-TA-EU), крепежный комплект (Mounting Kit)
Комплект креплений (хомут, крепежный кронштейн), комплект крепежных винтов
Коммутатор, документация, кабель питания (опция), крепежный комплект (опция)
Коммутатор, документация, крепежный комплект (опция), кабель питания (опция)
Маршрутизатор, документация, кабель питания (опция), консольный кабель (опция)
Адаптер, кабель USB, кабель-переходник питания, модуль для подключения в слот м/платы
Мониторная панель, инструкция, крепежный комплект, кабель GND, кабель VGA, кабель USB, кабель RS232
Коммутатор, документация, телескопические направляющие (рельсы), крепежный комплект, кабель питания (опция)
противоскользящие наклейки (Наклейки на кнопки * 2 комплекта, боковые наклейки * 1 комплект), переходник USB-разъема на разъем Type-C
Номинальное напряжение, В
Рассеиваемая мощность (Вт)
Поддержка синхронизации RGB подсветки
Потребляемая сила тока вентилятора, A
Потребляемое напряжение вентилятора, В
Уровень шума вентилятора, макс., дБ
Питание вентилятора от материнской платы
Ссылка на сайт поставщика/вендора
Ссылка на сайт производителя
Максимальная скорость вращения, об/мин
Максимальный уровень шума, дБА
Тип совместимых устройств
Габариты упаковки (ед) ДхШхВ, м
Скорость передачи данных, мб/с
Особенности крепления/монтажа
Основной цвет корпуса снаружи
Месторасположение блока питания
Отводимая мощность, до, Вт
Основной цвет корпуса внутри
Количество разъемов (вход 1), шт
Количество разъемов (выход 1), шт
Уровень шума вентилятора, мин., дБ
Максимальное тепловыделение процессора, Вт
Макс, рассеиваемая мощность (TDP, Вт)
Тип крепления охлаждающего устройства к МП
Воздушный поток одного вентилятора, CFM
Использование тепловых трубок
Материал основания кулера
Диапазон входного напряжения, В
Материал основания прилегающего к охлаждаемому устройству
Материалы радиатора и контактной площадки
Диапазон рабочих температур
Основной цвет лицевой панели
Количество модулей в комплекте (шт)
Пропускная способность (МБ/с)
Количество тепловых трубок
Частота работы оперативной памяти, МГц
Количество чипов на модуле, шт
Row Precharge Delay (tRP)
Activate to Precharge Delay (tRAS)
Нормальная операционная температура, °C
Требования к окружающей среде
Максимальная мощность по линиям 12В, Вт
Ток по линии +5В Standby, А
Тип разъема для материнской платы
Разъемы 4pin EIDE (Molex), шт
MTBF (Среднее время безотказной работы), Тыс. часов
Возможность горячей замены
Коннектор питания мат.платы
Поддерживаемые уровни RAID
Максимальный формат материнской платы
Частота процессора в режиме Turbo
Максимальная температура, °С
Количество каналов памяти
Форм-фактор блока питания
Количество разъемов 15-pin SATA
Количество разъемов 4-pin Molex
Количество разъемов 6+2 pin PCI-E
Сечение кабеля (AWG), AWG
Частота работы оперативной памяти
Максимальная скорость чтения, МБ/с
Максимальная скорость записи, МБ/с
Минимальный формат материнской платы
Позиционирование использования
Форм-фактор твердотельного накопителя
Размер твердотельного накопителя, Гб
Интерфейс твердотельного накопителя
Скорость записи/Скорость чтения Мб/с
Количество слотов расширения
Категория Применения (SSD)
Максимальная длина видеокарты (мм)
Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS)
Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS)
Ёмкость накопителя, Гбайт
Скорость последовательного чтения, Мбайт/c
Скорость последовательной записи, Мбайт/c
Средняя наработка на отказ, ч
TBW твердотельного накопителя, Тбайт
Установлен. Фронтальный 120x120
Максимальная длина блока питания, мм
Наличие окна на боковой панели
Возможность установки жидкостного охлаждения
Частота видеопроцессора, МГц
Количество слотов расширения, шт
Количество отсеков 5.25", шт
Количество отсеков 3.5" внутренних, шт
Количество отсеков 2.5", шт
Количество предустановленных кулеров, шт
Места для дополнительных кулеров
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат
Максимальная высота процессорного кулера, мм
Среднее число операций произвольного чтения в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Среднее число операций произвольной записи в секунду (4 КБайт, QD32), IOPS
Соответствие стандартам 80PLUS
ПОДДЕРЖИВАЕМЫЕ ПРОЦЕССОРЫ
Сечение кабеля (мм2), мм2
Поддержка Hyper Threading
Максимальный объем ОЗУ (ГБ)
Тип поддерживаемой памяти
Мощность блока питания (номинальная), Вт
Модель графического процессора
Количество разъемов 4+4 pin +12V
Кол-во шейдерных процессоров
Места для радиаторов жидкостного охлаждения
Конфигурация предустановленных кулеров
Максимальная TDP центрального процессора, Вт
Частота системной шины, МГц
Макс. пропускная способность процессорной шины, ГТ/с
Форм-фактор модуля памяти
Количество слотов памяти, шт
Максимальная частота памяти OC (overclocked), МГц
Минимальная частота памяти, МГц
Максимальный объем памяти, ГБ
Com порт (RS232, Serial, DB9) внутр.
Количество разъемов Type A
Максимальная скорость передачи, Мб/с
Разъем питания процессора
Разъемов для вентиляторов 4 pin
Количество линий PCI-Express
Количество одновременно поддерживаемых процессоров
DMI (Direct Media Interface)
Максимальная пропускная способность процессорной ш, ГТ/с
Максимальный объем поддерживаемой памяти, ГБ
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
Количество поддерживаемых каналов
Максимальная пропускная способность шины памяти, ГТ/с
Максимальная частота графического ядра, МГц
Количество поддерживаемых дисплеев
Максимальный размер радиатора жидкостного охлаждения, мм
Поддерживаемые дисковые интерфейсы
Кэш-память 3-го уровня, Мб
Габариты радиатора (ДШВ), мм
Максимальный уровень шума помпы, дБА
Макс. допустимый форм-фактор M.2
Поддержка RAID-массивов SATA
Частота в режиме Turbo Boost, МГц
Частота процессора в режиме Turbo, МГц
Максимальная частота памяти, МГц
Официально поддерживаемые стандарты памяти
Особенности/доп.информация
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Модель установленного процессора
Наименование ядра процессора
Макс число процессоров в конфигурации
Количество ядер процессора (всего)
Поддерживаемые стандарты памяти
Расчетная тепловая мощность(TDP), Вт
Максимальный объем оперативной памяти, TB
Базовая тактовая частота процессора, GHz
Частота ядра в режиме Turbo, ГГц
Частотный диапазон микрофона
Разрешение сенсора (макс. dpi)
Поддержка разрешений, dpi
Частота опроса USB-порта, Гц
Тип беспроводного соединения мыши
Тип беспроводного соединения
Верхняя граница диапазона динамика, КГц
Верхняя граница диапазона микрофона, КГц
Диаметр головок излучателей, мм
Чувствительность динамика, дБ
Чувствительность микрофона, дБ
Максимальное ускорение, G
Максимальная скорость, метр/сек
Нижняя граница диапазона динамика, Гц
Нижняя граница диапазона микрофона, Гц
Количество программируемых клавиш
Максимальная мощность, мВт
Длина провода клавиатуры, м
Разрешение сенсора максимальное, dpi
Тип установки (крепления)
Запись видео высокой четкости
Макс. разрешение кадра по горизонтали
Макс. разрешение кадра по вертикали
Радиус действия клавиатуры, м
Время автономной работы, ч
Количество элементов питания
Тип беспроводного соединения клавиатуры
Тип механических переключателей
Дополнительный цвет клавиатуры
Дополнительный цвет (мышь)
Тип переключателя выходного напряжения
Яркость максимальная, кд/кв.м
Макс. разрешение (горизонталь)
Макс. разрешение (вертикаль)
Угол обзора по горизонтали, °
Угол обзора по вертикали, °